深科技拟斥资18.5亿元扩高端存储芯片封测产能，布局2.5D/3DS先进封装领域

2026年9月10日，深科技公告拟由全资子公司深圳沛顿实施总投资18.5亿元的高端存储芯片封测产能扩充项目，涵盖新厂房建设及2.5D/3DS先进封装研发线搭建，预计2028年12月建成。交易无需股东会批准，不构成关联交易及重大资产重组。