联发科首度确认ASIC项目采用英特尔EMIB-T封装

联发科在业绩说明会上首次确认其ASIC项目采用英特尔EMIB-T先进封装技术，较4月底的模糊口径更具体。此前CEO蔡力行仅透露同时投资两套封装方案，称第二种方案技术效果不错。