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科技新报 TechNews原文发布 09-09 10:05Radar 收录 09-10 03:02查看原文 ↗繁→简

高通结盟亚马逊合攻 AI 晶片,合作规模上看 600 亿美元

中文摘要

高通8日宣布与亚马逊展开长期合作,共同开发用于AWS人工智能基础设施的AI芯片,合作规模上看600亿美元。

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