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科技新报 TechNews原文发布 08-03 09:54Radar 收录 08-03 13:16繁→简

特气大厂林德砸 18 亿美元,支援全球半导体龙头台美扩产

中文摘要

全球工业气体大厂林德宣布投资18亿美元,支援全球半导体龙头客户在美国亚利桑那州及台湾的先进制程与先进封装扩产。此举将为相关晶圆厂提供所需工业气体,确保供应稳定,与半导体供应链扩产直接相关。

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