华硕全球 AI Tech 高峰会前进韩国，携手 NVIDIA 加速 AI 工厂落地
华硕于韩国举办全球 AI Tech 高峰会，并与 NVIDIA 合作，推动 AI 工厂落地。会中指出 AI 基础设施进入全新阶段，AI 营运从实验阶段走向自主程度日益升高，支撑这些 AI 工作负载的系统需求也随之变化。
2026-09-15 全量归档
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渠道与公司
消去法选电机系、一路走进台积电！魏哲家：我从张忠谋董事长身上学到，首先要好好「听」
台积电董事长暨总裁魏哲家于15日以视讯致词方式参加台大「跨世代共问 AI 时代共答」论坛，分享自己当年以消去法选择电机系、一路走进台积电的经历，并表示从张忠谋董事长身上学到的第一件事是好好「听」。
台积电找人才看什么？米玉杰揭三大特质：愿扛责任、敢做决定、待人公平
台积电营运长米玉杰于15日重返母校台湾大学，出席「跨世代共问AI时代」论坛并与学弟妹问答。他谈到台积电选才看重三大特质：愿意扛责任、敢做决定、待人公平。
无惧 AI 退烧杂音，博通陈福阳霸气预告：2028 营收上看 2,300 亿美元
博通（Broadcom）执行长陈福阳（Hock Tan）针对市场近期频传的人工智慧（AI）需求可能降温担忧作出回应，并预告2028年营收上看2,300亿美元。
台积电营运长接力进校园！米玉杰今赴台大开讲、秦永沛下月接棒成大
联合报成立75周年，于15日在台湾大学举办「跨世代共问 AI 时代共答」论坛，邀请台大电机系毕业的台积电营运长米玉杰出席并开讲；台积电另一位营运长秦永沛将于下月接棒赴成功大学演讲。活动为台积电营运长接力进入校园的系列讲座，与元器件供应链无直接关联。
台湾美光工会：不要一次性奖金，盼营业利益 15% 分润制
台湾美光工会召开记者会，表示不接受一次性奖金，要求制定公开透明且可验证的分润制度，目标为营业利益的15%。工会未提及具体金额、时程或地点，事件涉及美光在台营运的劳资薪酬分润议题，与元器件供应链的产能、价格或交期无直接关联。
东芝持续出售铠侠股份、持股比重跌破 13%
东芝（Toshiba）是日本 NAND Flash 厂商铠侠（Kioxia）的大股东，但东芝持续出售铠侠股份，持股比重已跌破 13%。该消息涉及东芝与铠侠两家公司，事件为东芝减持铠侠股权，关键数字为持股比重跌破 13%，与 NAND Flash 存储元器件供应链的股权结构相关。
彭博：日本记忆体大厂铠侠拟赴美上市发行 ADR，至少募资 100 亿美元
彭博14日引述知情人士报导，日本记忆体厂铠侠（Kioxia）正考虑赴美国上市，发行ADR，至少募资100亿美元。铠侠为NAND快闪记忆体供应商，此举涉及公司资本市场规划，与记忆体元器件供应链相关。
Masdar与Luxcara或向德国绿色能源领域投资超50亿欧元
Masdar, Luxcara may invest over €5B in Germany’s green energy sector
Masdar与Luxcara可能向德国绿色能源领域投资超过50亿欧元。Masdar在欧洲的投资涵盖海上与陆上风电、太阳能及储能。其海上风电资产包括英国和德国的项目，近期收购进一步扩大了相关布局。该消息与电子元器件供应链无直接关联。
泰瑞达在印度开设办事处以强化芯片生态系统
Teradyne opens office in India to strengthen chip ecosystem
泰瑞达（Teradyne）在印度班加罗尔开设办事处，作为本地枢纽，用于客户对接、应用支持、培训及战略合作，并增强其支持印度不断扩张的芯片生态系统的能力。该办事处涉及客户服务与产业合作，与元器件供应链的本地支持能力相关。
森丸电子完成亿元A轮融资，系8英寸晶圆级无源器件IDM厂商
森丸电子完成亿元A轮融资，本轮由知名光模块产业方与耀途资本联合领投，顺融资本跟投。森丸电子成立于2021年，是8英寸晶圆级无源器件整合元件制造商，专注高性能无源器件芯片化，产品应用于光通讯、智能汽车等领域。资金将用于硅电容及IPD平台技术开发与产能建设。
Tavoron收购Power Motion以扩展自动化能力
Tavoron acquires Power Motion to expand automation capabilities
Tavoron收购Power Motion，通过整合Power Motion的产品线、系统集成能力和技术经验，Tavoron进一步增强其服务OEM厂商、制造商和工业设施的能力。
慧荣即将亮相GMIF2026，存储赋能物理AI时代
GMIF2026全球存储器行业创新峰会将于9月23日在中国深圳湾万丽酒店举办，本届峰会主题为“AI存储，驱动未来”，面向AI基础设施与云边端应用新场景，探讨AI时代存储产业的新趋势、新需求与新合作。慧荣即将亮相该峰会，存储赋能物理AI时代。
Fortaegis 融资 5000 万美元，加速安全计算部署
Fortaegis raises $50M to accelerate deployment of secure compute
荷兰公司 Fortaegis 获得 5000 万美元投资，用于扩大其 FPGA 产品的生产与商业部署，覆盖美国、欧洲、新加坡和日本，并推进 ASIC 路线图。
美光创纪录的台湾奖励方案未能化解工会关于15%利润分成的争议
Micron's record Taiwan rewards package fails to defuse union dispute over 15% profit sharing
美光科技（Micron Technology）宣布其迄今规模最大的员工奖励方案，但其台湾工会仍要求制定固定的利润分成公式，围绕15%利润分成的劳资争议未获解决。事件涉及美光及其台湾工会，焦点为利润分成比例与奖励方案，与元器件供应链的关联在于该争议发生在美光台湾存储芯片运营地。
报道：铠侠考虑2027年赴美上市，募资或达100亿美元
Report: Kioxia considering $10 billion US listing in 2027
据彭博报道，总部位于东京的存储制造商铠侠（Kioxia）正与Bank of America、Goldman Sachs Group、JPMorgan Chase等银行洽谈，筹划一项可能于2027年进行的赴美上市发行，规模或达100亿美元。该消息涉及存储元器件厂商的资本运作，与元器件供应链相关。
Anglia与Adam Tech扩大产品在欧洲的供应关键事件
Anglia, Adam Tech to expand products’ availability in Europe
英国分销商Anglia与总部位于美国的制造商Adam Tech达成协议，将Adam Tech的连接器、线缆及机电产品引入欧洲客户。该协议扩大了Adam Tech产品在欧洲市场的可获得性，涉及连接器等电子元器件的分销渠道。
AI需求重塑电信行业的资本配置与运营模式
AI demand reshapes capital allocation and operating models in telecom sector
2025年全球5G移动通信市场仍在增长，但5G用户渗透率提高并未给电信运营商带来同等收入增长。AI需求正在改变电信行业的资本配置与运营模式。原文未提及具体元器件型号、公司名称、时间地点及与元器件供应链的直接关联。
铠侠评估赴美发行ADR，融资目标不低于100亿美元
铠侠已与多家投行磋商，包括美国银行、高盛和摩根大通，评估赴美发行ADR，融资目标不低于100亿美元，相关IPO可能于明年进行。
特朗普对英伟达黄仁勋称AI“比互联网更重大”，机器人恐慌是“骗局”
Trump tells Nvidia's Jensen Huang that AI is 'bigger than the internet' and robot fears are a 'hoax'
美国总统特朗普与英伟达CEO黄仁勋通话，并将通话接入舞台现场。特朗普在通话中把数据中心建设置于其经济议程的核心位置，同时驳斥有关机器人的警告，称相关担忧是“骗局”。黄仁勋与英伟达为事件涉及的公司与人物。原文未提及具体时间、地点、关键数字或型号，也未涉及元器件供应链的供需、产能、价格等环节。
曝：英伟达限制使用Anthropic和OpenAI先进AI模型
有消息称，英伟达限制使用Anthropic和OpenAI的先进AI模型。包括Palantir、英伟达与Booz Allen Hamilton在内的大型科技公司，可能限制或停止使用先进AI模型，除非Anthropic与OpenAI保证不滥用其知识产权。微软则借机推销隔离云环境与自家AI产品以争取客户。
从东芝弃子到赴美募资百亿美元：NAND鼻祖铠侠的四十年逆袭
铠侠控股正考虑发行美国存托凭证赴美上市，拟募资至少100亿美元，已与美国银行、高盛、摩根大通等机构磋商，或于明年启动。该公司为NAND闪存发明者，曾因东芝财务危机以180亿美元易主，2024年12月登陆东京股市后股价上涨，现借AI存储周期迎来估值重估。
闪迪与您相约GMIF2026，分享NAND技术创新
GMIF2026全球存储器行业创新峰会将于9月23日在中国深圳湾万丽酒店举办，主题为“AI存储，驱动未来”。峰会立足存储产业链，面向AI基础设施与云边端应用新场景，汇聚存储与半导体产业链厂商、Token概念厂商、投资机构及科研院校等产业力量，共同探讨AI时代存储产业的新趋势、新需求与新合作。闪迪将参与该峰会并分享NAND技术创新。
领开半导体半年完成三轮融资，加速 HBF+ 芯片领跑 AI 推理存储新赛道
领开半导体在半年内完成三轮融资，资金用于加速 HBF+ 芯片研发，目标是在 AI 推理存储赛道取得领先。原文未披露融资金额、投资方、具体时间地点及量产或供货信息。
同有科技回复定增问询，AI存储收入占比快速提升
同有科技近日披露向特定对象发行股票审核问询函回复，拟募集资金总额不超过10亿元，并披露AI存储收入占比快速提升。
园林股份拟控股华澜微，切入存储控制器芯片赛道
园林股份公告称，正筹划以发行股份及支付现金方式购买杭州华澜微电子股份有限公司控股权，预计构成重大资产重组。华澜微主营存储控制器芯片，此次交易若完成，园林股份将切入存储控制器芯片赛道。
日本存储巨头铠侠拟明年赴美上市 或募资至少100亿美元
日本存储芯片厂商铠侠控股（Kioxia Holdings Corporation）正考虑通过发行美国存托凭证（ADR）在美国上市，计划募资至少100亿美元，上市时间指向明年。该事项涉及铠侠的资本市场安排，与存储芯片供应链相关。
三星、SK海力士拒绝预付电费
三星电子与SK海力士拒绝韩国电力公社（KEPCO）提出的五年电费预付方案，该方案金额为25万亿韩元（约186亿美元）。两家公司给出的理由是预付会引发现金流风险，并影响其必要的投资支出。
紫光国微：将持续布局多领域并重点推动四类新品增长
9月14日，紫光国微在投资者互动平台回应提问称，未来将持续在特种集成电路等多领域发展，近年重点推动eSIM芯片等四类产品助力业绩增长。2026年上半年公司营收34.43亿元、归母净利润7.98亿元，各核心业务进展良好，研发投入6.85亿元；截至发稿市值500.54亿元，股价较前一日上涨0.46%。
ECIA广受赞誉的PACE员工培训现已向所有人开放
ECIA’s Acclaimed PACE Employee Training Now Available to All
ECIA于2026年9月14日发布消息，其PACE员工培训项目现已向所有人开放，包含20多门课程，讲解电子行业关键概念。联系人Jennifer Read，电话678-393-9990，邮箱jread@ecianow.org。该培训面向电子元器件行业从业者，与元器件供应链的人才培养相关。
Sager Electronics 获 OTTO 白金分销商称号及整体最佳表现奖关键事件
Sager Electronics Receives Platinum Distributor Designation and Overall Top Performer from OTTO
北美分销商 Sager Electronics 主营互连、电源与机电产品并提供定制方案，此次被 OTTO Controls 评为白金分销商之一，同时获得整体最佳表现奖。该荣誉属于原厂对授权分销渠道的年度评定，反映双方在元器件分销与代理合作上的既有关系。
铠侠据悉考虑赴美上市融资100亿美元
日本NAND闪存企业铠侠正推进赴美融资计划，考虑以发行美国存托凭证（ADR）方式登陆美股市场，募资规模预计达100亿美元，项目最早有望2026年落地，大概率不晚于2027年春季。该消息来自市场消息，与NAND闪存供应链相关。
突发与物流
GlobalWafers意大利工厂部分复产，重启外延片生产关键事件
GlobalWafers partially resumes Italy plant, restarts EPI production
GlobalWafers于9月14日宣布，其位于意大利Novara的工厂在2026年7月20日当地时间8英寸产线发生火灾后，恢复工作仍在继续。该厂已部分恢复生产，并重启EPI外延片生产。事件涉及GlobalWafers及其意大利Novara工厂，与半导体晶圆供应相关。
政策贸易
中国在五年规划中提升HBM与HBF地位，开辟AI存储新战线
China elevates HBM and HBF in five-year plan, opening a new front in AI memory
中国工业和信息化部与国家发展改革委联合发布《电子工业发展第十五个五年规划》，将HBM与HBF置于更高位置，为AI存储开辟新方向。该规划由两部门共同发布，涉及电子元器件与存储产业布局，与AI存储供应链相关。
产品变更
联发科天玑 9600 Pro 多项降低占用记忆体技术，终端装置有望 10 月到手
联发科于15日发表首款采用台积电2纳米制程的旗舰5G Agentic AI芯片天玑9600 Pro，该芯片具备多项降低占用内存的技术，搭载该芯片的终端装置有望于10月上市。
新 S11 晶片让苹果手表 AI 效能大跃进，四核 NPU 与 4GB 记忆体的强力加持
Apple Watch 长期采用的系统级封装（SiP）效能普通，升级多为渐进式微调。新款 S11 晶片为 Apple Watch 带来 AI 效能提升，配备四核 NPU 与 4GB 记忆体。原文未披露涉及的具体供应商、量产时间、地点及出货数字。
Astera Labs 瞄准 KV 缓存瓶颈，应对代理式 AI 超出 GPU 内存的挑战
Astera Labs targets the KV cache bottleneck as agentic AI outgrows GPU memory
Astera Labs 在其 Leo 内存控制器产品线中新增三款产品，针对 AI 推理从单次查询转向持续循环运行的代理式 AI 时出现的键值缓存（KV cache）瓶颈问题。原文未披露具体型号、发布时间、地点及供应链影响等细节。
美光演示全球首个在多服务器平台上的512GB DDR5模块 用于下一代服务器
美光官网消息，美光演示全球首款512GB DDR5 RDIMM内存模块，用于下一代服务器，预计2027年下半年量产。该512GB RDIMM性能可达256GB DDR5配置的1.4倍，速度预计达9200MT/s。AMD和英特尔均在积极验证该模块。
从端侧AI到企业级数据中心｜晶存科技以多层次存储布局支撑AI算力发展
晶存科技以多层次存储布局支撑AI算力发展，覆盖从端侧AI到企业级数据中心的应用场景。原文未披露具体产品型号、关键数字、时间地点及供应链细节。
产品 | 国芯科技高性能汽车电子AI MCU芯片CCRC4系列：从微控制器走向微控制器+物理AI
国芯科技推出高性能汽车电子AI MCU芯片CCRC4系列，定位从微控制器走向微控制器加物理AI。原文称汽车正从出行工具进化为物理AI智能体，并就此提出国产高端车规MCU如何自我定义的问题。该系列面向汽车电子与车规MCU领域，属于国产高端车规芯片产品线的新进展，与汽车电子元器件供应链相关。
三星与SK海力士拟在2028年前后推进10纳米以下DRAM
三星电子与SK海力士计划于2028年将DRAM制程推进至10纳米以下，两家厂商在单元结构上走向不同技术路线：三星预计自0a世代起导入垂直通道晶体管（VCT），SK海力士开发垂直栅极（VG）设计，并斟酌在0a或0b世代导入。
告别硅中介层？三星电机联手高通攻关2.1D有机桥接封装
9月14日据韩国媒体及行业媒体报道，三星电机与高通组建2.1D封装联盟，联合开发以桥接技术互连硅芯片的先进封装方案，双方已就有机桥接技术进行超过一年的开发与验证。该方案以传统PCB常用的环氧树脂等有机聚合物材料与铜线制成桥接结构，替代业界主流的硅桥与硅中介层，宣称可实现接近硅基方案的封装密度。
三星与SK海力士在2028年10纳米以下DRAM的单元设计上出现分歧
Samsung, SK Hynix diverge on cell design for sub-10nm DRAM in 2028
三星电子与SK海力士准备在2028年将DRAM制程推进至10纳米以下，两家存储厂商采用不同的单元结构，因传统微缩方式日益困难。原文未提及具体时间地点、关键数字与型号，也未说明对元器件供应链的影响。
云知声发布新一代高性能主力模型U2-Flash
2026年9月15日，云知声智能科技股份有限公司（股份代号：9678）发布自愿性公告，宣布正式发布新一代高密度智能模型U2-Flash，该模型基于U2通用基座模型强化后训练而成。
探见不可见，测量不可量 鑫图光电携XT系列等多款新品亮相深圳光博会
鑫图光电在深圳光博会上展出XT系列等多款新品。
现代汽车集团押注数据、英伟达与自研AI，加速自动驾驶落地
Hyundai Motor Group bets on data, Nvidia, and in-house AI to speed autonomous driving rollout
现代汽车集团正推进自动驾驶硬件标准化、深化数据管线并加快自研AI开发，为量产车型的分阶段落地做准备。该集团与英伟达合作，相关举措涉及汽车电子与半导体供应链。
三星电机与高通合作开发用于2.1D封装的有机桥接技术
Samsung Electro-Mechanics, Qualcomm Develop Organic Bridge for 2.1D Packaging
三星电机（Samsung Electro-Mechanics）正与高通（Qualcomm）合作，为人工智能（AI）半导体所用的先进封装开发“有机桥接”（organic bridge）技术，面向2.1D封装。该技术属于先进封装环节，与AI芯片供应链相关。
研究数据
Mareike Haass – 欧洲百强EMS公司榜单揭晓
Mareike Haass – Europe's top 100 EMS companies unveiled
分析机构in4ma发布首份欧洲百强EMS公司专项排名，基于新建数据库，数据可追溯至2020年，约85%的数据直接来自原始来源。
研报 | 2H26 NOR Flash价格走势分化，高容量产品涨幅预估达90-110%
TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究指出，NOR Flash市场正经历近十年来最重要的供需结构转变，AI占据多数产能。2H26 NOR Flash价格走势分化，高容量产品涨幅预估达90-110%。
DIGITIMES Insight：AI 推动半导体市场迈向 1.6 万亿美元，存储承担主要增长动力
DIGITIMES Insight: AI sends the semiconductor market toward US$1.6T, with memory doing the heavy lifting
DIGITIMES Intelligence 预测，全球半导体市场规模将从 2025 年的 7917 亿美元扩大至 2026 年的 1.6 万亿美元，同比增长 109.1%，其中存储是主要增长动力。该预测涉及 AI 对半导体与存储需求的拉动，与元器件供应链的景气度相关。
千兆瓦级难题：一位台积电老将谈英伟达AI芯片的暴力锻造
The 1,000-watt problem: a TSMC veteran on the brute force forging Nvidia's AI chips
台积电前高管Mou-Shiung Lin评价英伟达CEO黄仁勋，称其几乎开创了AI时代。这位早期台积电高管以直白措辞描述英伟达AI芯片成功背后的方法论。报道未披露具体制程、产能或供应链数据，仅涉及人物访谈与AI芯片制造方法论的回顾。
济 南大学周伟家教授团队InfoMat：激光处理铌酸锂晶圆用于热释电传感器
济南大学周伟家教授团队利用聚焦脉冲激光对铌酸锂晶片进行表面处理，通过诱导表面等离子体使晶格氧离子逸出，制备出氧空位结构。该结构提升表面电荷传输能力，增强热释电电荷收集，进而提高铌酸锂晶片的热释电电压，为改进热释电材料性能提供新思路。热释电传感器用于军事、医疗、安保等领域。
行情供需
西安电子科技大学【陕西日报】陕西科研力量参与联合攻关 全球首款碳化硅超级结MOSFET发布 相关技术可应用于新能源汽车、AI服务器电源、数据中心供电以及高压电网装备等领域
本报讯 （记者 郝颖）9月7日，碳化硅前沿技术分享暨成果发布会在上海举行。由瑶芯微（上海）电子科技股份有限公司（以下简称“瑶芯微电子”）与中国科学院院士、西安电子科技大学教授郝跃团队联合攻关，芯联集成公司协同开展工艺平台开发的全球首款碳化硅
泰雷兹与印度KSSL签署70毫米火箭系统协议
Thales, India’s KSSL sign agreement for 70-mm rocket systems
泰雷兹（Thales）与印度KSSL签署协议，涉及70毫米火箭系统。泰雷兹将依托与印度的合作关系，提供其在比利时研发的70毫米火箭及发射器方面的专业能力；KSSL将利用其本地制造与测试设施。
弃手机芯、捧AI存储：三星又一封装产线转投HBM关键事件
三星天安厂正逐步退出Exynos封装，相关设备转向HBM产线；Exynos 2700移交温阳，弃用FO-WLP、改用SbS架构。Counterpoint数据显示，三星HBM份额环比回升12个百分点至33%。此举为三星以AI存储为轴心重排封装版图的关键落子。
高容量内存短缺加剧：十铨科技在涨价压力下公布边缘AI战略关键事件
High-capacity memory shortages worsen: Team Group reveals edge AI strategy amid rising price pressures
高容量内存短缺加剧之际，十铨科技（Team Group）正积极加深在工业控制市场的布局。副总经理夏绍安指出，随着AI应用加速落地，公司公布边缘AI战略以应对持续上升的价格压力。该动向与内存元器件供应紧张及价格上涨的供应链环境相关。
村田考虑扩大MLCC产能扩张规模，因AI服务器需求将延续至2028年以后
Murata considers bigger MLCC expansion as AI server demand extends beyond 2028
村田制作所（Murata Manufacturing）正考虑在其现有投资计划之外，对多层陶瓷电容器（MLCC）产能进行新一轮、可能规模更大的扩张。此举源于AI服务器带来的需求预计将延续至2028年以后。原文未披露具体投资金额、产能数字、选址及时间表。该动向与MLCC这一被动元器件品类的供应能力及AI服务器供应链相关。
AI对MLCC的挤压让三星占据有利位置，中国紧随其后关键事件
AI's MLCC squeeze puts Samsung in pole position, China at the door
AI服务器正在重塑全球多层陶瓷电容器（MLCC）市场。Murata Manufacturing与Samsung Electro-Mechanics（SEMCO）正将有限产能转向高价值服务器元件。
三星天安工厂将封装产能从Exynos重新分配至HBM关键事件
Samsung's Cheonan plant reallocates packaging capacity from Exynos to HBM
三星电子正加快半导体封装布局调整。其天安工厂正逐步停止Exynos移动应用处理器的封装作业，将封装产能重新分配至HBM。此举涉及三星电子及天安工厂，与存储芯片及移动处理器封装供应链相关。
斥资400亿日元！TDK扩产AI服务器电子元件
日本TDK计划扩大AI服务器用电子元件生产，未来三年投资约400亿日元（约2.6亿美元），在山梨县工厂投入350亿日元、山形县工厂投入50亿日元，提升薄膜电感产能，以应对AI行业需求。
瑞萨库存目标从120天提高到150天：功率半导体供应链“预防式囤货”关键事件
瑞萨电子年内第二次调价，并将内部库存目标从120天提高到150天，成品、晶圆裸片与原材料储备全面增加。需求越过产能，部分原材料采购趋难，IDM库存策略从精益转向冗余。预防式囤货抬高行业补库周期水位。
存储之后，MLCC迎超级周期
2026年9月，全球积层陶瓷电容（MLCC）龙头村田制作所副社长南出雅范接受《日经新闻》专访，判断AI服务器带动的MLCC成长趋势至少将持续至2028年，公司正考虑未来3至5年、可能比以往更加大胆的扩产计划。高盛称MLCC为下一个存储芯片，AI算力正重新定价这一基础元件，被动元件超级周期或重塑全球电子元件产业版图。
LS Electric与Bloom Energy在美国签署3400万美元供应合同
LS Electric signs $34M supply contract with Bloom Energy in US
韩国企业LS Electric与Bloom Energy签署价值3400万美元的供应合同，将为美国怀俄明州正在开发的一座超大规模数据中心电力基础设施建设项目供应全套关键配电系统。该合同涉及数据中心供电配套设备，与电子元器件供应链中的电力分配环节相关。
深格碳源获近千万级投资，加速高 端超级电容炭等技术产业化落地
近日，海愿资本完成对深格碳源的近千万级独家投资，资金将主要用于该公司中试线建设，加速高端超级电容炭、硅碳负极用多孔碳技术产业化落地。深格碳源是浙江大学成果转化硬科技企业，聚焦新能源赛道高端碳材料研发、生产与销售，致力于破解国内高端超级电容炭
台积电3nm、2nm及CoWoS产能持续紧张，AWS、联发科、TPU调整产能关键事件
TSMC 3nm, 2nm, and CoWoS stay tight as AWS, MediaTek, TPU shift capacity
2026年第三季度末，台积电3nm、2nm制程及CoWoS先进封装产能持续供不应求。主要客户订单变动，以及前段与后段供应模式调整，促使AWS、MediaTek与TPU相关方转移产能。
2nm产能紧张或使智能手机SoC厂商在2027年前维持双节点策略关键事件
2nm capacity crunch may keep smartphone SoC makers on split-node strategy through 2027
2026年，主要智能手机SoC厂商开始将部分旗舰处理器转向2nm工艺，既为锁定足够产能，也为带来实质性升级。报道指出2nm产能紧张，可能使这些厂商在2027年前继续采用双节点策略，即同时使用不同制程节点。
CXMT rides AI boom to 80% operating margin
China's leading DRAM maker, CXMT Corporation (CXMT), formerly known as ChangXin Memory Technologies, is reaping a windfa
存储厂商收紧供应，DRAM涨价行情延续至2027年关键事件
Memory makers tighten supply as DRAM price rally extends into 2027
存储厂商持续签订长期协议（LTA），2027年供需失衡预计加剧。十铨科技（Team Group）总经理Gerry Chen透露，模组厂商近期……
Phoenix Pioneer Technology AI电源基板订单能见度延伸至2027年第一季度
Phoenix Pioneer Technology AI power substrate order visibility extends to 1Q27
IC基板制造商Phoenix Pioneer Technology（PPt）受先进AI电源基板业务强劲势头推动，2026年上半年实现盈利。其产线处于满负荷运转状态，AI电源基板订单能见度已延伸至2027年第一季度。
英伟达与联发科深化20年芯片合作
Nvidia, MediaTek deepen 20-year chip ties
英伟达与联发科深化长达20年的芯片合作关系。英伟达近期向联发科可转换债券投资35亿美元，双方合作范围扩展至定制AI芯片、AI PC、汽车及数据中心领域，引发市场关注。
独家：中国8英寸SiC供应商在6英寸价格战后转向定价纪律关键事件
Exclusive: China's 8-inch SiC suppliers turn to pricing discipline after 6-inch price war
碳化硅（SiC）产业正从6英寸晶圆制造转向8英寸，中国领先的衬底供应商因此对定价和客户选择采取更为自律的做法。此前6英寸阶段曾发生价格战。
Sigmaintell：存储短缺将在2027年缓解，芯片增长2029年撞墙关键事件
Sigmaintell: Memory shortage to ease in 2027 before chip growth hits 2029 wall
Sigmaintell指出，2026年全球存储市场经历数月供应紧张与价格大幅上涨后，预计2027年供需缺口将显著收窄，原因是DRAM产能扩张以及需求格局变化；芯片增长预计在2029年遇到瓶颈。
西门子与Sparepartsnow合作，扩大西门子翻新自动化产品的获取渠道
Siemens and Sparepartsnow partner to expand access to Siemens’ refurbished automation products
西门子与德国B2B平台Sparepartsnow建立合作，使工业客户更容易获取西门子翻新自动化产品。合作通过Sparepartsnow的数字渠道进行。涉及公司为西门子与Sparepartsnow，地点为德国。该合作与元器件供应链中的翻新自动化产品流通渠道相关。
高容量NOR Flash将涨价110%
9月14日集邦咨询发布存储器行业调研报告，对NOR Flash市场作出预判。报告指出AI产业抢占大量晶圆产能，叠加各领域高端应用迭代升级，各大厂商NOR Flash位元产出增速持续放缓。基于当前市场格局，2026年下半年行业供需失衡局面仍将延续，整体合约价格将持续站稳高位，高容量规格产品价格有望翻倍上涨。