Incap报告半年营收增长21%
Incap reports 21% increase in half-yearly revenue
Incap报告2026年1月至6月营收1.302亿欧元，同比增长21.1%；2026年第二季度营收7420万欧元，同比增长。
全部时间线
2026-08-03
芯华章桦捷P2E落地联芸科技 可信验证赋能存储主控芯片高效研发
芯华章科技与联芸科技达成合作，基于桦捷HuaPro P2E双模验证平台，为联芸科技存储主控芯片研发提供定制化可信验证方案。
英特尔加速推进俄亥俄州晶圆厂建设 EMIB-T先进封装良率接近90%
英特尔加速推进俄亥俄州约1000英亩晶圆厂园区建设，目标2031年前实现14A工艺大规模量产。同时，EMIB-T先进封装良率已接近90%，成本约为台积电CoWoS方案的50%，计划2027年实现规模化供应。
英特尔与Lens合作提升先进半导体封装能力
Intel partners with Lens to boost advanced semiconductor packaging
英特尔与Lens宣布合作，双方将利用各自在先进半导体封装、精密制造、玻璃基板研发及工艺创新方面的优势，以支持AI领域日益增长的需求。此次合作涉及技术研发与制造能力整合，旨在提升封装技术水平，对半导体供应链中的封装环节具有潜在影响。
为支持台积电扩产，林德携子公司投资18亿美元扩建气体工厂
7月31日，林德宣布获得长期协议，将向台积电位于亚利桑那州凤凰城的晶圆厂供应超高纯度工业气体，以支持其扩产。为此，林德将投资10亿美元扩建凤凰城现有气体基地，连同子公司总投资达18亿美元。此举旨在满足半导体制造对工业气体的需求，与芯片产能扩张直接相关。
盛群半导体官宣MCU涨价10%~20%关键事件
盛群半导体确认所有MCU产品组合全面提价，涨幅10%~20%，具体取决于产品。这是自新冠疫情以来首次全公司范围调价，继2026年3月对部分低利润项目调价后，近日通知客户，新价格适用于近期订单。
一周概念股：全球科技业陷“瘦身与扩张”悖论 存储涨价引发产业链博弈
近期全球科技产业进入结构性调整，头部车企宣布万人裁员计划，半导体与新能源领域展开百亿扩产竞赛，存储芯片引发终端涨价潮。
台积电先进制程持续冲锋 英特尔、三星积极追赶
台积电持续推进先进制程，英特尔与三星积极追赶，试图缩小与台积电的差距。
苹果正评估中国存储供应商 盼缓解供货与成本压力
苹果在财报电话会议中表示，因存储价格持续上涨，正评估包括中国厂商在内的不同供应来源，以增加供应弹性。该计划遭美国国会议员反对，但苹果尚未排除任何选项。此举或影响存储供应链格局。
AI重塑存储版图！HBM、DRAM、NAND大洗牌 谁将掌握下一代计算主导权？
AI将存储芯片竞争从价格转向产能与技术。未来产业地位取决于对HBM、高端DRAM与企业级SSD等关键存储供应的掌握，掌握者将取得AI产业链最上游的定价权与主导权。
笔电搭载 8GB 记忆体也能顺跑，Windows 11 重点改善记忆体占用关键事件
AI算力需求大爆发导致记忆体供应吃紧，笔电制造商被迫回到8GB记忆体的基本配置。Windows 11针对记忆体占用进行重点改善，使8GB记忆体笔电也能顺畅运行。此举反映记忆体短缺对终端产品规格的影响，与元器件供应链相关。
麦可贝瑞续看空 加码辉达卖权、扩大空美光／SOXX
电影《大空头》主角原型、2008年金融危机前做空抵押证券的知名对冲基金经理迈克尔·贝瑞继续看空市场，加码买入英伟达看跌期权，并扩大对美光及半导体ETF SOXX的空头头寸。
英特尔重金拼俄亥俄州建厂进度，EMIB-T 先进封装良率达 90% 剑指台积电
英特尔正加速俄亥俄州占地1000英亩的工厂建设，以支持18A与14A先进制程节点。其EMIB-T先进封装良率已达90%，目标直指台积电。
特气大厂林德砸 18 亿美元，支援全球半导体龙头台美扩产
全球工业气体大厂林德宣布投资18亿美元，支援全球半导体龙头客户在美国亚利桑那州及台湾的先进制程与先进封装扩产。此举将为相关晶圆厂提供所需工业气体，确保供应稳定，与半导体供应链扩产直接相关。
传月之暗面与阿里享算力协议，可用 2 万颗辉达晶片
据港媒引述彭博社报导，知情人士称中国AI新创月之暗面与阿里巴巴达成算力协议，可用2万颗辉达晶片。该协议涉及算力供应，与元器件供应链相关。
记忆体吃紧 MacBook Air 传大缺货、两度涨价难解关键事件
受记忆体短缺冲击，市场传言苹果MacBook Air出现大缺货，且已两度涨价仍难解。此事件反映记忆体供应紧张，影响终端产品出货与价格，与元器件供应链密切相关。
良率突破、订单拉回自家！英特尔推进 18A 制程，为何短时间仍动摇不了台积电？
英特尔执行长陈立武于7月2日表示，公司迎来15年来最强劲的营收成长，并推进18A制程，良率突破，订单拉回自家。但分析认为短期内仍无法动摇台积电的市场地位。
NAND Flash 厂铠侠纯益估飙 30 倍，股票分割／买库藏股
日本NAND Flash大厂铠侠上季（4-6月）纯益狂飙45倍，本季纯益预估将达去年同期30倍。公司同时宣布股票分割及库藏股计划。记忆体价格飙涨带动业绩表现，与存储芯片供应链景气相关。
用 300 元微控制器跑近 3,000 万参数 AI，开发者靠「记忆体分层」创造硬体奇迹
乌克兰开发者 slvDev 展示开源项目 ESP32-AI，在 ESP32 微控制器上运行近 3000 万参数的 AI 模型，通过内存分层技术实现。该微控制器成本约 300 元，项目引发社群关注。
九家台厂霸榜 AI 营收爆发前十名！台积电「孤独神山」之外，半导体红利如何造就群山？
报道称九家台湾厂商进入AI营收爆发前十名，台积电之外，半导体红利造就多家企业。文中提及三星电子超企业工会支部委员长崔升镐谈及会员跳槽至SK海力士等竞争对手，并对此表示祝贺。该报道涉及半导体行业公司动态，与元器件供应链相关。
台积电熊本工厂面临首次大地震考验，芯片材料供应已确保关键事件
TSMC Kumamoto fab faces first major quake test with chip-material supplies secured
7月28日日本九州熊本县发生7.1级地震，引发对台积电熊本工厂、索尼等企业恢复情况的关注。台积电熊本工厂首次经历大地震考验，但芯片材料供应已确保。地震未造成重大损失，生产未受明显影响。此次事件凸显半导体制造设施对自然灾害的脆弱性，以及供应链应急准备的重要性。
苹果称先进制程产能趋紧，2纳米竞赛升温关键事件
Apple says advanced-node capacity tightens amid 2nm race
苹果公布2026财年第三季度创纪录业绩，但对第四季度的指引显示增长较上季明显放缓。CEO蒂姆·库克表示，先进制程产能短缺，2纳米竞赛加剧，供应链紧张可能影响未来产品供应。
小米因存储与芯片成本上涨上调旗舰手机价格关键事件
Xiaomi raises flagship phone prices as memory and chip costs climb
据小米商城消息，8月2日小米在中国上调多款旗舰智能手机价格，涉及REDMI Turbo 5、K90系列及小米17系列，涨幅为300至500元人民币（约合美元）。此举源于存储与芯片成本攀升，与元器件供应链成本传导相关。
英特尔EMIB良率达标，联发科瞄准2028年ASIC量产
Intel EMIB yields hit target, MediaTek eyes 2028 ASIC ramp
联发科在最新财报电话会议上表示，其第二代数据中心ASIC产品仍按计划于2028年量产，并称英特尔嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）良率已达标。该产品用于数据中心，与半导体供应链相关。
帕特·基辛格加入xLight，推动台积电参与美国光刻项目
Pat Gelsinger joins xLight in bid to bring TSMC into US-made lithography project
前英特尔CEO帕特·基辛格加入xLight，旨在推动台积电参与美国本土光刻项目。该项目涉及先进芯片制造关键环节，xLight致力于开发下一代光刻技术。此举标志着美国半导体政策进一步深入先进制程核心领域。
单季净利暴涨45倍！铠侠：NAND均价环比大涨70%！关键事件
2026年7月31日，日本NAND闪存巨头铠侠公布2026财年第一财季（4-6月）财报，单季净利同比暴涨45倍，NAND均价环比大涨70%。AI数据中心需求推动业绩暴增，但业绩与指引略逊于市场极端乐观预期，引发对闪存价格飙升持续性的审视。
三星氮化镓传闻受挫威胁代工启动，正竞相弥补可靠性差距
Samsung's GaN rumored setbacks threaten foundry launch, leaving it racing to close reliability gap
三星电子的氮化镓（GaN）代工项目据报再次受挫，高温可靠性失效可能将量产推迟至2027年。该延误恐影响其代工业务竞争力，并可能加剧GaN功率器件供应紧张，对依赖该技术的电源管理芯片供应链构成风险。
每周新闻综述：英特尔复兴DDR4，三星挑战台积电2nm，高通提高芯片价格关键事件
Weekly news roundup: Intel revives DDR4, Samsung challenges TSMC at 2nm, Qualcomm raises chip prices
本周科技行业受AI驱动的芯片短缺、内存成本上升及代工竞争加剧主导。英特尔复兴DDR4平台，高通提高芯片价格，三星在2nm工艺上挑战台积电。
AI服务器需求复苏长期MLCC供应协议，短缺加剧关键事件
AI server demand revives long-term MLCC supply agreements as shortages intensify
AI服务器需求激增，导致高端被动元件全球产能紧张，客户再次寻求长期供应协议（LTSA）以确保未来供应。
盛群因晶圆及封测成本持续攀升，MCU价格最高上调20%关键事件
Holtek raises MCU prices by up to 20% as wafer and OSAT costs continue climbing
微控制器供应商盛群半导体确认对其全系列MCU产品进行广泛涨价，涨幅最高达20%，这是该公司自新冠疫情以来的首次全公司范围调价。涨价原因是晶圆及封测成本持续攀升。此举将影响下游客户采购成本，并可能带动其他MCU厂商跟进。
泰成开设天安新工厂，产能最高扩至七倍
Taesung Opens New Cheonan Plant, Expands Capacity Up to Sevenfold
泰成于7月31日在韩国忠清南道天安市为新制造工厂举行开业典礼，约350名PCB客户及行业嘉宾出席。新工厂将产能最高扩大至七倍，旨在满足PCB相关元器件需求。此举将增强其供应链能力，对电子元器件市场供应格局产生影响。
2026-08-02
联发科首度确认ASIC项目采用英特尔EMIB-T封装
联发科在业绩说明会上首次确认其ASIC项目采用英特尔EMIB-T先进封装技术，较4月底的模糊口径更具体。此前CEO蔡力行仅透露同时投资两套封装方案，称第二种方案技术效果不错。
铠侠扔出50亿美 元回购“核弹”，存储三巨头掀起万亿美元股东回馈狂潮
7月31日，铠侠控股发布2027财年第一季度财报，同时宣布最高8000亿日元（约50亿美元）的股票回购计划，拟回购最多3000万股，占已发行股份5.5%，期限至2026年10月30日。公司设定约50%的股东总回报率目标，并宣布10月1日实施1拆3股。
【一周芯热点】长江存储深夜突发公告；马斯克回应特斯拉计划出售中国业务传闻
本周半导体行业热点：长江存储深夜发布公告，内容未披露；市场传闻特斯拉计划出售中国业务，马斯克回应；荣耀IPO有最新进展。时间范围为7月27日至8月2日。
美光台湾工会不满奖金上限200%，计划效仿三星发起罢工
美光台湾工会因绩效奖金上限200%不满，计划效仿三星工会发起罢工。工会已召开说明会，将三星案例列为参照。此举可能影响DRAM供应链。
Q2 获利大爆发！联电转型 AI 供应链浮出水面，矽光子成未来三年成长最强引擎
联电宣布首批12吋矽光子量产晶圆交付新加坡客户，AI布局浮出台面。矽光子被视为未来三年成长最强引擎，Q2获利大幅成长。
效仿三星！美光台湾工会计划罢工！
8月2日，据中国台湾社交平台Dcard帖子，美光台湾公司工会因不满原有奖金分配制度，计划召开会议讨论罢工事宜。
长鑫存储LPDDR6完成研发验证，速率高达12.8Gbps
8月1日消息，据外媒Wccftech报道，中国DRAM厂商长鑫存储（CXMT）在LPDDR6研发上取得关键突破，已接近研发验证尾声，距离量产一步之遥。此举标志国产DRAM技术从跟跑到领跑，有望在全球DRAM市场由三星、SK海力士、美光主导的格局中撕开缺口。
台积电CoWoS设备供应商曝出重大泄密案
台媒报道，台积电CoWoS先进封装设备合作厂商、中国台湾半导体湿制程设备龙头弘塑科技曝出重大营业秘密外泄案，多名核心人员涉嫌窃取核心技术，借助AI篡改资料后外流至境外，已被检方起诉。
英特尔俄亥俄州晶圆厂建设提速，EMIB-T封装良率接近90%
英特尔正加速建设俄亥俄州晶圆厂，目标2031年投产，并发放高额加班奖金。其EMIB-T先进封装技术良率接近90%，仅剩基板良率待解决，计划2027年批量推出，与台积电CoWoS-L竞争。
内存成本超过智能手机芯片成本，SoC出货量预计下降14%
Memory costs overtake smartphone chip costs as SoC shipments are set to fall 14%
Counterpoint Research称，内存成本已超过智能手机系统级芯片（SoC）成本，这一转变已重塑手机定价与需求。该机构预计全球智能手机SoC出货量将下降14%。
Google传2028年部署最多1500万颗TPU 规模可能超越英伟达
市场研究报告指出，Google计划在2028年部署1200万至1500万颗第九代张量处理器（TPU v9），若计划顺利落实，单以芯片数量计算，可能追平甚至超越英伟达同年出货的数据中心AI GPU。
高通完成收购Modular，加速生成式AI、代理式AI 边缘到云端布局
高通宣布完成对AI原生软件基础架构公司Modular的收购，双方将打造领先的AI运算平台，支持数据中心、边缘基础设施及个人与工业AI等领域，加速生成式AI与代理式AI从边缘到云端的发展。
晶豪科技第二季度利润创纪录，合约存储价格上涨关键事件
ESMT posts record second-quarter profit on higher contract memory prices
晶豪科技（ESMT）公布2026年第二季度利润创纪录，因利基型存储产品合约价格上涨，业绩较上季度大幅提升。该公司为利基型存储芯片供应商，其业绩反映存储市场供需状况，与元器件供应链相关。
2026-08-01
三星电子氮化镓半导体试生产出现故障 年内量产计划或延期
8月1日，据韩媒TheElec援引业内人士消息，三星电子8英寸氮化镓（GaN）半导体晶圆代工产线在试生产阶段遭遇可靠性瓶颈，部分芯片在高温下运行约1000小时后失效，原定年内量产目标预计延后。
「买了国巨人生悲剧」恶梦重演？50 万散户惨套山顶，苦等陈泰铭四个解答
国巨股价于7月1日盘中创下1220元历史新高后，28日跌停至563元，近50万散户投资者被套牢。市场关注董事长陈泰铭对后续走势的回应。此事件反映被动元件市场波动，可能影响元器件供应链的价格与需求预期。
高通完成收购 Modular，加速生成式 AI、代理式 AI 边缘到云端布局
高通宣布已完成对AI原生软件基础设施企业Modular的收购，双方将共同打造领先的AI运算平台，加速生成式AI与代理式AI从边缘到云端的布局。
苹果财测不如预期重挫 7%，市值王宝座让回辉达
苹果公司于31日股价重挫7.35%，公司指出受AI驱动的资料中心建设热潮影响，全球供应链持续吃紧。此事件反映苹果财测不如预期，市值王宝座让回辉达。
力积电创办人黄崇仁过世、享寿 77 岁，曾率公司走过千亿负债危机
力积电董事长黄崇仁因心肺衰竭于自宅去世，享寿77岁。公司发布重讯，将由副董事长谢再居暂代职务。黄崇仁曾率公司走过千亿负债危机。
Nvidia 显卡恐再涨 30%！AI 需求推升成本，全系列产品线恐遭波及关键事件
Nvidia 传出将再度调涨消费级显示卡价格，幅度可能达 20%~30%，且影响范围恐扩及全系列产品线。涨价主因是 AI 需求推升成本。此举将直接影响显卡供应链，包括显卡制造商、通路商及终端消费者，可能引发市场价格波动与库存调整。