中国硅片进入AI引领的上行周期：价格上涨，12英寸产能扩张关键事件
China silicon wafers enter AI-led upcycle: prices rise, 12-inch capacity expands
杭州中欣晶圆计划投资约30亿元人民币（约4.46亿美元）在嘉兴建设新的12英寸硅片项目，以扩大产能。AI需求推动硅片出货量增长，市场进入上行周期，硅片价格出现上涨。
全部时间线
2026-08-31
IBM完成对HRL的收购，推进量子生态系统
IBM completes acquisition of HRL to advance quantum ecosystem
IBM已完成对HRL Laboratories的收购，合并双方在量子计算、传感、材料科学及先进技术领域的互补专长，以加速未来创新。此次收购将增强IBM在量子生态系统中的能力，涉及相关元器件与材料供应链。
众泰汽车上半年营收1.9亿元，复工复产取得实质性突破
众泰汽车（000980）2026年8月28日发布半年报，上半年营收1.90亿元，同比下降32.08%；归母净利润8038.93万元，上年同期-1.48亿元，扭亏为盈；扣非净利润-1.52亿元，上年同期-1.08亿元。公司称复工复产取得实质性突破。
SiFive BigSky将RISC-V带入数据中心，支持CUDA、Nvidia链接和企业Linux
SiFive BigSky brings RISC-V into data centers with CUDA, Nvidia links and enterprise Linux
SiFive推出BigSky SF-2U870开发服务器，定位为超大规模企业、软件供应商和SoC开发者将服务器工作负载移植到RISC-V的平台。该2U机架系统支持CUDA、Nvidia链接和企业Linux，旨在促进RISC-V在数据中心的采用。
马斯克以自建涡轮铸造厂攻克AI电力瓶颈
Musk tackles key AI power bottleneck with in-house turbine foundry
SpaceX计划内部制造涡轮叶片，以缓解AI基础设施中的电力设备瓶颈，该瓶颈目前与芯片短缺同样严重。此举若成功，可能加快数据中心建设。
Lambda筹得10亿美元债务融资，用于采购英伟达AI芯片
英伟达支持的AI云计算服务商Lambda通过摩根大通安排，向私募配售投资者募集约10亿美元短期私募债务，资金用于采购与其微软合作相关的计算芯片。
海亮股份递表港交所 募资加码全球产能与AI铜基材料布局
2026年8月30日，浙江海亮股份有限公司向香港交易所递交上市申请。招股文件显示，IPO募资将用于推进摩洛哥及印尼生产基地建设与扩张，提升前沿铜基产品研发及智能制造能力，并寻求战略投资与并购机会，重点瞄准先进热管理及液冷系统、高性能铜合金、高精度导电材料、铝制品及高端锂电铜箔等领域，部分资金用于全球品牌建设及市场推广。
星辰天合递表港交所 拟加码AI存储研发与市场拓展
2026年8月30日，北京星辰天合科技股份有限公司向香港交易所递交上市申请。招股文件显示，IPO募集资金将在未来五年内主要用于加强研发能力、丰富AI存储解决方案组合，扩大战略行业销售覆盖范围，并部分用作营运资金及一般企业用途。
企业 | 传铠侠拟投资1万亿日元在日本建造新厂
铠侠拟投资超1万亿日元，在日本岩手县兴建新厂房，以增产NAND Flash。此举旨在应对AI普及带来的内存需求激增。该投资计划若实施，将扩大铠侠的NAND产能，对存储芯片供应链的供给能力产生潜在影响。
市场 | 三星电机调涨4Q26 OEM报价，开启MLCC产业上升周期关键事件
TrendForce集邦咨询研究显示，韩国大厂SEMCO（三星电机）近期率先针对OEM、ODM客户调涨2026年第四季MLCC报价，开启MLCC产业上升周期。
中国硅片制造商报告利润增长，但质量参差不齐
China's silicon wafer makers report profit gains of varying quality
七家中国硅片生产商于8月下旬公布2026年上半年业绩，显示行业复苏不均衡。多家半导体级硅片制造商实现扭亏为盈，但盈利质量各异。
泰实材料利用自研晶体生长炉产出台湾首根12英寸碳化硅晶锭
Taisic Materials produces Taiwan's first 12-inch SiC boule with homegrown crystal growth furnace
泰实材料（Taisic Materials）作为直得机械（Kenmec Mechanical Engineering）的子公司，利用其自主研发的晶体生长炉，成功生产出台湾首根12英寸碳化硅（SiC）晶锭。这一进展标志着台湾在碳化硅衬底材料领域取得突破，对半导体供应链中的功率器件制造具有潜在影响。
台积电积极冲刺先进制程 “异质整合”下个竞争焦点
台积电积极冲刺先进制程，稳居晶圆代工龙头，并在先进封装领域持续精进，以拉开与英特尔、三星等对手的差距。
存储价格超越一颗顶级SoC！Gartner上修2026年营收至8373亿美元、占半导体市场54%
Gartner 4月预估2026年全球存储营收6333亿美元，占1.32万亿美元半导体市场48%；8月上修至8373亿美元，占1.56万亿美元市场54%。
英特尔14A制程发力追赶台积电 缺陷密度下降速度为22nm以来最佳
英特尔财务长辛斯纳透露，下一代14A制程缺陷密度下降速度为22nm以来最佳，外部客户已从检视技术数据转为询问可取得的产能。业界认为，英特尔14A发力，与台积电下一代先进制程竞争将更激烈。
英伟达70%增长带旺存储！美银喊2027年DRAM营收增幅上看80%、DDR4狂飙879%
美银全球研究报告指出，英伟达2027年营收增长约70%的展望带动AI基建扩张，存储市场供需紧张。若价格涨势延续，全球DRAM销售额增幅或超80%，DDR4价格狂涨879%。
日月光先进封装业务报捷 三喜临门运营迎来爆发期关键事件
日月光投控先进封装业务报捷，受惠Google张量处理器（TPU）量能放大，大举追加先进封测订单；英特尔加快推进EMIB先进封装平台，同步扩大对日月光投控委外释单；先前调高封测报价效益显现。三大利多汇聚，运营迎来爆发期。
播客亮点：小米3纳米芯片上限、马来西亚HBM以及英伟达的利润率权衡
Podcast highlights: Xiaomi's 3nm chip cap, HBM in Malaysia, and Nvidia's margin tradeoff
播客讨论小米自研芯片能否达到2纳米，HBM是否转移至马来西亚台积电，以及英伟达能否维持75%毛利率或保护市场份额。苹果9月10日发布会前，行业关注这些议题。
MCE扩大汽车电子产能以捍卫马来西亚本土市场
MCE expands auto electronics capacity to defend Malaysia's domestic market
MCE Holdings Berhad（MCE）为应对中国竞争对手对马来西亚汽车零部件行业的压力，正在扩大其产品线和产能，旨在捍卫其作为本土供应商的地位。此举涉及汽车电子领域的产能扩张，与元器件供应链相关。
贝斯特递表港交所 募资扩产加码研发与市场拓展
2026年8月28日，镇江贝斯特新材料股份有限公司向香港联交所递交上市申请。募资将用于提高主要产品产能、促进新产品开发及商业化、建设研发中心、拓展销售及服务网络，并补充营运资金。
紫光国微：瑞能半导上半年净利降42% 系晶圆厂试运行所致
紫光国微在互动平台回应，瑞能半导2026年上半年净利同比降42%，因新建晶圆厂试运行折旧费用增加。紫光国微正推进19亿元收购瑞能半导100%股权，已获深交所受理。截至发稿，紫光国微市值529.38亿元，股价跌0.74%。
2026-08-30
长鑫存储官宣LPDDR6量产，自研高端移动内存实现商用
8月29日，长鑫科技宣布自主研发的LPDDR6内存实现量产，首批搭载于小米18 Fold折叠旗舰手机。该产品为新一代低功耗移动内存，标志着国产高端移动内存商用。
从丢失中国客户到稀土供应链承压，美国五大半导体公司齐曝出口管制“后坐力”关键事件
过去半个月，英伟达、应用材料、新思科技、Marvell和朗美通五家美国半导体及光通信龙头在提交给SEC的定期报告中大幅扩充出口管制风险篇幅。美国对华出口管制影响已渗透至库存消化、客户关系、合规成本及全球供应链。中国在稀土和关键矿产领域的出口管制也首次大规模出现在这些企业的风险描述中。
【IC 创新博览会】高通孟樸：开放共生，共筑芯片本土化产业新生态
2026年国际集成电路创新博览会（IICIE）将于9月9日至11日在深圳国际会展中心（宝安）举办。高通公司孟樸将出席，主题为开放共生，共筑芯片本土化产业新生态。
AI芯片需求引爆涨价潮：台积电、三星接力调涨，先进制程最高涨15%关键事件
生成式AI推动高性能计算芯片需求，台积电、三星等头部晶圆代工厂先进制程产能供不应求。台积电已于年中与客户完成新一轮代工价格谈判，为下半年及明年初涨价铺路，先进制程最高涨幅达15%。
美光台湾工会酝酿罢工，八成会员支持
8月29日消息，美光中国台湾桃园与台中厂区工会因薪酬不满，要求废除不透明绩效奖金，改为利润分享机制。最新消息显示，80%会员支持罢工。事件涉及存储芯片大厂美光，其营收因AI与HBM需求创新高，但劳资纠纷可能影响产能与供应链稳定。
日月光扩大测试产能，AI、HPC需求推动
日月光扩大测试产能，以满足AI和HPC需求。
辉达财报出炉股价跌转升！但担保金额超越单季营收，辉达循环融资风险成焦点
辉达公布第二季财报，营收达962亿美元，盘后股价涨逾4%，带动美光及台积电等半导体股上涨。市场关注其循环融资担保金额超过单季营收，引发对财务风险的担忧。
硅谷知名风投a16z成立新基金 布局芯片、内存与机器人
硅谷知名风投a16z成立新基金，布局芯片、内存与机器人领域。
【一周芯热点】华为与美科技巨头签约；美国拟加征新一轮芯片关税关键事件
本周半导体行业热点：华为向惠普授权关键Wi-Fi专利技术；美国拟加征新一轮芯片关税；国家统计局数据显示，前7月集成电路行业利润同比增长18.5倍。
宜鼎国际称AI需求提升利润率，内存供应依然紧张关键事件
Innodisk says AI demand is lifting margins while memory supply remains tight
宜鼎国际表示，其AI相关产品组合推动营收和盈利能力增强，表明全球对内存和基础设施硬件的需求依然强劲。公司同时警告，内存供应依然紧张。
AI服务器需求外溢至传统封装，2027年打线封装产能缺口或超20%关键事件
封装产能紧张从CoWoS等先进封装蔓延至传统封装。多家封测厂已向客户预警，2027年传统封装产能缺口可能超20%，打线机供应不足是扩产主要瓶颈。
纯晶圆代工台积电连续称霸：连续两季拿下73%市场份额
Counterpoint Research报告显示，受AI芯片需求带动，全球纯晶圆代工市场Q2同比增长29%。台积电连续第二个季度以73%市场份额居首，三星以7%居次，中芯国际5%排名第三。
美拟收紧AI出口管制，限制中国通过海外服务器远程获取先进算力关键事件
美国政府正考虑推出新的AI出口管制措施，重点限制中国企业通过泰国、新加坡等第三国的远程服务器使用先进AI算力，以堵住现有出口管制中的“远程访问”漏洞。规则草案最快可能9月提交行业组织征求意见。
高通侯纪磊：打造AI研发“飞轮” 智能体手机尚存三大挑战
高通公司侯纪磊表示，在AI环境中创新重要，但将创新落地到产品的速度更为关键。研发的意义在于推动产品快速落地，高通正思考如何提升速度。
2026-08-29
英伟达获亚马逊大单，获200万颗AI芯片采购合约
英伟达获得亚马逊大单，签署200万颗AI芯片采购合约。双方将携手开发英伟达客制化高频宽记忆体（NVHBM）。该订单涉及AI芯片供应，与元器件供应链相关。
长鑫存储LPDDR6内存量产，小米18 Fold新折叠旗舰手机首发搭载
长鑫存储LPDDR6内存已量产，小米18 Fold新折叠旗舰手机将首发搭载。该内存为新型产品，用于智能手机，与元器件供应链相关。
【回应】存储巨头回应数十万亿韩元投资传闻；巨头收缩与产能扩张并行 涨价潮与融资热共振；民德电子：子公司广芯微电子晶圆代工采用包工包料模式
存储巨头回应数十万亿韩元投资传闻；巨头收缩与产能扩张并行，涨价潮与融资热共振；民德电子子公司广芯微电子晶圆代工采用包工包料模式。
突发！长鑫存储起诉美国国防部
8月28日，长鑫存储向美国哥伦比亚特区联邦地区法院起诉美国国防部，要求撤销其“中国军事企业”标签并移出CMC清单。此举延续近期中企挑战美方制裁清单的维权路径，并依托美国巡回上诉法院最新判例。
千亿市值PCB厂商拟投22.57亿元扩产
8月28日晚间，PCB厂商生益电子公告拟投资22.57亿元建设高端HDI电路板项目，扩产高端PCB产能，瞄准AI算力与汽车电子领域。
不满遭强扣「中国军方公司」大帽！中国晶片巨头长鑫存储状告五角大厦
中国记忆体晶片制造商长鑫存储（CXMT）向美国华盛顿哥伦比亚特区联邦地方法院提起诉讼，控告美国国防部将其列入「中国军方公司」名单。此举涉及美国对中国企业的制裁与限制，可能影响长鑫存储的供应链与市场准入。
黄仁勋藉一场大缺货改写比赛规则，记忆体厂红利没预期那么高了
据近期产业消息，英伟达下一代旗舰芯片Rubin Ultra的存储配置正进行降规格测试。原本市场预期其将采用更高规格的HBM4，但现可能改用HBM3E，导致存储厂商业绩红利不及预期。此调整影响HBM供应链的供需与价格预期。
美光台湾工会酝酿罢工获 8 成支持！不满奖金分红落后三星、SK 海力士
美光台湾厂区工会酝酿罢工，已获八成员工支持，起因是不满奖金分红落后于三星和SK海力士。美光因全球AI浪潮及HBM需求增加，近期营收与获利创新高。此事件可能影响美光在台湾的存储芯片生产，进而波及全球存储供应链。
台积电菜鸟员工爆料季奖金开奖有感增加，财报已显示单季总额年增 50.7%
台积电第二季员工分红入帐，有员工在网路爆料季奖金有感增加，单季按个人考绩领取约四至六个月。台积电财报显示，单季员工分红总额年增50.7%。
AI 抢记忆体产能，Google 要求 Android 应用程式降低占用系统资源关键事件
因AI资料中心带动记忆体供应吃紧，Google准备为Android应用程式和游戏设下更严格的资源使用限制，以降低系统资源占用。此举反映记忆体短缺已影响终端应用开发，与元器件供应链中记忆体供需紧张相关。
木头姊 AI 晶片股换血 卖 AMD、抢进博通与 Cerebras
方舟投资（Ark Invest）的凯萨琳·伍德（Cathie Wood）近日调整AI晶片股持仓，卖出AMD股票，同时买入博通（Broadcom）与Cerebras的股票。此举反映其对AI晶片领域投资策略的转变，涉及公司包括AMD、博通及Cerebras。
记忆体、晶片价格倒挂，入门智慧手机受冲击恐最大关键事件
综合中国媒体报道，手机内存与芯片价格出现倒挂，即部分入门级手机的内存成本高于芯片成本。据数码博主“数码闲聊站”透露，目前12GB+2TB等配置的价格倒挂现象明显，对入门级智能手机市场冲击最大。
矽晶圆将大幅涨价？券商看旺 SUMCO、调升目标价
日经新闻报道，券商看好日本硅晶圆大厂SUMCO，认为其将大幅涨价，并调升目标价。SUMCO今日股价闻讯上涨。
Xiaomi 18 Fold全球首发长鑫LPDDR6内存
8月29日，小米官宣全新折叠旗舰Xiaomi 18 Fold将全球首发长鑫LPDDR6满血版内存，搭配自研玄戒O3芯片，打造国产芯与国产内存的双旗舰组合。
【热点】美国BIS修订实体清单，艾睿电子受影响；总投资10亿元，海谱润斯OLED发光材料项目在长春正式开工；DeepSeek API计费调整关键事件
美国BIS修订实体清单，艾睿电子受影响。海谱润斯总投资10亿元的OLED发光材料项目在长春正式开工。DeepSeek API计费调整。