高通夏权：推动个人AI创新 共建开放协同生态
9月9日至13日，2026年中国国际服务贸易交易会在北京首钢园举行。高通公司全球副总裁夏权发表“推动个人AI创新 共建开放协同生态”主题演讲，聚焦个人AI发展话题，分享如何通过产业合作推动个人AI从愿景落地为现实。
2026-09-10 全量归档
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渠道与公司
SMIC narrows gap with Samsung as global foundry revenue hits record $53.49 billion
SMIC posted the strongest growth among the top three foundries in Q2 2026, with revenue surging 20% QoQ to more than USD
Solidigm与您相约GMIF2026：构筑AI存储基石
Solidigm 宣布将参加 GMIF2026 活动，主题为构筑 AI 存储基石。原文未披露具体产品、型号、时间地点及供应链影响等细节。
2026中国联通合作伙伴大会召开，高通展示智能体AI创新，携手产业加速“AI原生6G”演进
9月9日至10日，高通以“共联未来，让智能计算无处不在”为主题亮相2026中国联通合作伙伴大会并设立展台，展示智能体AI创新，未来将与中国联通及更广泛的生态伙伴持续合作，共同推进“AI原生6G”演进。
SK hynix 目标到2030年节水6亿吨
SK hynix Targets 600 Million Tons in Water Savings by 2030
SK hynix 计划到2030年在其韩国运营基地累计节水6亿吨。该公司表示，正在韩国国际展会上展示其节水成果与目标。
SK hynix 将奖金方案修订为 50% 现金、50% 股票
SK hynix Revises Bonus Plan to 50% Cash, 50% Stock
SK hynix 管理层与工会于 9 月 9 日达成修订后的临时协议，将基本绩效奖金支付比例定为 50% 现金、50% 股票。工会将举行临时会议。该协议涉及公司薪酬与劳资安排，与元器件供应链的产能、价格或交期无直接关联。
GlobalFoundries敲定3.75亿美元CHIPS量子半导体研发拨款
GlobalFoundries finalises $375 million CHIPS award for quantum semiconductor R&D
GlobalFoundries与美国商务部敲定最终协议，获得3.75亿美元研发拨款，用于推进其Quantum Technology Solutions业务。该拨款属美国CHIPS激励计划，资金投向量子半导体研发。原文未披露具体时间、地点及产线或产能安排。
企业 | ADI 13.5 亿美元收购MCU公司
ADI宣布与Alif达成协议，将以13.5亿美元（约90亿人民币）现金收购Alif Semiconductor，借此扩大其在数据中心基础设施领域的布局。该交易涉及MCU公司Alif，属半导体行业并购，与元器件供应链的产能与产品线整合相关。
Analog Devices将以13.5亿美元收购AI处理器公司Alif Semiconductor
Analog Devices to acquire AI processor company Alif Semiconductor for $1.35B
Analog Devices宣布达成最终协议，以全现金方式收购Alif Semiconductor，交易价值13.5亿美元，另有可能最高达一定金额的或有对价。Alif Semiconductor为AI处理器公司。该交易涉及半导体厂商的并购整合，与元器件供应链格局相关。
台积电2026年8月营收跃升53.3%，AI芯片需求推动创纪录增长
TSMC August 2026 revenue jumps 53.3% as AI chip demand drives record growth
台积电公布2026年8月合并营收达5148.1亿新台币（约163亿美元），同比增长53.3%，公司称AI相关半导体需求持续强劲。该业绩反映AI芯片代工订单动能，与元器件供应链中先进制程晶圆代工需求相关。
三星缩减代工合作伙伴网络，剩余DSP势头增强
Samsung trims foundry partner network as remaining DSPs gain momentum
三星电子将其代工设计解决方案合作伙伴（DSP）网络从13家缩减至11家，重心转向能够争取无晶圆厂客户的合作伙伴。
机构：Q2全球前十大晶圆代工厂商营收逼近534.9亿美元，中芯国际营收增长20%
TrendForce报告指出，2026年第二季度全球前十大晶圆代工厂产值将环比增长11.5%，达到534.9亿美元，创历史新高。增长动力主要来自AI高性能计算芯片及相关集成电路的强劲需求，消费电子产品提前备货也起到推动作用。中芯国际营收增长20%。
国巨8月营收创纪录，AI需求推动
Yageo's August revenue hits record on AI demand
国巨公布8月营收，同比和环比均增长，连续第六个月创月度新高。这家被动元件制造商表示，AI相关需求强劲。
中芯国际因2024年股份奖励计划行权发行7.84万股港股普通股，每股发行价0.031港元
2026年9月9日，中芯国际向港交所提交翌日披露报表，披露非公司董事因行使2024年股份奖励计划授予的限制性股票单位，发行78372股港股普通股，每股发行价0.031港元，变动后港股普通股总数为6014488603股，科创板股份无变动。
日月光投控 8 月营收续创新高，AI 先进封测扮要角
半导体封测大厂日月光投控公布8月自结合并营收新台币822.47亿元，月增11.47%，年增45%，续创历史新高。AI先进封测业务成为营收增长的主要推动力。
和 SK 海力士共同生产？铠侠：不是那么容易
SK集团会长表示与铠侠共同生产NAND闪存并非易事。铠侠回应称合作生产并非那幺简单。双方就合作可能性进行表态，但未达成具体协议。
突发与物流
比利时当局在芯片技术泄露调查中逮捕一名比利时员工
Belgian authorities arrest Belgan employee in chip technology leak investigation
比利时当局逮捕一名52岁男子，该男子同时持有比利时和中国国籍，涉嫌窃取与氮化镓（GaN）半导体技术相关的商业秘密。
政策贸易
美国司法部就反垄断担忧调查英伟达与Groq的交易
US Justice Department probes Nvidia-Groq deal over antitrust concerns
据《纽约时报》和路透社报道，美国司法部已对英伟达与AI芯片初创公司Groq之间的交易展开调查。监管机构正在审查该交易是否涉及反垄断问题。该事件涉及英伟达与Groq两家公司，属于监管层面的调查行动，与元器件供应链中的AI芯片领域相关。
产品变更
泰矽微发布TSP007车规级电容防夹专用芯片
9月10日，泰矽微发布TSP007车规级电容防夹专用芯片。该芯片面向汽车智能开闭件应用，可为电动车门、前备箱、电动尾门、车窗等开闭机构提供电容式主动防夹单芯片解决方案。
寒武纪Day 0 适配 DeepSeek V4.1 Flash
2026年9月10日，寒武纪基于 vLLM 推理框架完成对深度求索公司最新开源模型 DeepSeek V4.1 Flash 的 Day 0 适配。该成果依托寒武纪长期积累的自研 NeuWare 软件生态与芯片设计技术，也是其持续投入芯片与算法联合创新的延续。
村田将于明年量产面向AI芯片的iPaS
Murata to Mass-Produce iPaS for AI Chips Next Year
全球最大多层陶瓷电容器（MLCC）厂商村田（Murata）计划于明年开始量产其Integrated Package Solution（iPaS），这是一款面向人工智能芯片的电源基板。该产品属于元器件供应链中的电源相关产品，量产时间定在明年。
DeepSeek 发布 V4.1 Flash：一个「小」模型，凭什么超越自家旗舰？
DeepSeek 发布 V4.1 Flash 模型，该模型为小尺寸模型，据称性能超越自家旗舰模型。
村田将停产部分MLCC产线，AI服务器需求令供应承压关键事件
Murata to stop some MLCC lines as AI server demand strains supply
日本被动元件厂商Murata Manufacturing表示，由于AI需求持续对供应链造成压力，将逐步停止若干多层陶瓷电容器（MLCC）料号的生产。
产品 | Molex莫仕推出 MiniMix 混合电源和信号连接器，加速人形机器人量产规模扩展
Molex莫仕推出MiniMix混合电源和信号连接器，面向空间受限的人形机器人关节和驱动器，将15.0A电源与1Gbps 1000BASE-T1数据传输集成到5.65mm布局中，用于加速人形机器人量产规模扩展。
产品 | 泰矽微重磅发布TSP007车规级电容防夹专用芯片，赋能整车开闭件安全防护
国内高性能专用SoC芯片供应商泰矽微（Tinychip Micro）正式发布TSP007车规级电容防夹专用芯片，面向整车开闭件安全防护应用。该芯片为车规级专用芯片，用于电容防夹检测，属于汽车电子元器件新品，与汽车芯片供应链相关。
友达光电匹配玻璃基板尺寸引发与台积电合作猜测
AUO matching glass substrate size stokes TSMC collab speculation
友达光电（AUO）正加快转型，将其既有的大尺寸面板制造能力延伸至先进半导体封装领域，并匹配玻璃基板尺寸，此举引发外界对其与台积电（TSMC）合作的猜测。原文未披露具体时间、地点、料号及产能数字。该动向与元器件供应链的先进封装材料与基板环节相关。
苹果每部iPhone统一涨价100美元，并围绕内存重构A20 Pro关键事件
Apple added flat US$100 to every iPhone and rebuilt A20 Pro around memory
9月9日苹果发布会上发生两件事：苹果将所售每部iPhone的价格统一上调100美元；同时推出A20 Pro芯片，其核心改进围绕内存展开。原文未披露具体机型、涨价后售价、内存规格与容量等细节。
DB HiTek 完成 8 英寸 SiC MOSFET 工艺可靠性认证
DB HiTek completes reliability qualification for 8-inch SiC MOSFET process
DB HiTek 宣布已完成其 8 英寸晶圆上 1,200 V 碳化硅（SiC）MOSFET 工艺的可靠性认证。该工艺开发有望为下一代功率器件扩大代工产能。
SK Hynix 称 3D DRAM 将借鉴逻辑代工模式
SK Hynix says 3D DRAM will borrow from logic foundry playbook
SK Hynix 表示，3D DRAM 将借鉴逻辑代工的做法，这标志着其存储设计思路的转变，影响可能超出韩国。该公司正把逻辑代工技术用于 3D DRAM，推动存储与计算走向融合。原文未给出具体时间、地点、型号与量产数字。此举与元器件供应链的关联在于存储设计与代工工艺路线的变化。
中国抢先切入下一代SiC功率芯片周期
China gets an early shot at the next SiC power-chip cycle
Alkaidsemi（上海）技术公司推出一款1,200 V碳化硅超结MOSFET，该公司称其为全球首款SiC超结MOSFET产品。项目负责人Hao未在原文中提供更多细节。该产品属于功率半导体器件，与碳化硅功率芯片供应链相关。
三星电机玻璃基板推进放缓，台积电评估拖延
Samsung Electro-Mechanics' glass-substrate rollout slows as TSMC evaluation drags on
三星电机（Samsung Electro-Mechanics，Semco）向台积电提交的玻璃通孔（TGV）模块可靠性评估耗时超出预期，导致其玻璃基板量产推进放缓。该评估进度延后，使三星电机的玻璃基板上市时间表相应推迟。玻璃基板为先进封装用关键材料，此次延迟涉及三星电机与台积电两家公司。
CXMT的HBM3良率据称停滞在25%，TSV与堆叠难题暴露中国AI存储缺口
CXMT's HBM3 yield reportedly stalls at 25% as TSV and stacking challenges expose China's AI memory gap
中国领先的DRAM厂商长鑫存储（CXMT）已开始HBM3试产，但据称初期良率仍停留在约25%。报道指出，TSV与堆叠工艺的挑战凸显中国在AI存储领域的差距。该事件涉及CXMT的HBM3产品试产进展与良率水平，与元器件供应链中的存储芯片环节相关。
三星与ASML将合作开发下一代芯片制造技术
Samsung, ASML to collaborate on next-gen chip manufacturing
三星与ASML宣布将深化在High NA EUV光刻及先进半导体制造技术上的合作。三星计划在其未来的DRAM产线中引入ASML的High NA EUV光刻设备。双方未披露具体投资金额、时间表或产能目标。该合作涉及先进光刻设备与存储芯片制造环节。
思特威推出业内首款集成SerDes与片上ISP 300万像素车载CMOS图像传感器新品
思特威（SmartSens，股票代码688213）正式推出3MP高性能车规级图像传感器升级新品SC365AT，为业内首款集成SerDes与片上ISP的300万像素车载CMOS图像传感器。
芝奇推出Trident Z5 Royal NeoX皇家戟X系列DDR5内存支持最新AMD EXPO™ULL细参数优化超频技术
芝奇推出Trident Z5 Royal NeoX皇家戟X系列DDR5内存，支持最新AMD EXPO ULL细参数优化超频技术。本次推出规格皆为32GB(16GBx2)容量套装，涵盖DDR5-6000 CL26、CL28、CL30及CL36等多款低延迟规格。该系列提供低延迟性能，面向AMD平台超频应用。
High NA EUV》台积电联手 ASML 开发 12 吋光罩，解决 High NA EUV 曝光减半瓶颈
台积电与ASML合作开发12吋光罩，以解决High NA EUV曝光减半的瓶颈，旨在支持AI产业中面积最大的晶片制造。此举涉及新一代微影设备的技术变革，对半导体先进制程及相关供应链具有重要意义。
High NA EUV》台积电 2030 年起导入 High-NA EUV 技术，A10 制程预期成首发受瞩目
台积电计划自2030年起导入High-NA EUV技术，用于A10制程，该制程预期成为首发应用。目前台积电尚未公开评论具体细节，但业界关注其对先进制程的影响。
研究数据
Xiilab 赢得英伟达 AI City Challenge 赛道冠军
Xiilab Wins Nvidia AI City Challenge Track
物理人工智能（AI）公司 Xiilab 在英伟达主办的 2026 年 AI City Challenge 全球计算机视觉竞赛中，获得 Track 4 第一名。该排名已正式公布。
从cHBM到3D堆叠SRAM，AI推理推动AI加速器走向内存架构创新
From cHBM to 3D Stacked SRAM, AI inference drives AI accelerators toward memory architecture innovation
DIGITIMES指出，云端AI加速器的内存发展有三大方向：近存计算（processing near memory）、3D堆叠SRAM以及高带宽闪存（high-bandwidth flash）。
瑞典电子制造业再次受到审视
Swedish electronics manufacturing under the microscope – again
Evertiq 于5月在 Evertiq Expo Lund 对瑞典20家最大 EMS 供应商进行了梳理。该排名基于从零构建的数据库，逐一审查了超过750家公司，其中77家被纳入。
存内计算随边缘AI的功耗与内存压力重回聚光灯下
Compute-in-memory returns to the spotlight with edge AI's power, memory squeeze
AI正从数据中心向PC、个人AI系统、机器人及其他边缘设备转移，这重新带来一项核心半导体挑战：在严格功耗限制下提供足够的算力与内存带宽。
意法半导体CFO：2027年AI收入约80%将来自光芯片
意法半导体CFO Lorenzo Grandi表示，公司2027年AI数据中心收入目标超20亿美元，其中约80%将来自光纤数据链路所用芯片，其余20%来自服务器内部散热系统和功率转换芯片。
铠侠 CEO 罕见喊「涨够了」，忧 NAND 价格飙升反伤市场动能
铠侠CEO太田裕雄罕见表示NAND价格已涨够，担忧价格飙升反伤市场动能。此为对当前价格上涨的评论，未提及具体涨幅或时间。
High NA EUV》台积电携手 ASML 推进 High-NA EUV，台湾供应链完成卡位将进而受惠
台积电与ASML合作推进High-NA EUV技术，台湾供应链已完成卡位，将受惠于先进制程微缩带来的设备需求。
生产 HBM 比 DRAM 难多了！中国长鑫存储 HBM3 良率最佳仅 30%
市场消息指出，中国记忆体大厂长鑫存储（CXMT）在高频宽记忆体（HBM）的生产上正面临严重的良率与封装挑战。据悉，其HBM3产品良率最佳仅约30%，远低于DRAM生产水准，显示HBM制造难度远高于传统DRAM。
2Q26 晶圆代工营收逼近 534.9 亿美元，中芯国际与三星市占差距缩小
TrendForce 研究显示，2026年第二季度全球前十大晶圆代工厂合计产值环比增长11.5%，逼近534.9亿美元。中芯国际与三星的市占率差距缩小。该数据反映晶圆代工行业整体营收增长，与元器件供应链上游产能和需求相关。
行情供需
晶合集成：公司产能利用率维持高位 四期项目正在进行无尘室装修
9月10日下午，晶合集成在科创板2026年半年度半导体制造、设备及材料行业集体业绩说明会上表示，公司当前产能利用率维持高位，订单充足，下游需求整体符合公司前期经营预期。
ECIA行业脉搏降温，被动元件交期收紧关键事件
ECIA Industry Pulse Moderates as Passive Lead Times Tighten
ECIA发布2026年8月及第三季度行业脉搏报告，显示电子元器件市场情绪较6月峰值有所降温，但仍处于扩张区间。被动元件继续显示交期收紧态势。
【上市企业热度观测日志】9月10日：星宇股份收上交所监管工作函，深 科技18.5亿元加码高端存储封测，大族激光控股股东减持191万股
截至9月10日15:00，集微舆情算法更新上市企业热度排行，前20为星宇股份、深科技、中芯国际、华海清科、大族激光、通富微电、长鑫科技、中兴通讯、江波龙、京东方A、佰维存储、长盈精密、澜起科技、拓荆科技、华工科技、水晶光电、寒武纪、中科曙光、沪硅产业、中科飞测。星宇股份收上交所监管工作函；深科技18.5亿元加码高端存储封测；大族激光控股股东减持191万股。
台积电8月营收大增53%，人工智能芯片供不应求关键事件
9月10日，台积电公布8月销售额增长53.3%，公司正竭力满足全球AI基础设施建设带来的巨大需求，人工智能芯片供不应求。
HBM短缺推高成本，华为、寒武纪等国产AI芯片传集体涨价关键事件
受HBM供应紧张及采购成本上升影响，华为、寒武纪等国产AI芯片传出集体涨价。华为昇腾950DT意向报价提至25万元以上，寒武纪下一代芯片报价上涨20%至30%，沐曦、天数智芯等厂商也跟进涨价。
高通与第二家超大规模数据中心运营商合作定制AI加速器
Qualcomm Works With Second Hyperscaler on Custom AI Accelerator
高通与一家大型数据中心运营商（即超大规模数据中心运营商）签署第二份协议，联合设计并生产人工智能（AI）加速器。该协议标志着高通在定制AI芯片业务上取得实质进展。原文未披露该运营商名称、协议金额、时间地点及具体型号。事件与元器件供应链的关联在于：定制AI加速器属于芯片设计合作，涉及高通在数据中心芯片领域的业务拓展。
Elmos与SK keyfoundry将合作扩展至130nm技术并延续至2037年
Elmos and SK keyfoundry extend partnership to 130nm technology through 2037
德国汽车半导体厂商Elmos Semiconductor与韩国晶圆代工厂SK keyfoundry签署协议，将双方合作扩展至130nm技术，合作期限延续至2037年。该协议涉及汽车半导体代工供应关系，属于元器件供应链上游的长期产能与供货安排。
日月光8月营收首破800亿新台币创纪录，AI封装产能持续售罄关键事件
ASE August revenue tops NT$80 billion record as AI packaging capacity stays sold out
日月光投控（ASE Technology Holding）2026年8月营收首次突破800亿新台币（约25亿美元）。AI持续拉动先进封装与常规半导体封装需求，其AI封装产能维持售罄状态。
Scanfil expands Myslowice plant to become its largest factory in Europe
Scanfil is expanding its Myslowice plant in Poland by 6,000 square metres, bringing the total facility area to approxima
HBM短缺加剧，英伟达的中国竞争对手纷纷涨价关键事件
China's Nvidia rivals raise prices as HBM shortage bites
中国芯片厂商正挑战英伟达，因高带宽内存（HBM）供应趋紧且价格上涨，这些厂商大幅上调当前及下一代加速器价格，成本压力进一步加大。
Juniper签署50兆瓦项目购电协议
Juniper signs Power Purchase Agreement for 50 MW project
印度Juniper Green Energy Limited通过其子公司Juniper Nirjara Energy Private Limited，与SJVN Limited签署了一份为期25年的购电协议（PPA），涉及50兆瓦项目。该协议为长期电力采购安排，与电子元器件供应链无直接关联。
DeepSeek据报推进上海IPO计划，同时下调Flash模型API价格关键事件
DeepSeek reportedly advances Shanghai IPO plans as it cuts Flash model API prices
中国AI初创公司DeepSeek在推进国内上市方面迈出具体一步，计划在上海进行IPO；同时继续调整商业策略，再次下调其Flash模型的API价格。事件涉及DeepSeek，地点为上海，与元器件供应链无直接关联。
Elmos锁定SK keyfoundry晶圆供应至2037年，8英寸产能趋紧关键事件
Elmos locks in SK keyfoundry wafer supply through 2037 as 8-inch capacity tightens
德国Elmos Semiconductor与韩国SK keyfoundry达成协议，锁定其晶圆产能至2037年，将双方18年的制造合作关系扩展至130nm工艺。此举发生在8英寸产能趋紧、供应条件收紧的背景下。
据报道英伟达推动测试接口产能紧张，施压台湾供应商关键事件
Nvidia reportedly drives testing interface capacity crunch, pushes Taiwan suppliers
AI芯片需求令高端测试接口产能趋紧。供应链消息称，英伟达已提高价格，以锁定主要测试接口厂商的大部分探针卡与测试插座产出。涉及英伟达及台湾测试接口供应商，关联元器件供应链中的测试环节产能分配。
三星印度据称因存储成本挤压电子业务而裁员关键事件
Samsung India reportedly cuts jobs as memory costs squeeze electronics unit
三星电子印度子公司据报已在其电视和家电业务部门启动裁员。原因是存储芯片价格上涨、货币疲软以及消费需求疲软挤压利润率。该消息涉及三星电子及其印度子公司，事件发生在印度，与存储芯片价格上行对下游电子制造环节的成本传导相关。
高通与AWS达成合作，联发科与Alchip面临更大压力
Qualcomm's AWS deal raises stakes for MediaTek and Alchip
高通本周宣布与亚马逊达成多代合作，为Amazon Web Services（AWS）开发用于AI推理及高性能光连接的自定义芯片。该合作涉及高通与亚马逊两家公司，未披露具体金额、型号与时间表。就元器件供应链而言，此举意味着AWS定制芯片订单落向高通，可能影响联发科与Alchip在同类定制芯片业务上的竞争格局。
高通与AWS签署600亿美元AI数据中心芯片供应协议
Qualcomm, AWS Sign $60bn AI Data Center Chip Supply Deal
高通已获得亚马逊云服务（AWS）作为其人工智能（AI）数据中心芯片客户。协议包含与最高600亿美元（约合80万亿韩元）相关的股票购买权。该交易涉及高通与AWS两家公司，金额上限为600亿美元，属于AI数据中心芯片供应合作。
AI服务器ODM面临元器件错配扩大，短缺率达15%–20%关键事件
AI server ODMs face widening component mismatches, with shortages reaching 15–20%
Nvidia的Vera Rubin平台进入量产爬坡期，服务器ODM出货量预计继续增长，8月运营业绩强劲。行业消息称，AI服务器ODM面临元器件错配扩大，短缺率达15%–20%，涉及多种电子元器件，影响供应链交付。
上银与Semes供应协议标志着在韩国存储设备市场更深准入
Hiwin supply deal with Semes points to deeper access in South Korea's memory equipment market
上银科技与三星电子旗下半导体设备子公司Semes签署供应合同，为其混合键合设备中测试的单轴定位平台供货。该合作标志着上银在韩国存储设备市场获得更深准入。
深科技拟斥资18.5亿元扩高端存储芯片封测产能，布局2.5D/3DS先进封装领域
2026年9月10日，深科技公告拟由全资子公司深圳沛顿实施总投资18.5亿元的高端存储芯片封测产能扩充项目，涵盖新厂房建设及2.5D/3DS先进封装研发线搭建，预计2028年12月建成。交易无需股东会批准，不构成关联交易及重大资产重组。
伟测科技拟发行不超20亿元可转债，扩产AI/存储/CIS高端芯片测试产能
伟测科技于2026年9月9日披露可转债发行保荐书，拟募资不超20亿元，用于上海、西南总部及研发测试基地建设及补充流动资金，扩产AI、存储、CIS高端芯片测试产能。项目已获股东会通过，尚待上交所审核及证监会注册。
国巨报价调涨效益显现！花旗重申「买进」目标价上看 1,450 元关键事件
被动元件大厂国巨受惠强劲AI需求与亚洲订单支撑，8月营收展现高度韧性，报价调涨效益显现。花旗重申“买进”评级，目标价上看1450元。
传英特尔 10 月调涨 PC 处理器价格 股价飙 9%关键事件
消息指出，英特尔（Intel）准备调涨个人电脑（PC）中央处理器（CPU）价格，以因应记忆体等零组件成本上升。此消息传出后，英特尔股价飙涨9%。
三星 2 奈米良率传冲 80%、泰勒厂产能被预订光关键事件
市场消息称，三星电子2纳米制程良率已从年初约60%提升至80%，达到可量产水平。同时，其泰勒厂产能已被客户预订一空。该消息涉及先进制程产能分配，可能影响晶圆代工市场供需格局。
高通结盟亚马逊合攻 AI 晶片，合作规模上看 600 亿美元
高通8日宣布与亚马逊展开长期合作，共同开发用于AWS人工智能基础设施的AI芯片，合作规模上看600亿美元。
确保扩产无虞！长鑫、长江提前囤足三年份 ASML DUV 设备
市场消息称，中国记忆体大厂长鑫存储与长江存储已提前囤积足够的ASML深紫外光（DUV）微影设备，以确保未来扩产无虞。此举涉及关键半导体制造设备的采购与储备，与中国记忆体产业的产能扩张计划直接相关，可能影响设备供应链的供需平衡。
ASML 第二座大型工业园区动土因应扩产需求，预计 2029 年落成启用
ASML于2026年9月8日在荷兰埃因霍温的北智慧港工业园区举行第二座大型工业园区动土典礼，以应对扩产需求，预计2029年落成启用。此举将新增产能，支持半导体设备供应。
数据驱动的可见性减少不确定性关键事件
Data-driven visibility reduces uncertainty
Avnet Americas总裁Dayna Badhorn表示，电子行业对周期并不陌生，随着关键技术的需求再次超过供应，采购团队面临挑战。