三星与ASML将合作开发下一代芯片制造技术
三星与ASML宣布将深化在High NA EUV光刻及先进半导体制造技术上的合作。三星计划在其未来的DRAM产线中引入ASML的High NA EUV光刻设备。双方未披露具体投资金额、时间表或产能目标。该合作涉及先进光刻设备与存储芯片制造环节。
原文深度解读
本文由 Evertiq 于 2026 年 9 月 10 日发布，主题是三星电子（Samsung Electronics）与 ASML 宣布扩大长期战略合作，深化在 High NA EUV 光刻及先进半导体制造技术上的协作。涉及主体包括三星电子、ASML，以及三星副董事长兼 CEO Young Hyun Jun 和 ASML 总裁兼 CEO Christophe Fouquet。关键信息包括：三星计划到 2028 年将 ASML 的 High NA EUV 光刻引入未来 DRAM 高量产制造；三星将加入推动下一代 12 英寸光掩模技术的行业倡议；原文称向更大 12 英寸掩模过渡预计将提升晶圆厂生产率、降低芯片制造成本并消除拼接限制。与电子元器件供应链的关系在于：该合作直接涉及先进光刻设备与存储芯片（DRAM）制造环节，可能影响未来 DRAM 产能、制造成本结构以及先进光刻设备与掩模相关供应生态。
- 原文称三星电子与 ASML 宣布扩大长期战略伙伴关系，深化在 High NA EUV 光刻和先进半导体制造技术上的合作，目标是加速支持先进半导体制造日益增长的性能与效率需求的技术开发和部署。
- 原文明确三星计划到 2028 年将 ASML 的 High NA EUV 光刻引入未来 DRAM 高量产制造，这是原文给出的唯一具体时间节点。
- 原文称三星将加入推动下一代 12 英寸光掩模技术的行业倡议；并称采用 High NA EUV 后，向更大 12 英寸掩模过渡预计将进一步提高晶圆厂生产率、降低芯片制造成本并消除拼接约束。
- 原文引用三星副董事长兼 CEO Young Hyun Jun 的话，称三星致力于通过突破性技术和强大伙伴关系保持在包括存储和代工在内的先进半导体制造领域的领导地位，并称与 ASML 加强合作有助于为下一代 AI 和半导体创新奠定基础。
- 原文引用 ASML 总裁兼 CEO Christophe Fouquet 的话，称三星多年来一直是 ASML 最重要的创新伙伴之一，双方共同推动了支撑现代半导体制造的技术进步，并称在行业进入 AI 驱动的新时代之际，与客户的紧密合作更加重要。
- 原文未披露该合作的具体投资金额、详细时间表（除 2028 年 DRAM 高量产目标外）或产能目标；文末内容为 Evertiq Expo 活动推广和 Newsletter 订阅提示，与三星-ASML 合作事实无直接关系。
供应链影响
- 若三星按原文所述在 2028 年前将 High NA EUV 引入 DRAM 高量产，先进光刻设备及相关掩模技术的供应节奏可能成为影响其 DRAM 产能爬坡的因素之一，具体取决于设备交付、工艺验证和量产良率。
- 原文称向 12 英寸光掩模过渡预计可提高晶圆厂生产率并降低芯片制造成本，若该预期实现，可能对 DRAM 制造成本结构和先进掩模供应生态产生影响，但实际效果取决于技术落地进度。
- 三星加入下一代 12 英寸光掩模技术行业倡议，可能带动光掩模相关材料、设备和标准协作需求的变化，但具体影响取决于该倡议的参与范围与推进速度。
- 该合作聚焦 High NA EUV 与先进 DRAM 制造，可能进一步强化先进光刻设备在存储芯片供应链中的关键地位，但原文未披露投资金额、产能目标或排他性安排，因此对整体供应链格局的影响程度尚不确定。
- 原文提及 AI 驱动的新时代背景，若 AI 相关需求持续推动先进存储与逻辑芯片制造，可能间接影响先进半导体制造设备与材料的长期需求结构，但这一影响取决于下游 AI 应用和芯片需求的后续演变。
系统解读，仅作为判断线索，不构成备货、出货、涨价或投资建议。
© Samsung
商业 | 2026年9月10日
Evertiq
两家公司旨在深化在 High NA EUV 光刻和先进半导体制造技术上的合作。三星计划到 2028 年将 ASML 的 High NA EUV 光刻引入未来 DRAM 高量产制造。
三星电子（Samsung Electronics）与 ASML 宣布扩大其长期战略伙伴关系，深化在 High NA EUV 光刻和先进半导体制造技术上的合作。
三星在一份新闻稿中表示，两家公司将共同努力，加速开发和部署支持先进半导体制造日益增长的性能与效率需求的技术。
三星将加入推动下一代 12 英寸光掩模技术的行业倡议，以支持未来制造。借助 High NA EUV，向更大 12 英寸掩模的过渡预计将进一步提高晶圆厂生产率、降低芯片制造成本并消除拼接约束。这将使先进芯片制造商能够充分利用 High NA EUV 的优势，使未来几代领先-edge 芯片更具成本效益。
新闻稿称，三星还计划到 2028 年将 ASML 的 High NA 极紫外（EUV）光刻引入未来 DRAM 高量产制造。
“三星致力于通过突破性技术和强大的伙伴关系，保持在包括存储和代工在内的先进半导体制造领域的领导地位，”三星电子副董事长兼 CEO Young Hyun Jun 表示。“通过进一步加强与 ASML 的合作，我们正在帮助为下一代 AI 和半导体创新奠定基础。”
“多年来，三星一直是 ASML 最重要的创新伙伴之一。我们共同推动了支撑现代半导体制造的技术进步，”ASML 总裁兼首席执行官 Christophe Fouquet 表示。“随着行业进入由人工智能驱动的新时代，与客户的紧密合作变得更加重要。”
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© Samsung
Business | September 10, 2026
Evertiq
The two companies aim to deepen collaboration on High NA EUV lithography and advanced semiconductor manufacturing technologies. Samsung plans to introduce ASML’s High NA EUV lithography into future DRAM high-volume manufacturing by 2028.
Samsung Electronics and ASML have announced an expansion of their long-standing strategic partnership, deepening collaboration on High NA EUV lithography and advanced semiconductor manufacturing technologies.
The companies will work together to accelerate the development and deployment of technologies that support the increasing performance and efficiency requirements of advanced semiconductor manufacturing, Samsung said in a press release.
Samsung will join the industry initiative to advance next-generation 12-inch photomask technology for future manufacturing. With High NA EUV, the transition to larger, 12-inch masks is expected to further increase fab productivity, lower chipmaking costs and remove stitching constraints. It will enable advanced chip manufacturers to fully leverage the advantages of High NA EUV, making future generations of leading-edge chips more cost-effective.
Samsung also plans to introduce ASML’s High NA extreme ultraviolet (EUV) lithography into future DRAM high-volume manufacturing by 2028, the press release said.
“Samsung is committed to maintaining leadership in advanced semiconductor manufacturing, including memory and foundry, through breakthrough technologies and strong partnerships,” Young Hyun Jun, Vice Chairman & CEO, Samsung Electronics, said. “By further strengthening our collaboration with ASML, we are helping lay the foundation for the next generation of AI and semiconductor innovation.”
“Samsung has been one of ASML’s most important innovation partners for many years. Together, we have helped advance the technologies that underpin modern semiconductor manufacturing,” Christophe Fouquet, President and Chief Executive Officer, ASML, said. “As the industry enters a new era driven by artificial intelligence, close collaboration with our customers becomes even more important.”
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