韩国5000亿韩元SiC功率半导体研发项目停滞，大企业犹豫不决
S. Korea's KRW500B SiC Power Semiconductor R&D Stalls as Major Firms Hesitate
韩国政府推动的5000亿韩元SiC功率半导体研发项目进展停滞，因主要企业犹豫不决。该项目旨在培育下一代功率半导体产业，但缺乏企业参与。
全部时间线
2026-08-04
专访：材料成本上涨与FOUP短缺威胁半导体供应链关键事件
Interview: Rising material costs and FOUP shortages threaten semiconductor supply chains
崇越科技高级CEO Dennis Chen表示，2026年AI驱动的需求、新晶圆厂建设以及冲突导致的原材料通胀共同挤压半导体供应商。材料成本上升和FOUP（前开式晶圆传送盒）短缺威胁供应链。
长鑫存储上市引发对DRAM价格和全球内存竞争的担忧
CXMT listing fuels concerns over DRAM prices and global memory competition
中国长鑫存储（CXMT）母公司长鑫存储技术上市后引发市场关注，市场对其未来估值估计在1600亿至1.1万亿美元之间。此举加剧了全球内存市场竞争，并引发对DRAM价格走势的担忧。
传长鑫存储将在北京建第二座12英寸DRAM晶圆厂
8月3日消息，业内消息显示，中国最大DRAM芯片制造商长鑫存储（CXMT）计划在北京兴建第二座12英寸DRAM晶圆厂。该扩产计划旨在应对AI基础设施建设对DRAM芯片日益增长的市场需求，并提升其全球市场地位。
MaxLinear推出‘Panther’AI数据压缩加速器以解决内存瓶颈
MaxLinear Unveils ‘Panther’ AI Data Compression Accelerator to Tackle Memory Bottlenecks
美国半导体公司MaxLinear推出名为Panther的硬件加速器，用于压缩AI数据，提高内存和存储资源利用率。该产品旨在解决AI工作负载中的内存瓶颈问题。
7月大宗DRAM价格再创历史新高关键事件
Commodity DRAM Prices Hit Another Record High in July
据DRAMeXchange 8月3日数据，7月大宗DRAM和NAND闪存价格创下新高，延续了因供应紧张和持续需求推动的涨势。
OCI携手日本伙伴进军半导体晶圆再生市场
OCI Targets Semiconductor Wafer Reclaim Market With Japan Partnership
OCI公司准备通过与一家日本专业公司合作进入半导体晶圆再生业务。作为该计划的一部分，OCI计划将OCI Specialty的工厂改造为晶圆再生设施。此举旨在拓展半导体材料相关业务，与供应链中的晶圆再利用环节相关联。
YEST出货首台125片高压氢气退火系统
YEST Ships First 125-Wafer High-Pressure Hydrogen Annealing System
YEST于8月3日宣布，已首次出货配备125片晶圆腔室的高压氢气退火（HPA）系统。HPA设备用于修复半导体硅片表面缺陷。
闪迪与SK海力士发布HBF规范，推进AI内存标准
Sandisk and SK Hynix release HBF spec to advance AI memory standard
闪迪与SK海力士通过开放计算项目发布了高带宽闪存（HBF）技术规范，旨在推动AI内存标准发展。该规范可能影响全球未来AI基础设施的构建。此举涉及两家存储芯片厂商，与AI服务器及存储供应链相关。
SK海力士与闪迪发布HBF首个标准规范
2026年8月4日，SK海力士与闪迪联合发布高带宽闪存（HBF）的首个标准规范。该规范针对下一代存储技术，旨在提升存储带宽与性能。此举将影响存储芯片供应链，相关产品与标准或推动新应用落地。
长江存储否认在全球3D NAND专利纠纷中败诉给美光
YMTC rejects patent-loss claims in global 3D NAND clash with Micron
长江存储（YMTC）否认美国专利商标局（USPTO）无效其一项核心3D NAND专利全部19项权利要求的说法，称相关报道“严重误导”。该公司与美光（Micron）在全球范围内存在3D NAND专利纠纷。此事件涉及存储芯片专利诉讼，可能影响相关元器件供应链。
澜起科技推出CXL 3.2内存扩展控制器，获三星、SK海力士支持
Montage brings CXL 3.2 memory expansion to AI data centres with Samsung, SK Hynix support
澜起科技宣布其业界首款CXL 3.2内存扩展控制器已开始试产，该产品面向AI和云数据中心日益增长的内存容量与池化需求。三星和SK海力士表示支持。此控制器有望提升内存扩展效率，对服务器内存供应链产生影响。
美光、联发科支持ChipAgents，代理式AI初创公司A轮融资扩展至1.34亿美元
Micron, MediaTek back ChipAgents as agentic AI startup extends series A to US$134 million
ChipAgents是一家成立两年的初创公司，为芯片设计和验证构建自主AI代理。该公司在A2轮融资中额外筹集了6000万美元，使A轮融资总额达到1.34亿美元。美光和联发科参与了本轮投资。
SK海力士与闪迪发布HBF首个标准规范 在FMS 2026展示面向AI的存储解决方案
SK海力士与闪迪联合发布高带宽闪存（HBF）首个标准规范，定义8层和16层NAND堆叠配置，最高支持512GB容量，带宽覆盖0.4TB/s至3.0TB/s，采用UCIe互联接口。该技术面向AI存储解决方案，在FMS 2026上展示。
AI与新能源双轮驱动，MLCC产业迎来结构性增长机遇关键事件
2026年7月，MLCC行业处于AI驱动的结构性涨价周期上行中段。日韩头部厂商产能向AI高端产品倾斜，导致普通高容MLCC出现10%以上供给缺口。AI算力硬件集中投产与800V高压新能源车持续渗透，形成长期增量需求。
长鑫存储拟在北京建设第二座12英寸晶圆厂，推进DRAM产能扩张
中国存储芯片厂商长鑫存储拟在北京亦庄建设第二座12英寸DRAM晶圆厂，以推进产能扩张。公司已与科技制造产业平台展开融资洽谈，项目仍处于早期讨论阶段。
博通想挡欧盟查文件失败！VMware反垄断案继续烧
美国芯片大厂博通试图暂停欧盟反垄断主管机关调阅美国法律文件，但遭欧盟法院驳回。欧盟普通法院裁定支持欧盟执委会的调查权限。此案与博通2023年收购VMware有关。
英特尔先进制程进化 成本比台积电CoWoS低50%
英特尔EMIB-T先进封装技术良率已突破九成，预计明年量产，成本仅为台积电CoWoS的一半，已拿下联发科订单，博通、Meta等也在评估采用。
瑞萨通过MRDIMM更新解决内存瓶颈
Renesas Tackles Memory Bottleneck with MRDIMM Update
瑞萨推出第三代DDR5 MRDIMM，带宽达16,000 MT/s，旨在解决AI内存瓶颈，无需平台大改。该产品面向AI应用，与元器件供应链相关。
2026-08-03
北京君正：正积极寻求更多代工资源
北京君正8月3日在投资者互动平台表示正积极寻求更多代工资源，已与多家晶圆厂、封测代工厂合作，DRAM供应合作方包括力积电及三家未公开代工厂。公司正推进H股发行，2026年6月已获证监会备案。截至发稿，公司市值575.56亿元，股价较前一日跌6.16%。
Dawn 筹集 2500 万美元推进可重复使用太空运输
Dawn raises $25M to advance reusable space transportation
Dawn Aerospace 是一家新西兰-荷兰公司，获得 2500 万美元 B 轮融资，用于全球扩张，扩大在美国和欧洲的商业和运营团队，以支持其不断增长的国际业务。
市场 | 全线调涨30%，MLCC提价风暴，愈演愈烈！关键事件
MLCC市场出现全线调涨，涨幅达30%，提价风暴愈演愈烈。AI狂潮带动需求，单机柜用量增加，产业链受波及。
【上市企业热度观测日志】8月3日：全球“最火”内存ETF纳入长鑫科技，一博科技净利 暴增1561%，三安光电子公司需补税8640万
8月3日，全球最火内存ETF纳入长鑫科技。一博科技净利润暴增1561%。三安光电子公司需补税8640万元。集微舆情算法显示，上市企业热度前20包括长鑫科技、中微公司、一博科技、通富微电、澜起科技、兆易创新、寒武纪、三安光电、北方华创等。
ESCATEC扩大英国先进SMT能力
ESCATEC expands advanced SMT capabilities in UK
ESCATEC在英国投资扩大先进SMT能力，以提升生产效率和灵活性，并增强其支持英国医疗制造项目的能力。
L&T获得TenneT 2吉瓦海上风电项目合同
L&T secures deal with TenneT for 2 GW offshore wind projects
L&T与TenneT签订合同，涉及荷兰IJmuiden Ver Alpha和Nederwiek 1两个在建项目，以及两个新项目，总容量2吉瓦。该合同属于海上风电基础设施，与元器件供应链关联有限，但可能涉及电力设备需求。
存储厂商提高资本支出，铠侠维持投资以捍卫NAND领先地位
Memory makers lift capex as Kioxia holds spending to defend NAND lead
据日经亚洲报道，主要存储供应商因美国科技公司AI相关需求加速而增加资本支出，但铠侠（Kioxia）保持相对紧缩的投资，以捍卫其在NAND领域的领先地位。
TrendForce：台湾两大面板巨头产能合理化将重塑电视、显示器及笔记本面板供应格局，至2028年关键事件
Capacity Rationalization by Taiwan’s Two Panel Giants to Reshape TV, Monitor, and Notebook Panel Supply by 2028, Says TrendForce
台湾领先的面板制造商正加速工厂剥离，从追求生产规模转向聚焦高附加值产品的战略。TrendForce预计，此举将重塑电视、显示器及笔记本面板的供应格局，至2028年。
SK集团与英伟达扩大AI工厂及存储领域合作
SK Group, Nvidia expand partnership across AI factories, memory
SK集团与英伟达宣布扩大合作，计划投资5000亿美元，加速大规模AI基础设施建设，涵盖主权AI、物理AI、代理式AI及企业AI服务，并共同应对相关挑战。该合作涉及AI工厂及存储领域，对半导体供应链有潜在影响。
长鑫存储，增资至313.9亿
长鑫存储技术有限公司近日发生工商变更，注册资本由约238.9亿人民币增至约313.9亿人民币，增幅约31%。该公司成立于2017年11月，法定代表人为吴丽影，经营范围含集成电路设计、芯片制造等，由长鑫科技集团股份有限公司全资持股。
AI算力需求“虹吸”存储产能 消费级供给收缩 消费电子产品价格显著上涨 高价格局料将延续关键事件
2026年以来，消费电子市场因存储芯片涨价而全面涨价，OPPO、vivo、苹果、微软等品牌调价，中端手机提价300至1000元，部分数码产品涨幅超3000元。AI算力需求虹吸先进存储产能，存储厂商将产能转向AI存储，消费级供给收缩，存储价格暴涨传导至终端。
LPDDR6的竞速：中韩存储站在同一条量产起跑线！
长鑫存储直接切入LPDDR6新一代标准周期，与韩国存储厂商站在同一条量产起跑线，将过去数年的代差压缩为数月时间差。此前LPDDR4至LPDDR5X四代移动内存的首发权、工艺标准及高端客户订单长期由韩国双雄与美光掌握，国产DRAM始终慢一代追赶。LPDDR6竞速关乎端侧AI话语权、定价权与生态卡位。
华丰科技：高速背板连接器等产品需求旺盛 头部AI服务器项目将逐步批量交付关键事件
华丰科技8月3日在投资者互动平台表示，高速背板连接器等产品需求旺盛，产能利用率较高。头部国产AI服务器核心项目产品将于今年四季度至明年起逐步批量交付。公司预计AI相关业务2025年营收占比近30%。截至发稿，公司市值595.43亿元，股价较前一日跌7.79%。
长电科技设立海外财资中心，强化全球财资管理布局
长电科技获批设立新加坡海外财资中心，并同步上线海外司库管理平台。此举旨在优化全球资金统筹，降低资金成本，强化全球化财务支撑与风险管控。
济南大学周伟家教授团队InfoMat：激光处理铌酸锂晶圆用于热释电传感器
济南大学周伟家教授团队在InfoMat期刊发表研究，利用聚焦脉冲激光处理铌酸锂晶圆，诱导表面等离子体使晶格氧逸出，形成氧空位结构，增强电荷传输与收集，提升热释电电压，为热释电传感器材料性能改进提供新思路。
MLCC需求旺盛，TDK上季净利大涨94.4%
7月31日，TDK公布上季（2026年4-6月）财报，因MLCC等被动元件需求旺盛，HDD用零件需求上涨，叠加日元贬值，净利润同比大涨94.4%，远超市场预期。
MLCC龙头村田上修今年财测目标
村田制作所上季订单创纪录，BB值连续7个季度高于1，创历史新高。因AI服务器MLCC需求强劲，村田上修财测，预计营收和获利将创历史新高。
零关税举措为非洲发展和中非经贸合作注入强劲动力关键事件
零关税举措为非洲发展和中非经贸合作注入强劲动力。
英特尔提供奖金以加快俄亥俄州晶圆厂建设，EMIB-T良率达90%
Intel offers bonuses to speed up Ohio fab construction and reaches EMIB-T yields of 90%
英特尔为加班工作提供奖金，以加快俄亥俄州晶圆厂综合体建设，目标2031年完工。同时，公司在下一代EMIB-T封装技术上取得进展，良率达到90%。
MLCC 旺 TDK 纯益暴增 9 成、远优预期 股价逆涨
TDK上季纯益暴增约9成，远优于市场预期，主要受MLCC等被动元件需求旺盛带动。公司股价今日逆势大涨。
订单破纪录、BB 值创高 MLCC 龙头村田上修财测
全球MLCC龙头村田制作所因AI服务器用MLCC需求强劲，订单破纪录，BB值创高，上修财测。
【晶圆代工板块异动】整体走弱，长鑫科技逆势上涨与行业涨价预期形成分化
8月3日午盘，晶圆代工板块普跌，长鑫科技逆势涨2.71%，板块近3日累计跌幅超10%。板块走弱系存量资金获利了结，行业2026年仍有高景气及涨价预期。
MIRTEC 开设新的达拉斯销售与演示中心
MIRTEC opens new Dallas Sales and Demo Center
MIRTEC 在德克萨斯州达拉斯开设新的销售与演示中心，将展示其先进检测产品组合，包括 3D AOI 和 3D SPI 系统，旨在帮助制造商提高质量、增加产量并优化工艺。
存储器短缺波及苹果MacBook Air：严重缺货，出货延迟至8月底关键事件
全球存储器供应紧张影响消费电子供应链，苹果MacBook Air严重缺货，多个配置发货延迟至8月底或9月初。苹果已提高部分Mac产品价格100至400美元，并考虑在中国市场采购本土存储器以缓解供应压力。
SK海力士LPDDR6下半年量产，小米旗舰有望首发
SK海力士计划于2026年下半年启动LPDDR6量产出货，小米旗舰有望首发。该公司已于今年3月获得全球首个产品开发认证，目前正进行产线调试与工艺优化，为大规模量产做准备。
长鑫存储接近LPDDR6量产，挑战三星、SK海力士
CXMT closes in on LPDDR6 mass production, challenging Samsung, SK Hynix
长鑫存储（CXMT）接近完成LPDDR6研发验证，即将量产下一代移动DRAM，与三星电子、SK海力士竞争加剧。
Incap报告半年营收增长21%
Incap reports 21% increase in half-yearly revenue
Incap报告2026年1月至6月营收1.302亿欧元，同比增长21.1%；2026年第二季度营收7420万欧元，同比增长。
芯华章桦捷P2E落地联芸科技 可信验证赋能存储主控芯片高效研发
芯华章科技与联芸科技达成合作，基于桦捷HuaPro P2E双模验证平台，为联芸科技存储主控芯片研发提供定制化可信验证方案。
英特尔加速推进俄亥俄州晶圆厂建设 EMIB-T先进封装良率接近90%
英特尔加速推进俄亥俄州约1000英亩晶圆厂园区建设，目标2031年前实现14A工艺大规模量产。同时，EMIB-T先进封装良率已接近90%，成本约为台积电CoWoS方案的50%，计划2027年实现规模化供应。
英特尔与Lens合作提升先进半导体封装能力
Intel partners with Lens to boost advanced semiconductor packaging
英特尔与Lens宣布合作，双方将利用各自在先进半导体封装、精密制造、玻璃基板研发及工艺创新方面的优势，以支持AI领域日益增长的需求。此次合作涉及技术研发与制造能力整合，旨在提升封装技术水平，对半导体供应链中的封装环节具有潜在影响。
为支持台积电扩产，林德携子公司投资18亿美元扩建气体工厂
7月31日，林德宣布获得长期协议，将向台积电位于亚利桑那州凤凰城的晶圆厂供应超高纯度工业气体，以支持其扩产。为此，林德将投资10亿美元扩建凤凰城现有气体基地，连同子公司总投资达18亿美元。此举旨在满足半导体制造对工业气体的需求，与芯片产能扩张直接相关。