铠侠扔出50亿美 元回购“核弹”，存储三巨头掀起万亿美元股东回馈狂潮
7月31日，铠侠控股发布2027财年第一季度财报，同时宣布最高8000亿日元（约50亿美元）的股票回购计划，拟回购最多3000万股，占已发行股份5.5%，期限至2026年10月30日。公司设定约50%的股东总回报率目标，并宣布10月1日实施1拆3股。
2026-08-02 全量归档
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渠道与公司
【一周芯热点】长江存储深夜突发公告；马斯克回应特斯拉计划出售中国业务传闻
本周半导体行业热点：长江存储深夜发布公告，内容未披露；市场传闻特斯拉计划出售中国业务，马斯克回应；荣耀IPO有最新进展。时间范围为7月27日至8月2日。
台积电CoWoS设备供应商曝出重大泄密案
台媒报道，台积电CoWoS先进封装设备合作厂商、中国台湾半导体湿制程设备龙头弘塑科技曝出重大营业秘密外泄案，多名核心人员涉嫌窃取核心技术，借助AI篡改资料后外流至境外，已被检方起诉。
高通完成收购Modular，加速生成式AI、代理式AI 边缘到云端布局
高通宣布完成对AI原生软件基础架构公司Modular的收购，双方将打造领先的AI运算平台，支持数据中心、边缘基础设施及个人与工业AI等领域，加速生成式AI与代理式AI从边缘到云端的发展。
突发与物流
美光台湾工会不满奖金上限200%，计划效仿三星发起罢工
美光台湾工会因绩效奖金上限200%不满，计划效仿三星工会发起罢工。工会已召开说明会，将三星案例列为参照。此举可能影响DRAM供应链。
效仿三星！美光台湾工会计划罢工！
8月2日，据中国台湾社交平台Dcard帖子，美光台湾公司工会因不满原有奖金分配制度，计划召开会议讨论罢工事宜。
产品变更
联发科首度确认ASIC项目采用英特尔EMIB-T封装
联发科在业绩说明会上首次确认其ASIC项目采用英特尔EMIB-T先进封装技术，较4月底的模糊口径更具体。此前CEO蔡力行仅透露同时投资两套封装方案，称第二种方案技术效果不错。
Q2 获利大爆发！联电转型 AI 供应链浮出水面，矽光子成未来三年成长最强引擎
联电宣布首批12吋矽光子量产晶圆交付新加坡客户，AI布局浮出台面。矽光子被视为未来三年成长最强引擎，Q2获利大幅成长。
长鑫存储LPDDR6完成研发验证，速率高达12.8Gbps
8月1日消息，据外媒Wccftech报道，中国DRAM厂商长鑫存储（CXMT）在LPDDR6研发上取得关键突破，已接近研发验证尾声，距离量产一步之遥。此举标志国产DRAM技术从跟跑到领跑，有望在全球DRAM市场由三星、SK海力士、美光主导的格局中撕开缺口。
英特尔俄亥俄州晶圆厂建设提速，EMIB-T封装良率接近90%
英特尔正加速建设俄亥俄州晶圆厂，目标2031年投产，并发放高额加班奖金。其EMIB-T先进封装技术良率接近90%，仅剩基板良率待解决，计划2027年批量推出，与台积电CoWoS-L竞争。
研究数据
内存成本超过智能手机芯片成本，SoC出货量预计下降14%
Memory costs overtake smartphone chip costs as SoC shipments are set to fall 14%
Counterpoint Research称，内存成本已超过智能手机系统级芯片（SoC）成本，这一转变已重塑手机定价与需求。该机构预计全球智能手机SoC出货量将下降14%。
Google传2028年部署最多1500万颗TPU 规模可能超越英伟达
市场研究报告指出，Google计划在2028年部署1200万至1500万颗第九代张量处理器（TPU v9），若计划顺利落实，单以芯片数量计算，可能追平甚至超越英伟达同年出货的数据中心AI GPU。
行情供需
晶豪科技第二季度利润创纪录，合约存储价格上涨关键事件
ESMT posts record second-quarter profit on higher contract memory prices
晶豪科技（ESMT）公布2026年第二季度利润创纪录，因利基型存储产品合约价格上涨，业绩较上季度大幅提升。该公司为利基型存储芯片供应商，其业绩反映存储市场供需状况，与元器件供应链相关。