LG电子委托三星代工生产AI家居芯片
CoAsia SEMI于8月31日宣布，将参与由韩国贸易、工业和资源部主导的“K-On-Device AI半导体技术开发”项目，并与LG电子合作。该项目涉及AI家居芯片，LG电子将采用三星代工服务。此合作将影响相关芯片的供应链，涉及代工产能分配。
原文深度解读
本文报道了CoAsia SEMI于8月31日宣布参与韩国贸易、工业和资源部主导的“K-On-Device AI半导体技术开发”项目，并与LG电子合作开发AI家居芯片。项目周期为2023年7月至2030年12月，开发成本总计310亿韩元。LG电子作为客户提供规格并主导方向，CoAsia SEMI负责芯片设计和优化。芯片将采用三星电子代工，而LG电子通常使用台积电。项目总预算约8000亿韩元，涉及汽车、IoT、家电等领域，其他参与者包括现代汽车、斗山机器人等。该合作可能影响AI家居芯片的代工供应链格局。
- CoAsia SEMI于8月31日宣布与LG电子合作参与韩国政府主导的K-On-Device AI半导体项目。
- CoAsia SEMI将为LG电子的AI家居产品开发两款IoT芯片，项目从7月持续到2030年12月，开发成本总计310亿韩元。
- LG电子作为客户提供芯片规格并主导开发方向，CoAsia SEMI负责整体芯片设计并针对代工工艺优化，CoAsia NEXELL的部分员工预计提供支持。
- 芯片将采用三星电子的代工服务，而LG电子在家电芯片上主要使用台积电工艺，行业人士指出LG电子在政府资助项目中使用三星代工并不寻常。
- K-On-Device AI项目总预算约8000亿韩元，从今年运行至2030年，支持汽车、IoT、家电、机械、机器人和国防等领域的AI半导体开发，现代汽车、斗山机器人、大同和韩国航空宇宙产业等为客户。
- CoAsia SEMI CEO申东洙表示，基于与LG电子的合作，将寻求AI家居产品及其他应用市场的额外商机。
供应链影响
- LG电子在政府项目中使用三星代工，可能改变其未来芯片代工采购策略，但取决于项目结果和内部评估。
- 三星代工获得LG电子订单，可能提升其在AI家居芯片领域的市场份额，但取决于产能分配和良率表现。
- CoAsia SEMI与LG电子的合作可能带动CoAsia NEXELL等关联公司的业务，但取决于项目执行和后续订单。
- 该项目可能影响台积电在LG电子供应链中的地位，但取决于LG电子后续产品是否继续采用台积电。
- 政府项目总预算8000亿韩元，可能吸引更多参与者，从而影响韩国本土AI半导体供应链格局，但取决于各项目进展。
系统解读，仅作为判断线索，不构成备货、出货、涨价或投资建议。
(来源：CoAsia SEMI)
CoAsia SEMI于8月31日宣布，将参与由韩国贸易、工业和资源部主导的“K-On-Device AI半导体技术开发”项目，并与LG电子合作。
CoAsia SEMI将为LG电子的AI家居产品开发两款物联网(IoT)芯片。项目从7月运行至2030年12月，开发成本总计310亿韩元。
LG电子作为客户，将提供IoT芯片的规格并主导开发方向。CoAsia SEMI将负责整体芯片设计，并针对半导体代工工艺优化设计。CoAsia集团旗下的无晶圆厂芯片公司CoAsia NEXELL的部分员工预计也将支持该项目。
两家公司旨在下一代AI家居平台中尽早占据一席之地，并创造新市场。他们将设计支持始终在线感应的超低功耗系统级芯片(SoC)，同时降低功耗和成本。
这些芯片将采用三星电子的代工制造。据悉，LG电子在家电芯片上主要使用台积电工艺。一位行业官员表示：“即使是政府资助的项目，LG电子使用三星电子的晶圆厂也不寻常。LG电子即使在一些政府资助项目中也主要使用台积电晶圆厂。”
K-On-Device AI半导体技术开发项目支持汽车、IoT、家电、机械、机器人和国防等应用的AI半导体开发。项目预算约8000亿韩元，从今年运行至2030年。现代汽车、斗山机器人、大同和韩国航空宇宙产业(KAI)等是参与客户。
CoAsia SEMI首席执行官申东洙表示：“基于与LG电子的合作，我们将在AI家居产品和各种应用市场中寻求额外商机。”
(Source: CoAsia SEMI)
CoAsia SEMI said on Aug. 31 that it will participate with LG Electronics in the Ministry of Trade, Industry and Resources-led "K-On-Device AI Semiconductor Technology Development" project.
CoAsia SEMI will develop two Internet of Things (IoT) chips for LG Electronics' artificial intelligence (AI) home products. The project runs from July through December 2030, with development costs totaling 31 billion won.
LG Electronics, as the customer, will provide specifications for the IoT chips and lead the development direction. CoAsia SEMI will handle overall chip design and optimize the designs for semiconductor foundry processes. Some employees from CoAsia NEXELL, a fabless chip company within CoAsia Group, are also expected to support the project.
The companies aim to gain an early foothold in next-generation AI home platforms and create new markets. They will design ultra-low-power systems-on-chip (SoCs) that support always-on sensing while reducing power consumption and costs.
The chips will be manufactured using Samsung Electronics' foundry. LG Electronics is known to primarily use TSMC processes for chips used in home appliances. "Even for a government-funded project, it is unusual for LG Electronics to use Samsung Electronics' fab," an industry official said. "LG Electronics has primarily used TSMC fabs even for some government-funded projects."
The K-On-Device AI Semiconductor Technology Development project supports the development of AI semiconductors for applications including automobiles, IoT, home appliances, machinery, robots and defense. The project has a budget of about 800 billion won and runs from this year through 2030. Hyundai Motor, Doosan Robotics, Daedong and Korea Aerospace Industries (KAI) are among the participating customers.
"Based on our cooperation with LG Electronics, we will seek additional business opportunities in AI home products and various application markets," CoAsia SEMI CEO Shin Dong-soo said.