台积电高管：硅光子2027年渗透率破5成 CPO今年下半年量产

台积电先进封装技术发展副总经理徐国晋31日出席SEMI论坛表示，硅光子已逐步成为高阶光通讯主流技术，预估2027年市场渗透率将突破5成；CPO将于今年下半年开始量产，代表AI数据中心由电走向光的趋势进一步确立。