友达光电匹配玻璃基板尺寸引发与台积电合作猜测
AUO matching glass substrate size stokes TSMC collab speculation
中文摘要
友达光电（AUO）正加快转型，将其既有的大尺寸面板制造能力延伸至先进半导体封装领域，并匹配玻璃基板尺寸，此举引发外界对其与台积电（TSMC）合作的猜测。原文未披露具体时间、地点、料号及产能数字。该动向与元器件供应链的先进封装材料与基板环节相关。
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