SK海力士考虑将英特尔作为HBM基底芯片的第二供应商
SK Hynix explores Intel as second source for HBM base dies
据报道，SK海力士正考虑将英特尔代工作为高带宽存储器（HBM）基底芯片的第二制造来源，此举可能减少其对台积电作为逻辑层供应商的依赖。
全部时间线
2026-09-01
晟碟半导体成立20周年，长电科技与闪迪迎来合作新机遇
8月26日，晟碟半导体举办二十周年庆典，长电科技、闪迪高管及晟碟半导体核心团队出席。晟碟半导体作为两家企业深度合作的核心载体，正成为双方深化产业协同、把握AI时代存储市场机遇的重要支点。
SEMI：2028年晶圆厂前段设备投资上看2200亿美元
SEMI预测，受AI基础设施带动，今年全球半导体营收有望突破1.5万亿美元，2030年将达2万亿美元。前端晶圆厂设备市场规模预计2028年达2200亿美元，后段测试与封装机台市场分别上调至235亿与100亿美元。
美媒：中国长鑫存储已开始试产HBM3E，可能数周内大规模量产
据The Information报道，长鑫存储（CXMT）已启动HBM3E存储器风险试产，预计到今年底DRAM产能达每月35万片晶圆。考虑到其此前从风险试产快速过渡到量产的能力，HBM3E可能在数周内进入大规模量产阶段。
台积电：AI算力需求每年增五倍，将以先进逻辑制程、3DFabric等抓住基建热潮
台积电高层在SEMICON Taiwan 2026展前论坛表示，AI相关算力需求每年暴增逾五倍，未来几年新增基础设施将达每年30至40GW，公司将以先进逻辑制程、3DFabric、硅光子等技术推进异质整合，抢抓AI基建商机。
应用材料公司力推3D缩放技术，为HBM和CPO开发新材料
Applied Materials Touts 3D Scaling Technologies, Develops New Materials for HBM and CPO
应用材料公司已完成下一代三维半导体缩放所需四项关键技术的准备工作，并正加速相关人力和基础设施建设。该公司为高带宽存储器（HBM）和共封装光学（CPO）开发新材料，以支持先进封装和异构集成。此举与半导体供应链中先进封装产能及材料供应相关。
【财报快解】长川科技：上半年净利增125.67%，多产品线高速增长
长川科技发布2026年半年度报告，上半年营收34.61亿元，同比增长59.72%；归母净利润9.64亿元，同比增长125.67%。增长受益于半导体设备国产化加速、下游需求释放及核心产品渗透率提升，三大产品线均高速增长，全品类测试设备布局完善，盈利能力持续提升。
存力跃迁，AI破局，2026全球闪存峰会在武汉举办
2026全球闪存峰会在武汉举办，主题为存力跃迁、AI破局，探讨AI时代存储技术与产业的新一轮变革。
2026-08-31
英伟达宣布向联发科投资35亿美元 深化AI全领域战略合作
8月31日，英伟达与联发科宣布深化长期合作，英伟达将斥资35亿美元（约合235亿元人民币）认购联发科发行的可转换债券，双方将共同构建从边缘端到云计算的人工智能计算平台。
英伟达认购联发科创纪录的39亿美元可转换债券中的35亿美元
Nvidia takes US$3.5 billion of MediaTek's record US$3.9 billion convertible bond
联发科完成39亿美元海外可转换公司债定价，折合新台币超1200亿元，为台湾资本市场史上最大海外CB发行。英伟达认购其中35亿美元。
台积电揭 COUPE 蓝图：光源、调变器、SOA 全整合，进一步挑战「光学中介层」
台积电副专案处长陈明发在SEMICON Taiwan 2026矽光子国际论坛揭露COUPE蓝图，计划整合光源、调变器、SOA於单一封装，并挑战光学中介层技术。此举旨在推进矽光子发展，与半导体先进封装及光电整合相关。
玉柴船电动力递交港交所上市申请 拟募资扩产研发及供应链整合
2026年8月31日，广西玉柴船电动力股份有限公司向港交所递交上市申请。招股文件显示，IPO募资将用于新建产能、新产品研发、核心零部件供应链整合及营运资金补充，以巩固其在发电及船用发动机领域的领先地位。
西门子与EPG合作增强电网韧性
Siemens partners with EPG to enhance grid resilience
西门子与EPG合作，将EPG的同步相量技术和广域监测系统集成到西门子电力自动化产品组合中，帮助公用事业和电网运营商应对日益增长的电网复杂性。
长鑫存储起诉五角大楼，要求移出‘中国军事企业’名单
CXMT sues Pentagon over ‘Chinese military company’ designation
长鑫存储（CXMT），全球第四大DRAM制造商，已起诉美国五角大楼，要求将其从1260H条款的‘中国军事企业’名单中移除。该公司于今年1月被列入该名单。此举涉及中美科技与贸易政策，可能影响其供应链及市场准入。
【新品发布】赋能穿戴音频新体验：AW87306DNR/AW87307FCR 重磅推出超低功耗 D 类功放
艾为电子推出超低功耗D类功放AW87306DNR和AW87307FCR，面向AI眼镜、骨传导耳机等可穿戴设备。新品针对镜腿、耳机腔体狭小空间导致的电池容量受限问题，优化频响特性、静电防护与整机功耗，以应对人体静电传导和续航挑战。
美国初创公司Discovered Materials完成900万美元种子轮融资
US startup Discovered Materials closes $9 million seed round
美国旧金山初创公司Discovered Materials完成900万美元种子轮融资。资金将用于推进新材料发现，以跟上AI对计算能力的需求。该公司专注于材料发现领域，与半导体供应链相关。
LG电子委托三星代工生产AI家居芯片
LG Electronics Taps Samsung Foundry for AI Home Chips
CoAsia SEMI于8月31日宣布，将参与由韩国贸易、工业和资源部主导的“K-On-Device AI半导体技术开发”项目，并与LG电子合作。该项目涉及AI家居芯片，LG电子将采用三星代工服务。此合作将影响相关芯片的供应链，涉及代工产能分配。
Coway 全线 BEREX 产品提供租赁折扣
Coway Offers Rental Discounts Across BEREX Lineup
Coway 于8月31日宣布，将对其全线 BEREX 睡眠与健康护理产品提供租赁折扣，并推出“BEREX Festa”促销活动，活动持续两个月至10月27日。
Lyten被选为Morrow Batteries的优先投标人
Lyten selected as preferred bidder for Morrow Batteries
美国公司Lyten今年早些时候收购了破产的瑞典电池制造商Northvolt的资产，现又被选为挪威电池制造商Morrow Batteries业务的优先投标人。此举涉及电池制造领域，与电子元器件供应链中的电池供应相关。
罗尔斯·罗伊斯完成在印第安纳州的10亿美元投资
Rolls-Royce completes $1 billion investment in Indiana
罗尔斯·罗伊斯完成在印第安纳州印第安纳波利斯园区的10亿美元投资，这是该公司在美国的最大投资，现代化了先进制造，并新增了包括新地面测试在内的完整发动机测试能力。该投资涉及航空发动机生产，与元器件供应链关联不大。
铠侠与闪迪押注310亿美元NAND闪存，AI需求激增
Kioxia and Sandisk bet $31 billion on NAND flash as AI demand surges
铠侠与闪迪宣布在日本投资超310亿美元（约5万亿日元），投资取决于政府支持，时间跨度至2030年。投资用于NAND闪存产能扩张，以应对AI需求增长。
Indichem在公州启用半导体材料工厂
Indichem inaugurates semiconductor materials plant in Gongju
Indichem在韩国公州启用半导体材料工厂，生产用于半导体供应链的超高纯度化学品。Indichem是印度特种化学品制造商Acutaas Chemicals Limited的韩国子公司。
英伟达需求近乎翻倍，供应仅满足70%关键事件
Nvidia demand nearly doubles as supply meets only 70%
英伟达公布2027财年第二季度营收962.2亿美元，同比增长106%，数据中心营收达890亿美元，同比增长117%。需求近乎翻倍，但供应仅能满足70%，显示供需缺口。
台积电以两条COUPE带宽路径和更深的异构集成应对AI I/O瓶颈
TSMC tackles the AI I/O wall with two COUPE bandwidth paths and deeper heterogeneous integration
台积电正强化硅光子路线图，以应对AI算力增长与芯片间数据传输之间的差距，为其下一代COUPE封装技术推出两条带宽扩展路径，并深化异构集成。
半导体硅片三年来首次全尺寸涨价关键事件
半导体硅片迎来三年来首次全尺寸涨价，6英寸、8英寸、12英寸全系列产品同步进入涨价周期。涨价潮自下游向上游传导，行业供需格局出现明显调整。
上海精测半导体量产基地主体封顶，达产后产能预计扩容3至5倍
8月28日，精测电子控股子公司上海精测半导体位于上海市青浦区赵巷镇的量产制造基地完成主体结构封顶，项目由建设规划阶段转入后续落地施工阶段，将完善半导体量检测设备研发与产能体系，达产后产能预计扩容3至5倍。
SK海力士探索日本扩张以满足全球AI芯片需求
SK Hynix explores Japanese expansion to meet global AI chip demand
SK海力士为满足人工智能驱动的全球存储芯片需求激增，正积极探讨在日本进行制造和投资的可能性。此举旨在抓住市场机遇，但具体投资规模、工厂选址及时间表尚未公布。该动向可能影响存储芯片供应链格局，但当前仍处于探索阶段。
台积电预计硅光子将在2027年成为主流
TSMC sees SiPh going mainstream in 2027
台积电先进封装负责人K.C. Hsu表示，硅光子（SiPh）将在2027年成为主流，市场份额超过50%，AI扩展推动光收发器需求爆发式增长。
台积电高管：硅光子2027年渗透率破5成 CPO今年下半年量产
台积电先进封装技术发展副总经理徐国晋31日出席SEMI论坛表示，硅光子已逐步成为高阶光通讯主流技术，预估2027年市场渗透率将突破5成；CPO将于今年下半年开始量产，代表AI数据中心由电走向光的趋势进一步确立。
英伟达最强AI PC预订一空 华硕及微星首批搭载RTX Spark处理器机型被抢光关键事件
英伟达与联发科合作开发的RTX Spark系列PC预计今年秋季上市，微软及多家游戏开发商宣布更新并加入支持。华硕与微星作为首批推出厂商，首批库存已售罄，供不应求，相关厂商正向英伟达争取更多配额。
ASE：CPO规模化量产需要更深入的供应链协调
ASE: CPO scale-out demands deeper supply-chain coordination for mass production
在SEMICON Taiwan 2026展前活动硅光子全球峰会上，日月光（ASE）表示，共封装光学（CPO）的规模化量产需要更深入的供应链协调。
“自22nm以来最佳”：英特尔14A缺陷密度曲线的成色与潜台词
英特尔CFO辛斯纳称14A缺陷密度下降速度为22nm以来最佳，但对比口径是开发阶段轨迹而非最终良率。14A叠加第二代GAA、背面供电与High-NA EUV三项新技术，复杂度远超前代，快速爬坡含金量高；外部客户已从看数据转向问产能，2028年量产倒计时下与台积电A14正面相撞。
晶圆需求激增 Soitec与客户签订长约
法国芯片材料制造商Soitec首席执行官表示，因人工智能数据中心光学器件所需晶圆需求激增，公司正与客户签订多年供应协议，收取定金并确定固定价格。
台积电加速扩充先进封装 “异质整合”成为下个竞争焦点
台积电持续扩充CoWoS产能，并通过SoIC、CoWoS与InFO构建3DFabric技术平台。英特尔、三星及封测厂商也在加快布局先进封装。随着封装尺寸扩大、集成芯粒和HBM数量增加，散热、翘曲、良率与材料协同成为下一阶段竞争关键。
通用汽车与加拿大工会初步协议：投资11亿加元扩产
通用汽车与加拿大工会Unifor达成初步劳资协议，将向加拿大汽车业投资11亿加元（约7.91亿美元），包括斥资1.44亿加元在安大略省奥沙瓦工厂新增下一代重型GMC Sierra皮卡装配线。该投资涉及汽车制造产能扩张，与元器件供应链关联在于新增装配线将带动相关电子元器件需求。
一座大型半导体厂要 3~4 万颗阀门！捷流高科技 AI 基建接单飙增 15%
捷流阀业总经理钱佩玲表示，一座大型半导体厂通常需配置约3~4万颗阀门。目前整体在手订单中，半导体相关订单因AI基建需求而显著增加，接单量飙增15%。该公司为阀门供应商，其产品用于半导体厂的流体控制系统，订单增长反映半导体产业扩产带动的设备需求。
台积电不再独占 SK 海力士 HBM 订单？传 Intel 分杯羹
韩媒报道，SK海力士计划分散HBM所需基底晶粒的供应，不再由台积电独占，传闻Intel将分得部分订单。此举涉及HBM供应链的调整，可能影响相关元器件供应格局。
台积电规划 3DFabric、HBM4 与 COUPE 联手，2029 年推升 AI 晶片算力飙升 50 倍
台积电规划3DFabric、HBM4与COUPE技术，目标2029年将AI芯片算力提升50倍。公司高效能运算业务开发处长表示，生成式AI正从创新周期进入工业规模化时代。该规划涉及先进封装与存储技术，与半导体供应链相关。
三星延后 1.4 奈米量产至 2029 年，陆行之指台积电更有定价权且供应链受惠
三星在SAFE Forum 2026论坛宣布，将1.4纳米制程量产时间从原定的2027年延后至2029年。分析师陆行之指出，此举使台积电在先进制程领域拥有更强定价权，相关供应链有望受惠。该事件涉及半导体制造产能规划调整，可能影响晶圆代工市场供需格局。
AI 带旺晶圆代工 台积电 Q2 市占率达 73% 续称霸
AI芯片需求火热带动全球晶圆代工市场高速成长。市场研究机构Counterpoint Research数据显示，台积电2025年第二季度市占率达73%，继续称霸晶圆代工市场。
美光股价暴涨逾 7 倍后，三大关卡考验荣景能否延续
美光股价过去一年暴涨逾7倍，受益于AI热潮带动内存需求。但超额利润吸引竞争者，中国业者等新进入者带来挑战。三大关卡考验其繁荣能否延续，涉及市场竞争、供需变化及行业周期。
AI 推论瓶颈的突围：从算力瓶颈转向储存阶层的革新
大模型与长文本KV Cache持续膨胀，加上大规模并发推理需求，使运算效能瓶颈由算力转向存储层级。
Neura 收购 Adlatus，将物理 AI 引入专业清洁领域
Neura acquires Adlatus, bringing Physical AI to professional cleaning
Neura 收购了 Adlatus，计划为其系统增加传感器和 AI 能力，并逐步接入 Neuraverse。
Qcells扩大与微软的联盟以提升电网容量
Qcells expands alliance with Microsoft to boost grid capacity
Qcells与微软扩大联盟，旨在提升电网容量。该合作将开发新的发电和灵活能源资源，以支持微软不断扩大的数据中心足迹，而非简单增加电力需求。此举涉及能源基础设施，与元器件供应链关联不大。
建滔积层板再次涨价，覆铜板短缺加剧关键事件
Kingboard Laminates raises prices again as CCL shortages deepen
中国领先的覆铜板制造商建滔积层板再次发布涨价通知，因玻纤布、铜箔等核心材料短缺加剧。该公司已多次提价，反映上游供应紧张。此次涨价将影响下游PCB及元器件供应链，可能推高相关产品成本。
长鑫存储全球DRAM扩张遭遇美国限制关键事件
CXMT's global DRAM push runs into US curbs
长鑫存储（CXMT）起诉美国国防部，要求撤销其中国军事企业认定。该公司正寻求利用全球存储短缺实现海外增长，但面临美国出口管制等限制。此举涉及中国存储芯片厂商的海外扩张与地缘政治风险，影响DRAM供应链格局。
技术 | 英特尔14A进度超预期，CFO称为22纳米以来最佳表现
英特尔CFO大卫·津斯纳在2026年8月德意志银行科技会议上披露，下一代14A制程缺陷密度下降速度超内部预设目标，为22nm节点以来最佳表现。
市场 | 多家封测厂预警：2027年传统封装产能缺口或超20%！关键事件
多家封测厂向客户预警，2027年传统封装产能缺口或超20%。AI芯片需求增长使封装产能紧张从CoWoS等先进封装蔓延至传统封装领域。
韩国在兴起的CPO市场面临'HBM 2.0'陷阱风险
South Korea risks 'HBM 2.0' trap in emerging CPO market
共封装光学（CPO）正成为AI基础设施的关键下一代技术，但韩国若不加紧提升集成与验证能力，则可能重蹈HBM覆辙，在CPO市场落后。
长鑫存储开始为小米18 Fold量产LPDDR6，声称全球首发
CXMT starts LPDDR6 mass production for Xiaomi 18 Fold, claiming global first
中国长鑫存储（CXMT）已开始量产其LPDDR6内存，首批将供应给小米即将推出的18 Fold旗舰手机，该公司称这是LPDDR6的首次商业部署。