村田将于明年量产面向AI芯片的iPaS
全球最大多层陶瓷电容器（MLCC）厂商村田（Murata）计划于明年开始量产其Integrated Package Solution（iPaS），这是一款面向人工智能芯片的电源基板。该产品属于元器件供应链中的电源相关产品，量产时间定在明年。
原文深度解读
本文主题是村田（Murata）计划明年量产面向人工智能（AI）芯片的电源基板 Integrated Package Solution（iPaS）。涉及主体包括村田、AI 芯片大型科技客户、超大规模云服务商等；时间点包括 2026 年 9 月 9 日在 KPCA Show 2026 展示、2023 年 FLEX Japan 首次公开样品、2024 年 ECTC 展示、目标 2026 年商业化、量产开始后 18 个月内年销售额目标 500 亿日元，以及 2025 财年（2025 年 4 月至 2026 年 3 月）电容器销售额 936.4 亿日元。与电子元器件供应链的关系在于：村田正从 MLCC、硅电容器等被动元件扩展到基板型电源产品，iPaS 将电容或电感功能集成到超紧凑多层基板中，可能改变 AI 加速器周边被动元件的用量、布局和供电架构。
- 村田是全球最大 MLCC 厂商，计划明年开始量产 iPaS，这是一种面向 AI 半导体的电源基板；主要客户预计是开发 AI 芯片的大型科技公司。
- iPaS 不把单个电容器或电感器安装在基板上，而是把其功能集成到超紧凑多层基板中；单元可排列成阵列，电容、电气特性、尺寸和电路布线可按客户要求定制。
- 与常规被动元件不同，iPaS 可在表面形成电路布线，内部通孔连接上下布线层，实现垂直供电；这减少被动元件占用面积，为芯片安装释放空间。
- 常规电源模块放在 AI 加速器周围并通过基板布线供电；使用 iPaS 后，电源模块可直接置于 AI 加速器下方，形成垂直供电（VPD）架构，更短供电路径降低损耗。
- 随着 AI 加速器计算性能提高，功耗和电流需求上升；在有限空间内可靠供应大电流，使缩短电源模块与 AI 半导体之间的距离越来越重要。iPaS 通过减少被动元件占用空间并支持垂直供电，支持高密度电源架构。
- 村田开发电容型和电感型 iPaS：电容型把高电容功能集成到基板，减少表面贴装 MLCC 数量；电感型把线圈功能集成到基板以支持大电流输送；还计划开发在单一基板上结合电容和电感功能的产品。
供应链影响
- 如果 iPaS 按计划量产，AI 加速器周边表面贴装 MLCC 和部分电感器的用量可能减少，具体取决于客户设计采用电容型、电感型还是二合一产品。
- 电源模块可能从 AI 加速器周围移至其下方，形成垂直供电架构，这可能改变基板、封装和电源模块之间的供应链分工与协同要求。
- 村田从被动元件扩展到基板型电源产品，可能使其在 AI 电源相关元器件供应链中的角色从单一 MLCC 供应商向集成电源基板供应商延伸。
- iPaS 定位为高价值产品并主要面向 AI 加速器等高端产品，其供应链影响可能集中在高端 AI 芯片相关环节，而非通用半导体。
- 村田设定的 500 亿日元年销售额目标约相当于其 2025 财年电容器销售额的 5%，这可能意味着 iPaS 在短期内是增量产品线，对整体电容器业务结构的实际影响取决于量产爬坡和客户采用进度。
系统解读，仅作为判断线索，不构成备货、出货、涨价或投资建议。
Korea Murata Electronics 于 9 月 9 日在 KPCA Show 2026 上展示了 iPaS。（照片：THE ELEC）
全球最大多层陶瓷电容器（MLCC）厂商村田（Murata）计划明年开始量产其 Integrated Package Solution（iPaS），这是一款面向人工智能（AI）半导体的电源基板。主要客户预计是开发 AI 芯片的大型科技公司。村田正将其 AI 电源解决方案从 MLCC 和硅电容器等被动元件扩展到基板型产品。
村田于 9 月 9 日在仁川松岛 Convensia 举行的 KPCA Show 2026 上展示了 iPaS。iPaS 不把单个电容器或电感器安装在基板上，而是把其功能集成到超紧凑多层基板中。这些单元可以排列成阵列，从而可根据客户要求定制电容、电气特性、尺寸和电路布线。
与常规被动元件不同，iPaS 允许在其表面形成电路布线。内部通孔连接上下布线层，使电力能够垂直输送。这减少了被动元件占用的表面积，并为芯片安装释放空间。
常规情况下，电源模块放置在 AI 加速器周围，并通过基板布线供电。使用 iPaS 后，电源模块可以直接置于 AI 加速器下方，从而实现垂直供电（VPD）架构。更短的供电路径降低了损耗。
随着 AI 加速器计算性能提高，功耗和电流需求也随之上升。在有限空间内可靠地供应大电流，使缩短电源模块与 AI 半导体之间的距离变得越来越重要。iPaS 通过减少被动元件占用的空间并实现垂直供电，支持高密度电源架构。
主要客户预计包括超大规模云服务商和其他大型科技公司。作为一种高价值产品，iPaS 预计主要用于 AI 加速器等高端产品，而非通用半导体。
“这是一款高价产品，所以我们的客户将是大型科技公司，而不是通用产品制造商，”村田一位官员表示。“它应该会在明年进入量产。”
村田正在开发电容型和电感型 iPaS。电容型将高电容功能集成到基板中，减少表面贴装 MLCC 的数量。电感型将线圈功能集成到基板中，以支持大电流输送。村田还计划开发一种在单一基板上结合电容和电感功能的产品。
村田多年来一直在为 AI 和高性能计算（HPC）应用开发 iPaS。它于 2023 年在 FLEX Japan 上首次公开样品，并于 2024 年在 Electronic Components and Technology Conference（ECTC）上展示了使用 iPaS 的电源模块。该模块将表面贴装电容器数量减少了 60% 以上，同时保持与常规设计相似的电压波动特性。村田已与图形处理器（GPU）和 AI 加速器客户讨论产品采用，目标是在 2026 年商业化。
村田计划将 iPaS 发展为下一代增长产品，目标是在量产开始后 18 个月内实现年销售额 500 亿日元。这大约相当于其 2025 财年（2025 年 4 月至 2026 年 3 月）电容器销售额 936.4 亿日元的 5%。
Korea Murata Electronics displayed iPaS at KPCA Show 2026 on Sept. 9. (Photo: THE ELEC)
Murata, the world's largest maker of multilayer ceramic capacitors (MLCCs), plans to begin mass production next year of its Integrated Package Solution (iPaS), a power substrate for artificial intelligence (AI) semiconductors. Major customers are expected to be big tech companies developing AI chips. Murata is expanding its AI power solutions from passive components such as MLCCs and silicon capacitors to substrate-based products.
Murata showcased iPaS at KPCA Show 2026 at Songdo Convensia in Incheon on Sept. 9. Instead of mounting individual capacitors or inductors on a substrate, iPaS integrates their functions into an ultra-compact multilayer substrate. The units can be arranged in arrays, allowing capacitance, electrical characteristics, dimensions and circuit routing to be customized to customer requirements.
Unlike conventional passive components, iPaS allows circuit wiring to be formed on its surface. Internal vias connect the upper and lower wiring layers, enabling power to be delivered vertically. This reduces the surface area occupied by passive components and frees up space for chip mounting.
Conventionally, power modules are placed around an AI accelerator and supply power through substrate wiring. With iPaS, a power module can be positioned directly beneath an AI accelerator, enabling a vertical power delivery (VPD) architecture. The shorter power delivery path reduces losses.
As AI accelerator computing performance increases, so do power consumption and current requirements. Supplying large currents reliably within limited space makes reducing the distance between the power module and AI semiconductor increasingly important. iPaS supports high-density power architectures by reducing the space occupied by passive components while enabling vertical power delivery.
Major customers are expected to include hyperscalers and other big tech companies. As a high-value product, iPaS is expected to be used primarily in high-end products such as AI accelerators rather than general-purpose semiconductors.
"It is a high-priced product, so our customers will be big tech companies rather than makers of general-purpose products," a Murata official said. "It should be in mass production next year."
Murata is developing iPaS in capacitor and inductor versions. The capacitor type integrates high-capacitance functionality into the substrate, reducing the number of surface-mounted MLCCs. The inductor type integrates coil functionality into the substrate to support high-current delivery. Murata also plans to develop a product combining capacitor and inductor functions on a single substrate.
Murata has been developing iPaS for AI and high-performance computing (HPC) applications for several years. It first unveiled samples at FLEX Japan in 2023 and demonstrated a power module using iPaS at the Electronic Components and Technology Conference (ECTC) in 2024. The module reduced the number of surface-mounted capacitors by more than 60% while maintaining voltage fluctuation characteristics similar to conventional designs. Murata has discussed product adoption with graphics processing unit (GPU) and AI accelerator customers, targeting commercialization in 2026.
Murata plans to develop iPaS into a next-generation growth product, targeting annual sales of 50 billion yen within 18 months of mass production. That would be equivalent to about 5% of its capacitor sales of 936.4 billion yen in fiscal 2025, which ran from April 2025 through March 2026.