泰矽微发布TSP007车规级电容防夹专用芯片

9月10日，泰矽微发布TSP007车规级电容防夹专用芯片。该芯片面向汽车智能开闭件应用，可为电动车门、前备箱、电动尾门、车窗等开闭机构提供电容式主动防夹单芯片解决方案。