产品 | 泰矽微重磅发布TSP007车规级电容防夹专用芯片,赋能整车开闭件安全防护
中文摘要
国内高性能专用SoC芯片供应商泰矽微(Tinychip Micro)正式发布TSP007车规级电容防夹专用芯片,面向整车开闭件安全防护应用。该芯片为车规级专用芯片,用于电容防夹检测,属于汽车电子元器件新品,与汽车芯片供应链相关。
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国内高性能专用SoC芯片供应商泰矽微(Tinychip Micro)正式发布TSP007车规级电容防夹专用芯片,面向整车开闭件安全防护应用。该芯片为车规级专用芯片,用于电容防夹检测,属于汽车电子元器件新品,与汽车芯片供应链相关。
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