英特尔加速推进俄亥俄州晶圆厂建设 EMIB-T先进封装良率接近90%

英特尔加速推进俄亥俄州约1000英亩晶圆厂园区建设，目标2031年前实现14A工艺大规模量产。同时，EMIB-T先进封装良率已接近90%，成本约为台积电CoWoS方案的50%，计划2027年实现规模化供应。