台积电加速扩充先进封装 “异质整合”成为下个竞争焦点

台积电持续扩充CoWoS产能，并通过SoIC、CoWoS与InFO构建3DFabric技术平台。英特尔、三星及封测厂商也在加快布局先进封装。随着封装尺寸扩大、集成芯粒和HBM数量增加，散热、翘曲、良率与材料协同成为下一阶段竞争关键。