台积电以两条COUPE带宽路径和更深的异构集成应对AI I/O瓶颈
TSMC tackles the AI I/O wall with two COUPE bandwidth paths and deeper heterogeneous integration
中文摘要
台积电正强化硅光子路线图，以应对AI算力增长与芯片间数据传输之间的差距，为其下一代COUPE封装技术推出两条带宽扩展路径，并深化异构集成。
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