生产 HBM 比 DRAM 难多了！中国长鑫存储 HBM3 良率最佳仅 30%

市场消息指出，中国记忆体大厂长鑫存储（CXMT）在高频宽记忆体（HBM）的生产上正面临严重的良率与封装挑战。据悉，其HBM3产品良率最佳仅约30%，远低于DRAM生产水准，显示HBM制造难度远高于传统DRAM。