博通进击带旺中国台湾供应商运营 台积电、日月光迎大单
博通在9月2日财报会议上表示，来自Google、OpenAI、Anthropic与Meta等主要客户订单强劲，AI半导体业务强劲增长，预计本财年相关营收将大增1.86倍，未来两个会计年度将继续翻倍增长，仅向Google出货TPU的金额每年就达数百亿美元。
全部时间线
2026-09-04
长电科技拟向特定对象发行A股募资不超65亿元，投向先进封测四大核心领域扩产升级
2026年9月4日，长电科技发布向特定对象发行A股股票募集资金使用可行性分析报告，拟募资不超65亿元，投向高性能计算先进封装、高端电源模组封测、晶圆级封装、存储芯片封测四大产能升级项目，并补充流动资金、偿还银行贷款，以强化先进封测领域竞争优势。
2026-09-03
PEI-Genesis在印度浦那开设连接器组装工厂
PEI-Genesis opens connector assembly facility in Pune, India
美国互连解决方案供应商PEI-Genesis在印度浦那开设新生产设施，为其全球第六家、亚太区第二家工厂。该设施于7月开始运营，从事连接器组装。此举扩大其在亚太地区的制造能力，与元器件供应链相关。
长电科技：募资65亿元用于高性能计算高端先进封装平台扩产
长电科技募资65亿元，用于高性能计算高端先进封装平台扩产。此举将提升其先进封装产能，满足高性能计算领域需求，与元器件供应链中的封装环节紧密相关。
Sivers Semiconductors 将扩大格拉斯哥光子制造业务
Sivers Semiconductors to expand photonics manufacturing in Glasgow
瑞典公司 Sivers Semiconductors 投资 3000 万美元，扩建其位于苏格兰格拉斯哥的磷化铟制造设施。
独家：中国6英寸碳化硅衬底供应趋紧，价格预计上涨
Exclusive: China 6-inch SiC substrate supply tightens, prices set to rise
中国6英寸碳化硅衬底市场正经历结构性供需逆转。下游需求增强，生产重启受限，供应趋紧，价格预计上涨。
NOTE赢得价值1400万欧元的安防与国防合同
NOTE wins Security & Defence contract worth €14 million
瑞典电子制造服务商NOTE获得欧洲安防与国防领域客户授予的合同，估计价值约1.6亿瑞典克朗（约1430万欧元）。该合同涉及电子制造服务，与元器件供应链相关。
三星电机签署7.9亿美元AI服务器MLCC合同
Samsung Electro-Mechanics signs $790M AI server MLCC contract
三星电机与某客户签署了价值7.9亿美元的AI服务器MLCC供应合同。包括该客户在内，三星电机已与全球超过10家公司签署了MLCC长期供应协议（LTA）。公司表示，还在就长期供应合同进行讨论。该合同涉及MLCC产品，用于AI服务器，与电子元器件供应链相关。
长鑫存储扩大全球招聘至日本，推进DDR5与LPDDR技术升级
CXMT expands global hiring to Japan for DDR5, LPDDR technology upgrade
中国DRAM制造商长鑫存储（CXMT）启动2027年全球招聘活动，在日本等地开放电路设计、研发、量产技术、制造运营及信息技术等岗位，旨在推进DDR5和LPDDR技术升级。此举反映其扩产与研发投入，与存储芯片供应链产能扩张相关。
台积电侯永清：全球近20座工厂同步建设仍供不应求关键事件
台积电资深副总经理侯永清表示，AI带来产能需求半年接近翻倍，全球近20座工厂同步建设仍供不应求，供应链与生态体系成最大挑战。
台积电加倍采购设备，AI需求超出半导体供应链规划
TSMC doubles down on equipment purchase as AI demand is outpacing semiconductor supply chain planning
台积电表示，AI需求激增使全球芯片行业超出常规规划周期，采购需求快速变化，并面临劳动力短缺和基础设施制约。为此，台积电加大设备采购力度，以应对供应链挑战。
英特尔预融资EMIB-T和CPU产能，将通过合作伙伴而非晶圆厂解决DRAM问题
Intel pre-funds EMIB-T and CPU capacity, will address DRAM through partners rather than fabs
英特尔首席财务官David Zinsner表示，8月230亿美元股权融资是为产能建设预融资，源于需求和工艺信心而非困境。英特尔将预融资EMIB-T和CPU产能，DRAM则通过合作伙伴解决，而非自建晶圆厂。
AI基板短缺加剧，欣兴电子表示产能支持将持续至2029年关键事件
AI substrate shortages widen as Unimicron signals capacity support through 2029
欣兴电子董事长SC Chien在Semi活动上表示，公司正努力缓解AI基板供应紧张，联发科寻求未来三年的产能支持。欣兴电子已承诺提供产能支持至2029年，以应对AI基板短缺问题。
慧与的制约因素已从需求转向内存关键事件
HPE's constraint has shifted from demand to memory
慧与（HPE）于9月2日发布第三财季业绩，其制约因素已从需求转向内存。Juniper Networks交易及企业AI周期不再仅是成本故事。内存供应紧张影响其业务，与元器件供应链相关。
韩美半导体赢得台湾晶圆代工厂大规模供应协议
Hanmi Semiconductor Wins Mass Supply Deal with Taiwan Foundry
韩美半导体进入台湾晶圆代工厂封装量产线供应链。据业内人士2日透露，韩美已获得一家台湾晶圆代工厂作为客户，为其提供封装设备。该协议涉及大规模供应，具体金额与型号未披露。此举将影响半导体封装设备市场供应格局。
Simmtech将投资4000亿韩元扩大AI基板产能
Simmtech to Invest 400 Billion Won to Expand AI Substrate Capacity
Simmtech于9月2日与韩国忠清北道及清州市签署谅解备忘录，以扩建半导体PCB生产基地。公司将投资4000亿韩元，用于扩大AI基板产能。此举旨在满足人工智能领域对高端基板的需求，与半导体供应链紧密相关。
LB半导体向高通交付首批产品
LB Semicon Ships First Products for Qualcomm
LB半导体于9月2日举行仪式，庆祝向高通交付首批产品，这是该外包半导体封测（OSAT）公司的首次交付。
韩国锌业将半导体级硫酸产能扩大至32万吨
Korea Zinc Expands Semiconductor Sulfuric Acid Capacity to 320,000 Tons
韩国锌业于9月2日宣布，已完成其位于蔚山温山精炼厂的半导体级硫酸生产线的扩建并开始运营。年产能增至32万吨。此举旨在满足半导体制造对高纯度硫酸的需求，保障供应链稳定。
JPC Connectivity：AI需求推动订单延续至2027年，更长交期利好利润率关键事件
JPC Connectivity sees AI demand driving orders into 2027 as margins benefit from longer lead times
JPC Connectivity表示，2026年第二季度与人工智能基础设施相关的需求持续增强，带动光通信、高速传输等订单增长。公司预计订单能见度可延伸至2027年，且更长的交期对利润率产生积极影响。
三星电机拟将MLCC价格上调30%，ABF也将涨价关键事件
Samsung Electro-Mechanics eyes 30% MLCC price hikes, ABF up too
据市场报道，三星电机（SEMCO）计划扩大涨价范围，将直接供应的多层陶瓷电容器（MLCC）价格上调，涨幅或达30%，同时ABF载板价格也将上涨。此举可能影响电子元器件供应链，推高下游成本。
SK海力士晶圆采购量因AI需求激增104%
SK Hynix wafer purchases jump 104% on AI demand
SK海力士2026年第二季度硅晶圆采购量环比增长104%，支出较上季度翻倍以上。公司为应对晶圆价格上涨，提前锁定原材料。此举与AI需求驱动的存储芯片扩产相关，影响上游晶圆供应链。
2026-09-02
AI 伺服器需求炸 三星电机抱 7.8 亿美元 MLCC 大单
AI服务器需求爆发带动被动元件市场，三星电机获得7.8亿美元MLCC大单。该订单涉及AI服务器用MLCC供应，将影响MLCC市场供需格局。
Inission获得Nofence瑞典市场订单
Inission secures order from Nofence for Swedish market
Inission已获得挪威Nofence的新订单，Nofence是农业虚拟围栏解决方案开发商。订单涵盖未来一年内的生产交付，面向瑞典市场。Inission将负责相关电子元器件的生产制造，该订单将为其供应链带来持续业务。
英飞凌与Skeleton Technologies合作开发AI数据中心电源解决方案
Infineon and Skeleton Technologies to develop power solutions for AI data centres
英飞凌与爱沙尼亚储能公司Skeleton Technologies签署谅解备忘录，合作开发用于AI数据中心的固态变压器和辅助电源系统。该合作涉及英飞凌的功率半导体产品，可能影响其功率器件在数据中心领域的供应与需求。
存储大开庆功宴，端侧AI被“罚站”关键事件
AI需求大幅拉动存储市场，导致存储供应紧张，端侧AI因存储短缺而受影响。
EcoPro HN赢得美光936亿韩元减排设备订单
EcoPro HN Wins 93.6 Billion Won Micron Emissions-Control Order
EcoPro HN将向美光科技在新加坡的制造业务供应价值936亿韩元的温室气体减排设备。该交易标志着继此前订单后又一笔重要的海外半导体订单。
三星、SK海力士库存激增，估值储备下降
Samsung, SK Hynix inventories surge as valuation reserves fall
三星电子和SK海力士在2026年上半年末的库存量较六个月前大幅增加，这在需求持续紧张的内存市场中属于异常情况。库存增加的同时，估值储备下降。
万泰科技扩大泰国、越南产能，以抓住新兴太空数据中心和物理AI需求
Wonderful Hi-Tech expands Thailand, Vietnam capacity to capture emerging space data center, physical AI demand
电缆制造商万泰科技在9月1日的财报电话会议上公布2026年第二季度及上半年业绩。公司正在扩大泰国和越南的产能，以满足高速传输电缆需求，该需求来自新兴的太空数据中心和物理AI应用。此举与元器件供应链相关，涉及产能扩张。
台积电进驻白埔产业园，强化先进封装
TSMC moves into Baipu Industrial Park, boosts advanced packaging
台积电将在高雄白埔产业园设厂，助力打造台湾首个先进封装材料与设备供应链集群。此举受到业界密切关注，将提升先进封装产能。
村田投资泰国新EMI滤波器生产大楼
Murata invests in new EMI filter production building in Thailand
村田制作所投资约62亿日元（约3330万欧元），在其泰国南奔府的制造子公司新建一栋四层生产大楼，用于生产EMI滤波器。该投资旨在扩大产能，以满足电子元器件市场需求。
LG新能源锁定美国产碳酸锂多年供应
LGES secures multi-year supply of US-produced lithium carbonate
LG Energy Solution与Smackover Lithium签订多年供应合同，后者是Standard Lithium与Equinor的合资企业，将向LG新能源供应8000公吨碳酸锂。该供应涉及美国生产的锂材料，与电池供应链相关。
华虹半导体斥资41.7亿美元建设无锡三期项目，新增月产能5.5万片
Chinese foundry Hua Hong Grace adds 55,000-wpm Wuxi capacity in US$4.17 billion Phase III buildout
中国代工厂华虹半导体（HHGrace）正筹备其12英寸晶圆产能的又一次重大扩张，即无锡三期项目，投资额达41.7亿美元，将新增月产能5.5万片。此举强化其特色工艺布局，此前公司盈利大幅反弹。
MCU芯片厂商松翰科技预计供应紧张持续至2026年，存储短缺影响影像产品出货关键事件
MCU chipmaker Sonix sees supply crunch lasting through 2026, memory shortage hits imaging shipments
松翰科技预计2026年下半年消费IC和MCU销售持续增长，但存储短缺可能减缓影像产品出货。AI驱动的需求也在挤压晶圆代工产能。
AI需求推动扩大晶圆行业增长前景
AI demand push expands wafer industry's growth outlook
GlobalWafers董事长徐秀兰表示，AI需求正重塑芯片以外的需求，提升硅晶圆在半导体供应链中的战略重要性。该公司预计AI将推动晶圆需求增长，并计划扩大产能。
三星电机赢得7.8亿美元AI服务器MLCC订单
Samsung Electro-Mechanics Wins $780M AI Server MLCC Deal
三星电机于1日宣布，已签署一份价值7.8亿美元（约1.0722万亿韩元）的供应合同，为人工智能服务器提供多层陶瓷电容器（MLCC）。该合同涉及向特定客户供应AI服务器用MLCC，金额巨大，凸显了AI服务器对高端MLCC的强劲需求。此交易将影响MLCC市场的供应格局，可能加剧高端MLCC的供应紧张。
AI封装需求激增，日月光执行副总指出两大制造瓶颈关键事件
AI packaging demand surges, ASE EVP identifies two manufacturing bottlenecks
SEMICON Taiwan 2026开幕前夕，由SEMI、台积电、日月光发起的SEMI 3DIC先进制造联盟于9月1日举办3DIC全球峰会。日月光执行副总在会上指出，AI封装需求激增，但面临两大制造瓶颈，涉及先进封装产能与设备。
美国太阳能组件产能到2027年将领先，但电池片和硅片短缺构成重大障碍关键事件
US solar module capacity to lead by 2027, but cell and wafer shortages pose major hurdles
美国根据1962年贸易扩展法第232条重塑太阳能供应链成本结构。Intertek CEA网络研讨会称，美国太阳能组件产能到2027年将领先，但电池片和硅片短缺构成重大障碍。
供应链成本飙升！高通9月起调涨芯片价格，涨幅达双位数关键事件
芯片大厂高通自9月1日起调涨芯片价格，涨幅达双位数。高通早在7月已通知客户，9月1日后出货的芯片将适用新价格。
2026-09-01
供应链成本飙升！高通 9 月起调涨晶片价格，涨幅达双位数关键事件
晶片大厂高通宣布自9月1日起调涨晶片价格，涨幅达双位数。据外媒报导，高通早在7月已通知客户，此次涨价涉及多款晶片产品，供应链成本因此飙升。
受记忆体影响，多家中国手机品牌同步涨价关键事件
受全球记忆体涨价影响，中国多家品牌手机今日集体涨价，涉及华为、小米、荣耀等，部分机型涨幅在200元至1000元人民币之间。此举反映记忆体价格上涨对下游终端产品的成本传导，与元器件供应链的价格波动密切相关。
三星传 70% 记忆体产能锁长约到 2031 年 辉达拿不够关键事件
韩媒报道，AI建设热潮引爆高带宽存储器（HBM）需求，排挤传统DRAM供给，加剧存储器缺货。三星电子约70%的存储器产能已被长约锁定至2031年，英伟达（NVIDIA）等客户可能无法获得足够供应。
矽光子晶圆需求激增 基板大厂 Soitec 锁定长约关键事件
AI资料中心带动矽光子晶圆需求激增，法国矽晶圆基板大厂Soitec正与客户签订多年期协议，以固定供应。此举显示矽光子晶圆供应紧张，客户锁定产能，影响元器件供应链。
君帆上半年接单半导体增 8％！挥军 SEMICON 抢攻高阶商机
君帆工业今年上半年电子及半导体相关订单较去年同期成长约8%，公司预告将参与SEMICON Taiwan 2024，抢攻高阶商机。
AI服务器需求推动2026年上半年日本电容器出货量增长22%
AI server demand lifts Japanese capacitor shipments by 22% in first half of 2026
据日经新闻和电波新闻社报道，2026年上半年日本电子元件出货量增长，AI服务器需求带动电容器等部件强劲增长。日本电子元件出货额同比增长22%，其中电容器出货量显著提升。
Techcross Water & Energy 接近获得 SK 海力士 300 亿韩元订单
Techcross Water & Energy Nears 30 Billion Won SK hynix Order
Techcross Water & Energy 于9月1日表示，接近获得 SK 海力士约300亿韩元的追加订单，该订单为关联后续项目。
三星电机与全球客户签署1.07万亿韩元MLCC供应协议
Samsung Electro-Mechanics Signs 1.07 Trillion Won MLCC Supply Deal With Global Customer
三星电机于9月1日宣布，已与一家全球客户签署价值1.0722万亿韩元的长期协议（LTA），为其供应AI服务器用多层陶瓷电容器（MLCC）。该协议涉及MLCC的长期供应，凸显AI服务器对MLCC的强劲需求，对元器件供应链有直接影响。
SK海力士40亿美元HBM项目瞄准美国芯片制造缺口
SK Hynix’s $4B HBM Project Targets U.S. Chipmaking Gap
SK海力士投资40亿美元在美国印第安纳州建设HBM工厂，旨在填补美国AI芯片封装空白，并依托普渡大学构建供应链，目标2029年建成。该项目涉及先进封装产能建设，与半导体供应链相关。
美光台南厂在劳资纠纷后历时6.5个月启用
Micron opens Tainan plant after 6.5 months amid labor dispute
美光位于南部科学园区的台南厂于2024年8月以74亿新台币（约2.338亿美元）从友达光电购入，现已正式启用，标志着该厂运营的关键里程碑。该厂此前因劳资纠纷停工6.5个月，此次启用将有助于美光扩大产能，满足市场需求。
三星电机披露与AI服务器需求相关的大规模MLCC供应协议
Samsung Electro-Mechanics discloses major MLCC supply deal tied to AI server demand
三星电机于9月1日披露，已签订一份价值1.072万亿韩元（约7.789亿美元）的MLCC销售与供应合同，相当于公司营收的9.5%。该合同与AI服务器需求相关，涉及MLCC供应。
Trymax获得多年期AOI订单，InP激光器产能竞赛加剧
Trymax lands multi-year AOI order as InP laser capacity race tightens
荷兰设备商Trymax Semiconductor Equipment获得Applied Optoelectronics（AOI）多年期采购订单，供应等离子灰化机和UV固化系统，用于其位于得克萨斯州Sugar Land的工厂。该订单正值InP激光器产能竞赛加剧之际，AOI正扩产以满足需求。