美光与闪迪股价暴跌，是时候抄底了吗？
Micron and Sandisk Shares Are Crashing. Is It Time to Buy the Dip? - The Motley Fool
美光科技和闪迪股价下跌，上半年表现强劲。
2026-07-22 全量归档
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渠道与公司
台湾凤凰硅业Q2利润强劲，再生晶圆需求增长
Taiwan's Phoenix Silicon posts strong Q2 profit as recycled wafer demand grows - Taiwan News
凤凰硅业Q2利润强劲，因再生晶圆需求增长，公司扩产以满足先进制程和封装需求。
台积电扩大亚利桑那州投资，新增芯片制造计划及对美国科技增长的影响
TSMC Expands Arizona Investment With New Chip Manufacturing Plans and US Tech Growth Impact - chshyd.in
台积电宣布在亚利桑那州追加投资1000亿美元，以扩大美国芯片制造产能。
美光与七家合作伙伴签署长期汽车内存协议
Micron Signs Long-Term Automotive Memory Deals With Seven Partners - thelec.net
美光与高通、现代摩比斯、哈曼等七家合作伙伴签署长期汽车内存协议，加强下一代技术合作。
路透社：三星电子美国公司将在新泽西裁员739人
Samsung Electronics America to reduce workforce by 739 in New Jersey, US WARN notice says - Reuters
三星电子美国公司根据WARN通知，将在新泽西裁员739人。
台积电：应回避的股票还是绝佳买入机会？
TSMC: Stock to Avoid or Incredible Buying Opportunity? (NYSE: TSM) - The Motley Fool
台积电宣布在亚利桑那州追加1000亿美元投资，此前已计划在美国投入1650亿美元，市场对资本支出增加持谨慎态度。
台积电上调AI展望，扩大美国芯片投资
TSMC raises AI outlook, expands US chip investment - India's News.Net
台积电承诺在亚利桑那州再投资1000亿美元，此前公布创纪录季度利润并上调支出展望。
长鑫科技IPO申购结束：上半年净利润预计超500亿元，提前锁定清华北大毕业生解决人才短缺
ChangXin Technology IPO Subscription Closes: First-Half Net Profit Expected to Exceed 50 Billion Yuan, Pre-Locks Tsinghua and Peking University Graduates to Solve Talent Shortage - finance.biggo.com
长鑫科技科创板IPO申购结束，中签率约0.4714%，预计2026上半年净利润超500亿元。
台积电股票被金融专业人士投资基金出售 - MarketBeat
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. $TSM Shares Sold by Financiere des Professionnels Fonds d investissement inc. - MarketBeat
投资公司出售台积电股票
SK海力士股价下跌，监管机构试图稳定市场
As SK Hynix Stock Drops, Regulators Try to Impose Stability - Barron's
SK海力士股价下跌，监管机构采取措施稳定市场。
台积电承诺再投1000亿美元扩大亚利桑那州美国产能 - BBC
TSMC pledges another $100bn to expand US production in Arizona - BBC
台积电将在亚利桑那州追加投资1000亿美元扩大美国产能，商务部称将创造数万个美国就业岗位。
Amara Raja在泰伦加纳邦启用50亿卢比60 MWh电池CQP - Energetica India杂志
Amara Raja Commissions INR 500 Crore 60 MWh Battery CQP in Telangana - Energetica India Magazine
Amara Raja在泰伦加纳邦启用一座60 MWh电池CQP，投资50亿卢比。
台湾芯片制造商台积电将再投入1000亿美元扩大美国制造产能
Taiwan chipmaker TSMC to spend another $100 bil. on expanding manufacturing capacity in US - The Korea Times
台积电计划再投资1000亿美元扩大美国制造产能。
台湾芯片制造商台积电承诺再投入1000亿美元扩大美国芯片制造产能
Taiwan computer chipmaker TSMC pledges another $100 billion to expand US chipmaking capacity - The Washington Post
台积电计划再投入1000亿美元扩大美国芯片制造产能。
SK海力士股价暴跌9%，亚洲科技股遭抛售，追随美国芯片股跌势
SK Hynix shares plunge 9% as Asia sees tech rout, tracking U.S. chip losses - CNBC
SK海力士股价暴跌11%，亚洲半导体股因美国芯片股抛售蔓延而下跌。
液化空气投资超1.6亿美元在美国供应先进芯片制造
Air Liquide Invests Over $160 Million in US to Supply Advanced Chip Manufacturing - CHEManager
液化空气投资超1.6亿美元在亚利桑那州建厂，供应超高纯度气体。
Hanza报告第二季度净销售额增长70%
Hanza reports 70% increase in second quarter net sales
瑞典代工商Hanza报告2026年第二季度净销售额约2.64亿美元，调整后增长9%。
美国空军授予GA-ASI FQ-42A CCA生产合同
US Air Force awards GA-ASI production contract for FQ-42A CCA
FQ-42A是专为下一代半自主作战飞机开发的无人战斗机。
马斯克的TeraFab迎来首位重要员工：拥有18A经验的18年英特尔老将加入担任总监
[News] Musk’s TeraFab Lands First Major Hire as 18-Year Intel Veteran With 18A Experience Joins as Director
特斯拉TeraFab项目聘请英特尔资深员工Gary Jiang担任总监，这是该项目的首位重要招聘。
三星、SK海力士、美光因涉嫌操纵DRAM供应在美国面临集体诉讼
[News] Samsung, SK hynix, Micron Face U.S. Class-Action Lawsuit Over Alleged DRAM Supply Manipulation
三星、SK海力士和美光因涉嫌故意限制DRAM供应以抬高价格，在美国面临17名消费者提起的集体诉讼。
亚洲内存制造商转向美国资本市场：SK海力士和铠侠推进ADR计划
[News] Asian Memory Makers Turn to U.S. Capital Markets: SK hynix and Kioxia Advance ADR Plans
AI驱动内存需求持续超过供应，亚洲内存制造商加速资本市场策略支持大规模扩张，SK海力士和铠侠推进ADR计划。
苹果再次超越英伟达成为全球市值最高公司
Apple overtakes Nvidia again to become the world's most valuable company
苹果再次成为全球市值最高的上市公司，超越英伟达。
Farnell与Hailo合作加速边缘AI创新关键事件
Farnell partners with Hailo to accelerate edge AI innovation
Farnell将通过全球分销网络、电商平台和工程社区提供Hailo的AI产品，助力工程师和开发者集成边缘AI。
Weald Electronics任命Rayfast为新的英国分销商关键事件
Weald Electronics appoints Rayfast as new UK distributor
Rayfast是互联解决方案、线束组件和机电产品的库存分销商，主要市场包括航空航天、国防、能源、工业、铁路和赛车。
Mouser Electronics与Parker Chomerics宣布全球分销协议关键事件
Mouser Electronics and Parker Chomerics Announce Global Distribution Agreement
Mouser Electronics与Parker Chomerics签署全球分销协议。
Farnell与Hailo合作加速全球边缘AI创新关键事件
Farnell Partners with Hailo to Accelerate Edge AI Innovation Globally
Farnell宣布与边缘AI芯片制造商Hailo建立全球合作伙伴关系，以扩大高性能AI解决方案的客户获取。
BOXABL Inc. 开始在纳斯达克交易，股票代码为“BXBL”
BOXABL Inc. Begins Trading on Nasdaq Under Ticker Symbol “BXBL”
BOXABL Inc. 完成与FG Merger II Corp.的业务合并，成为上市公司。
2026年半年度业绩预告
力源信息
ECIA宣布2026年高管会议未来学家环节
ECIA Announces 2026 Executive Conference Futurist Session
ECIA宣布2026年高管会议将邀请未来学家Jim Carroll发表演讲。
关于为全资子公司提供担保及接受关联方提供担保暨关联交易的进展公告
香农芯创为全资子公司提供担保，并接受关联方担保。
2026年7月15日 - ECIA通讯，The Source
July 15, 2026- ECIA Newsletter, The Source
ECIA执行会议早鸟注册仅剩几周，该会议是行业高管的首要活动。
关于新增2026年开展应收账款保理业务额度的公告
中电港
第二届董事会第十三次会议决议公告
中电港董事会决议公告
关于召开2026年第一次临时股东会的通知
中电港
关于增加2026年度日常关联交易额度预计的公告
中电港增加2026年度日常关联交易额度预计。
关于控股股东股份减持计划期限届满暨实施情况的公告
润欣科技
2026年半年度业绩预告
深圳华强发布2026年半年度业绩预告。
关于为子公司提供担保的进展公告
雅创电子
关于控股股东、实际控制人及其一致行动人权益变动触及1%整数倍的公告
雅创电子
关于为全资子公司提供担保及接受关联方提供担保暨关联交易的进展公告
香农芯创发布关于担保及关联交易进展公告
关于控股股东及其一致行动人持股变动触及1%整数倍的公告
润欣科技控股股东及其一致行动人持股变动触及1%整数倍。
关于完成工商变更登记的公告
力源信息
ECIA宣布2026年首届高管会议主题演讲嘉宾
ECIA Announces First 2026 Executive Conference Keynote Speaker
ECIA宣布Curt Steinhorst将担任2026年首届高管会议开场主题演讲嘉宾。
审阅报告（更正后）
英唐智控
关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易标的公司审计报告、备考审阅报告之更正公告
英唐智控
桂林光隆集成科技有限公司审计报告（更正后）
英唐智控
浙商证券股份有限公司关于公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易之独立财务顾问报告（修订稿）
英唐智控
关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易的审核问询函回复的提示性公告
英唐智控发布关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易的审核问询函回复的提示性公告
第六届董事会第十八次会议决议公告
英唐智控
关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书(草案)修订说明的公告
英唐智控
公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）（修订稿）
英唐智控
中审众环关于公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金申请的审核问询函之回复
英唐智控
北京国枫律师事务所关于公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易的补充法律意见书之三
英唐智控
浙商证券股份有限公司关于深圳证券交易所《关于深圳市英唐智能控制股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金申请的审核问询函》的回复之核查意见
英唐智控发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金，浙商证券出具核查意见。
北方亚事资产评估有限责任公司《关于深圳市英唐智能控制股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金申请的审核问询函》资产评估相关问题回复之核查意见
英唐智控
公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）摘要（修订稿）
英唐智控
关于深圳证券交易所《关于深圳市英唐智能控制股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金申请的审核问询函》的回复
英唐智控回复深交所审核问询函
上海东洲资产评估有限公司关于公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金申请的审核问询函之资产评估相关问题的回复
英唐智控
关于公司为全资子（孙）公司提供担保的进展公告
力源信息
2026年半年度业绩预告
香农芯创
雅创电子发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金报告书（草案）摘要（修订稿）
雅创电子发行股份支付现金购买资产并募集资金
雅创电子发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金报告书（草案）修订情况的说明
雅创电子
国信证券关于雅创电子发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金之独立财务顾问报告（修订稿）
雅创电子发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金
雅创电子发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金报告书（草案）（修订稿）
雅创电子
2025年年度权益分派实施公告
香农芯创发布年度权益分派实施公告。
2026年半年度业绩预告
雅创电子发布2026年半年度业绩预告。
2026年7月8日 - ECIA通讯，The Source
July 8, 2026- ECIA Newsletter, The Source
ECIA执行会议早鸟注册已启动，2026年会议日期已更新。
ECIA欢迎行业实践副总裁
ECIA Welcomes Vice President of Industry Practices
ECIA任命Stephannie Bronson为行业实践副总裁，领导全球行业实践。
关于实施2025年度利润分配后发行股份及支付现金购买资产的股份发行价格和发行数量调整的公告
雅创电子就利润分配后调整发行股份价格和数量发布公告。
2026年第二次临时股东会决议公告
英唐智控
关于向激励对象首次授予股票期权的公告
英唐智控
董事会薪酬与考核委员会关于2026年股票期权激励计划首次授予事项的核查意见
英唐智控董事会薪酬与考核委员会核查2026年股票期权激励计划首次授予事项。
第六届董事会第十七次会议决议公告
英唐智控发布董事会会议决议公告
北京国枫（深圳）律师事务所关于公司2026年第二次临时股东会的法律意见书
英唐智控
北京博星证券投资顾问有限公司关于公司2026年股票期权激励计划首次授予事项的独立财务顾问报告
英唐智控股票期权激励计划首次授予
广东崇立律师事务所关于公司2026年股票期权激励计划首次授予相关事项的法律意见书
英唐智控
2025年年度权益分派实施公告
雅创电子
2026年半年度业绩预告
中电港
2026年第二次临时股东会的法律意见书
力源信息发布2026年第二次临时股东会法律意见书
2026年第二次临时股东会决议（含中小投资者表决结果）公告
力源信息发布股东会决议公告。
关于为子公司提供担保的进展公告
雅创电子为子公司提供担保
关于控股股东及其一致行动人持股变动触及1%整数倍的公告
润欣科技
关于公司为全资子（孙）公司提供担保的进展公告
力源信息
董事会薪酬与考核委员会关于2026年股票期权激励计划激励对象名单的公示情况说明及核查意见
英唐智控发布关于股票期权激励计划的核查意见
关于2026年股票期权激励计划内幕信息知情人买卖公司股票情况的自查报告
英唐智控自查2026年股票期权激励计划内幕信息知情人股票买卖情况。
董事会决议公告
深圳华强
关于“质量回报双提升”行动方案的公告
深圳华强发布质量回报双提升行动方案公告。
关于为子公司提供担保的进展公告
雅创电子为子公司提供担保的进展公告
关于为子公司提供担保的进展公告
雅创电子
关于公司担保情况的进展公告
商络电子公告公司担保进展
关于控股股东可交换债券部分股份解除担保及信托登记的公告
深圳华强控股股东解除可交换债券部分股份担保及信托登记。
关于延期回复深圳证券交易所《关于深圳市英唐智能控制股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金申请的审核问询函》的公告
英唐智控
关于为全资子公司提供担保及接受关联方提供担保暨关联交易的进展公告
香农芯创
授权渠道：为何现在比以往更重要关键事件
The Authorized Channel: Why It Matters Now More Than Ever
文章强调授权渠道在电子元器件行业中的重要性。
行业招聘视频
Industry Recruiting Video
电子元件行业协会发布行业招聘视频。
关于控股股东可交换债券拟办理部分股份解除担保及信托登记的公告
深圳华强控股股东拟办理部分股份解除担保及信托登记。
深圳欧创芯半导体有限公司审计报告
雅创电子
第三届董事会第九次会议决议
雅创电子
深圳市怡海能达有限公司审计报告
雅创电子
雅创电子发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金报告书（草案）摘要（修订稿）
雅创电子拟发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金。
上海市广发律师事务所关于上海雅创电子集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金的补充法律意见
雅创电子发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金。
雅创电子发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金报告书（草案）修订情况的说明
雅创电子发布发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金报告书修订情况说明。
国信证券关于雅创电子发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金之独立财务顾问报告（修订稿）
雅创电子发行股份购买资产并募集配套资金。
上海雅创电子集团股份有限公司备考合并财务报表及审阅报告
雅创电子发布备考合并财务报表及审阅报告
雅创电子发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金报告书（草案）（修订稿）
雅创电子发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金
关于为全资子公司提供担保及接受关联方提供担保暨关联交易的进展公告
香农芯创：担保及关联交易进展
关于公司担保情况的进展公告
商络电子
北京市中闻（深圳）律师事务所关于深圳市好上好信息科技股份有限公司2026年第三次临时股东会的法律意见书
好上好
2026年第三次临时股东会决议公告
好上好
关于为全资子公司提供担保及接受关联方提供担保暨关联交易的进展公告
香农芯创发布担保及关联交易进展公告
股票交易异常波动公告
香农芯创
关于为子公司提供担保的进展公告
雅创电子发布关于为子公司提供担保的进展公告。
突发与物流
旧金山停电影响数千人，电力已全面恢复 - CBS新闻关键事件
Power fully restored to thousands affected by San Francisco outage - CBS News
旧金山多个社区数千人受停电影响，现已全面恢复供电。
追踪极端风暴期间纽约的停电情况关键事件
Track New York power outages during extreme storms - Democrat and Chronicle
追踪纽约州极端风暴期间的停电情况，提供实时停电追踪器。
系统故障引发旧金山大规模停电，警告混乱断电关键事件
Massive power outage strikes San Francisco as system glitch warns of chaotic blackout - New York Post
旧金山两变电站例行操作引发大规模停电，影响数千用户。
PG&E发布大面积停电警报——地图显示5861户断电关键事件
PG&E alerts of widespread outages — map now shows 5,861 without power - San Francisco Chronicle
PG&E在旧金山发生大规模计划外停电，超过12万用户受影响，目前仍有5861户断电。
PG&E 在6小时停电后恢复旧金山数千名沮丧客户的供电关键事件
PG&E restores power to thousands of frustrated San Francisco customers after 6-hour outage - ABC7 Bay Area
PG&E 恢复旧金山数千名客户供电，停电持续6小时，影响 Richmond 和 Golden 区域。
政策贸易
杰富瑞称Kaynes、Syrma SGS、Uno Minda和Dixon将从手机制造计划中受益
Kaynes, Syrma SGS, Uno Minda and Dixon to benefit from mobile phone manufacturing scheme, says Jefferies - tele.net.in
Jefferies称印度内阁批准6250亿卢比手机制造计划，Kaynes、Syrma SGS、Uno Minda、Dixon将受益。
德国将建立‘首创’半导体设施
Germany to establish ‘first-of-its-kind’ semiconductor facilities - Mining.com.au
欧盟批准6.59亿欧元德国国家援助，支持建设四座首创半导体设施。
停止游说，开始倾听：更好的政策始于对话
Stop lobbying, start listening: Better policy begins with a conversation
6月底在布鲁塞尔主持了一场关于欧洲电子未来的全天会议，与会者包括演讲者、政策制定者和制造商。
美国商务部放宽对阿联酋的出口管制关键事件
Department of Commerce Eases Export Controls for UAE
美国商务部放宽对阿联酋的出口管制。
罗伯特·博世有限公司因向华为发货违规被BIS罚款3600万美元关键事件
Robert Bosch GmbH (Bosch) To Pay $36 Million Penalty to BIS for Violations Pertaining to Shipments to Huawei
博世因向华为发货违反出口管制，被BIS处以3600万美元罚款。
BIS与Coastal PVA Technology, Inc.达成行政执行和解关键事件
BIS Reaches Administrative Enforcement Settlement with Coastal PVA Technology, Inc.
BIS与Coastal PVA Technology, Inc.就行政执行达成和解。
BIS与Solventum公司达成行政执行和解令关键事件
BIS Reaches Administrative Enforcement Settlement with Solventum Corporation Order
BIS与Solventum公司就行政执行达成和解。
BIS与Teledyne FLIR LLC及其关联公司达成行政执行和解关键事件
BIS Reaches Administrative Enforcement Settlement with Teledyne FLIR LLC and its affiliates, FLIR Optoelectronic Technology (Shanghai) Co. Ltd. and Teledyne FLIR Commercial Systems Inc.
BIS与Teledyne FLIR LLC及其关联公司就出口违规达成行政和解。
BIS与Vizicom ICT达成行政执行和解关键事件
BIS Reaches Administrative Enforcement Settlement with Vizicom ICT
BIS与Vizicom ICT就行政执行达成和解。
应用材料因非法出口半导体制造设备向BIS支付2.52亿美元罚款关键事件
Applied Materials to Pay $252 Million Penalty to BIS for Illegally Exporting Semiconductor Manufacturing Equipment
应用材料同意支付2.52亿美元罚款，因违反美国出口管制向中国公司出口半导体设备。
商务部修订对华出口半导体许可证审查政策关键事件
Department of Commerce Revises License Review Policy for Semiconductors Exported to China
美国商务部修订半导体对华出口许可证审查政策。
BIS对Exyte Management GmbH处以行政罚款关键事件
BIS Imposes Administrative Penalty on Exyte Management GmbH
BIS对Exyte Management GmbH实施行政罚款。
BIS对Hallewell Ventures Ltd.处以行政罚款关键事件
BIS Imposes Administrative Penalty on Hallewell Ventures Ltd.
BIS对Hallewell Ventures Ltd.实施行政罚款。
BIS与Luminultra Technologies, Inc.达成行政执行和解关键事件
BIS Reaches Administrative Enforcement Settlement with Luminultra Technologies, Inc.
BIS与Luminultra Technologies达成行政执行和解。
商务部废除拜登时期枪支规则，恢复民用枪支出口管制常识关键事件
Department of Commerce Rescinds Biden-Era Firearms Rule, Restoring Common Sense to Export Controls on Civilian Firearms
美国商务部废除拜登时期一项枪支规则，恢复民用枪支出口管制常识。
商务部扩大实体清单以涵盖被列实体的关联公司关键事件
Department of Commerce Expands Entity List to Cover Affiliates of Listed Entities
美国商务部将实体清单扩展至涵盖被列实体的关联公司。
关于白俄罗斯航空公司Belavia出口、再出口和（国内）转让申请的许可政策声明关键事件
Statement of Licensing Policy for Export, Reexport, and Transfer (In-Country) Applications Related to Belavia – Belarusian Airlines
美国发布针对白俄罗斯航空公司Belavia的出口、再出口和转让许可政策声明。
商务部堵住中国外资半导体工厂的出口管制漏洞关键事件
Department of Commerce Closes Export Controls Loophole for Foreign-Owned Semiconductor Fabs in China
美国商务部关闭了针对中国外资半导体工厂的出口管制漏洞。
商务部放宽对叙利亚出口管制关键事件
Commerce Eases Export Controls on Syria
美国商务部放宽对叙利亚的出口管制措施。
商务部将407个产品类别纳入钢铝关税关键事件
Department of Commerce Adds 407 Product Categories to Steel and Aluminum Tariffs
美国商务部将407个产品类别新增至钢铝关税清单。
BIS与安德里茨公司达成行政执行和解令关键事件
BIS Reaches Admin istrative Enforcement Settlement with Andritz Inc. ORDER
BIS与Andritz Inc.达成行政执行和解。
Cadence Design Systems因向与中国军事超级计算机开发相关的实体未经授权出口，将向BIS支付9500万美元罚款关键事件
Cadence Design Systems to Pay $95 Million Penalty to BIS for Unauthorized Exports to Chinese Entities Tied to Development of Military Supercomputers
Cadence因未经授权向中国实体出口，被BIS罚款9500万美元。
BIS与Alpha and Omega Semiconductor Incorporated达成行政执行和解令关键事件
BIS Reaches Administrative Enforcement Settlement with Alpha and Omega Semiconductor Incorporated ORDER
BIS与Alpha and Omega Semiconductor达成行政执行和解。
产品变更
从喀拉拉邦到半导体行业：KaiSemi为先进芯片制造设备开发控制系统
From Kerala to the Semiconductor Industry: KaiSemi Develops Control Systems for Advanced Chip Manufacturing Equipment - India's News.Net
KaiSemi为先进芯片制造设备开发控制系统，应用于半导体行业。
全球首条6/8英寸同质外延氧化镓晶圆量产线投产
[News] World’s First Mass-Production Line for 6-/8-Inch Homoepitaxial Gallium Oxide Wafers Comes Online
2026年6月24日，杭州嘉仁半导体宣布建成全球首条兼容6英寸和8英寸的同质外延氧化镓晶圆量产线。
三星重启1.4nm推进，目标2029年量产以缩小与台积电、英特尔差距
[News] Samsung Reportedly Restarts 1.4nm Push, Targets 2029 Mass Production to Close Gap with TSMC, Intel
三星重启1.4nm工艺研发，目标2029年量产，追赶台积电和英特尔。
字节跳动据悉计划2027年下半年量产下一代自研CPU，或与高通合作
[News] ByteDance Reportedly Eyes Next-Gen In-House CPU for 2H27 Mass Production; May Partner With Qualcomm
字节跳动加速自研AI芯片，目标2027年下半年完成下一代CPU设计并量产，可能合作高通。
[新闻] 中国签署首个国内超宽禁带半导体全链条项目
[News] China Signs First Domestic Ultra Wide Bandgap Semiconductor Full-Chain Project
河南省政府网站披露，郑州高新区与中粉（河南）于6月26日签署投资协议，建设超宽禁带半导体全链条项目。
Wistron在德克萨斯州开设工厂生产Nvidia AI系统
Wistron opens Texas facility to produce Nvidia AI systems
Wistron在德州Fort Worth开设32.4万平方英尺工厂，生产Nvidia Grace Blackwell Ultra和Vera Rubin Superchips，是7亿美元投资的一部分。
Keiron 融资 2070 万欧元推进 LiFT 精密锡膏印刷技术
Keiron raises €20.7M to advance LiFT precision solder paste printing
Keiron 完成 2070 万欧元融资，其 HF2 LiFT 打印机替代钢网印刷机、喷印机和 SPI 检测系统。
航空航天OEM采用机器无关的原位质量保证技术
Aerospace OEM adopts machine-agnostic in-situ QA
航空航天OEM采用Additive Assurance的机器无关原位QA方案AmiRIS。
Bourns发布新型屏蔽功率电感，用于高电流、低型面汽车和DC-DC设计
Bourns Releases New Shielded Power Inductors for High-Current, Low-Profile Automotive and DC-DC Designs
Bourns发布SRP2010PA、SRP2510PA、SRP2512PA系列屏蔽功率电感，用于高电流、空间受限设计。
贸泽电子新品内参：2026年第二季度新增超过5000个新料号
Mouser Electronics New Product Insider: Over 5,000 New Parts Added in Second Quarter of 2026
贸泽电子作为授权分销商，2026年第二季度新增超过5000个新料号，帮助客户加速上市。
研究数据
股市的人工智能交易强势回归 - 巴伦周刊
The Stock Market’s AI Trade Is Back With a Bang - Barron's
巴伦周刊报道股市AI交易回归，仅限个人非商业使用。
预测：到2027年底美光股价将大幅波动
Prediction: This Will Be Micron's Stock Price by Late 2027 (Hint: It Implies a Big Move) - The Motley Fool
美光科技股价过去一年上涨近700%，受益于半导体行业需求。
台积电：先进技术需求和高性能计算推动营收与利润强劲增长
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company: Strong revenue and profit growth fueled by advanced technology demand and HPC strength - TradingView
台积电营收和净利润实现强劲双位数增长，受先进技术需求和高性能计算驱动。
亚洲股市因芯片股拖累下跌，债券因通胀降温而上涨
Asian shares slump on chipmaker drag, bonds cheer cooler inflation - Reuters
亚洲股市下跌，受芯片股拖累；债券因通胀降温而上涨。
亚洲股市开盘震荡，油价小幅走高：市场综述
Asia Stocks Set for Choppy Start, Oil Ticks Higher: Markets Wrap - Bloomberg.com
亚洲股市下跌，韩国KOSPI领跌，油价延续涨势。半导体股出现新一轮抛售。
[洞察] 内存现货价格更新：DRAM现货价格在低密度DDR4和DDR3中上涨，市场横盘关键事件
[Insights] Memory Spot Price Update: DRAM Spot Prices See Gains in Low-Density DDR4 and DDR3 Amid Sideways Market
TrendForce报告显示，本周DRAM现货价格在低密度DDR4和DDR3部分上涨，整体市场横盘。
台积电第二季度利润率据报接近70%，3/5nm需求强劲，第三季度营收预计增长超10%
[News] TSMC’s 2Q Margins Reportedly Near 70% amid Strong 3/5nm Demand, 3Q Revenue Seen Growing Over 10%
台积电7月16日Q2财报前，AI需求预计推动利润率近70%，3/5nm制程强劲，Q3营收增长超10%。
[赞助内容] 当AI重塑行业时，你处于什么位置？
[Sponsored Content] Where Do You Stand as AI Reshapes Industries?
2026年被广泛视为物理AI和代理AI元年，AI应用浪潮席卷全球，同时引发个人和企业焦虑。
新闻：绘制Micro LED光学互连生态系统图
[News] Mapping the Micro LED Optical Interconnect Ecosystem
AI数据中心扩展导致芯片间互连功耗和带宽瓶颈，Micro LED基方案受关注。
Waldom探讨为何小型IP&E组件会对生产产生重大影响
Waldom Explores Why Small IP&E Components Can Have a Big Impact on Production
Waldom发布文章，分析BOM中低成本组件如何导致生产问题。
不完美的自动化：智能机器人如何应对多品种小批量制造
Automation without perfection: How intelligent robots can handle HMLV manufacturing
传统自动化需要高度有序环境，智能机器人可适应多品种小批量制造。
光子学组件——未来无人系统和互联士兵的眼睛和耳朵
Photonics Components – The Eyes and Ears of the Future Unmanned System and Connected Soldiers
光电子学在传感和数据生成中发挥核心作用，包括用于无人机和机器人平台的基于光的距离测量。
Mouser与onsemi新电子书探讨支持下一代AI系统的电源与传感技术
New Mouser and onsemi eBook Examines the Power and Sensing Technologies Enabling the Next Generation of AI Systems
Mouser与onsemi联合发布新电子书，聚焦电源与传感技术如何推动下一代AI系统发展。
RISC-V欧洲峰会2026：超越嵌入式电子
RISC-V Europe Summit 2026: Beyond Embedded Electronics
RISC-V欧洲峰会展示该开放标准向数据中心、边缘AI和太空应用演进。
2026年半年度业绩预告
好上好
ECIA行业脉搏：2026年6月电子元器件趋势与情绪
ECIA’s Industry Pulse: Electronic Component Trends and Sentiment June 2026
ECIA市场情绪指数均值在6月达到五年新高。
理解半导体交货周期关键事件
Understanding Semiconductor Lead Times
半导体交货周期相关文档，原文来自电子元件行业协会。
了解交货周期关键事件
Understanding Lead Times
该文章介绍了交货周期的概念，首发于电子元件行业协会。
行情供需
台积电承诺再投入1000亿美元扩大美国芯片制造产能
TSMC Pledges Another $100 Billion to Expand U.S. Chipmaking Capacity - Design and Development Today
台积电宣布计划再投资1000亿美元，扩大美国制造产能。
Forge Nano 将于8月19日举行北卡罗来纳州锂离子电池制造厂扩建奠基仪式 - 马尼拉时报
Forge Nano to Host Groundbreaking Event for North Carolina Lithium-Ion Battery Manufacturing Facility Expansion on August 19th - The Manila Times
Forge Nano 将于8月19日举行北卡罗来纳锂离子电池厂扩建奠基，该设施获能源部支持以加强国内供应。
日月光据报在最新AI驱动涨价中将先进封装报价提高逾20%关键事件
[News] ASE Reportedly Raises Advanced Packaging Quotes by More Than 20% in Latest AI-Driven Price Hike
AI驱动半导体需求推动OSAT行业涨价，日月光据报将先进封装报价提高逾20%。
[新闻] 被动元件价格上涨，国巨据报于7月1日开始多年来最广泛的电容涨价关键事件
[News] Passive Component Prices Rise as YAGEO Reportedly Begins Broadest Capacitor Hike in Years on July 1
被动元件涨价蔓延，据经济日报消息，国巨已通知客户对其全系列电容解决方案进行涨价。
英特尔据报在圣克拉拉扩建下一代EUV掩模产能
[News] Intel Reportedly Breaks Ground on Santa Clara Expansion for Next-Gen EUV Mask Capacity
英特尔为满足苹果、英伟达等客户需求，加速美国制造建设，在圣克拉拉启动扩建项目。
三星电机签署4500亿韩元一年期MLCC合同，AI推动长期协议关键事件
[News] Samsung Electro-Mechanics Lands KRW 450B 1-Year MLCC Contract as AI Spurs Long-Term Agreements
三星电机与客户签署4500亿韩元一年期MLCC合同，AI需求推动长期供应协议，MLCC供应趋紧。
[新闻] 原材料通胀加剧：富乔工业玻璃纤维布价格最高上涨30%；中美硅晶调整外延片价格关键事件
[News] Raw Material Inflation Deepens: FULLTECH Hikes Glass Fiber Cloth Prices Up to 30%; VPEC Adjusts Epi Wafer Prices
原材料成本上涨推动上游电子材料供应商提价，富乔工业玻璃纤维布最高涨30%，中美硅晶调整外延片价格。
三星、SK海力士800万亿韩元扩张计划挤压芯片制造工具供应，可能给台积电、英特尔带来压力
[News] Samsung, SK hynix 800 Trillion Won Expansion Strains Chipmaking Tool Supply, Potentially Pressures TSMC, Intel
三星和SK海力士在韩国公布大规模投资计划，可能加剧芯片制造工具供应紧张，影响台积电和英特尔。
歌尔微电子支持的12英寸AR光学晶圆厂投产
[News] Goertek-Backed 12-Inch AR Optical Wafer Fab Commenced Production
6月22日，上海临港一座12英寸透明基板晶圆厂正式投产，专注于AR微纳光学产品，成为中国首个此类工厂。
韩国高纯度二氧化碳库存据报降至不足一个月；三星、SK海力士承压关键事件
[News] Korea’s High-Purity CO₂ Inventory Reportedly Falls Below One Month; Samsung, SK hynix Under Pressure
地缘政治紧张导致韩国半导体用高纯度CO₂供应紧张，库存不足一个月，三星和SK海力士面临压力。
联想称内存价格上涨将成为新常态直至2030年关键事件
[News] Lenovo Reportedly Sees Higher Memory Prices Becoming the New Normal Into 2030
联想预计内存价格将持续上涨至2030年，美光指出市场紧张可能持续到2027年后。
Paras将在印度建设6.44亿美元芯片封装设施
Paras to set up $644 million chip packaging facility in India
Paras Semiconductors与印度中央邦政府签署谅解备忘录，共同建设芯片封装设施。
捷普扩大印度制造产能
Jabil expands manufacturing capacity in India
捷普在印度马哈拉施特拉邦工业发展公司工业区新增工厂，印度足迹从50万平方英尺增至120万平方英尺。
Molex宣布与Prysmian签订长期供应协议，加速支持数据中心增长和AI驱动需求关键事件
Molex Announces Long-Term Supply Agreement with Prysmian to Accelerate Support for Data Center Growth and AI-Driven Demand
Molex与Prysmian签订长期供应协议，以应对光纤需求激增。