英特尔俄亥俄州晶圆厂建设提速，EMIB-T封装良率接近90%

英特尔正加速建设俄亥俄州晶圆厂，目标2031年投产，并发放高额加班奖金。其EMIB-T先进封装技术良率接近90%，仅剩基板良率待解决，计划2027年批量推出，与台积电CoWoS-L竞争。