EE Times原文发布 09-01 15:47Radar 收录 09-01 16:01查看原文 ↗

SK海力士40亿美元HBM项目瞄准美国芯片制造缺口

SK Hynix’s $4B HBM Project Targets U.S. Chipmaking Gap

中文摘要

SK海力士投资40亿美元在美国印第安纳州建设HBM工厂，旨在填补美国AI芯片封装空白，并依托普渡大学构建供应链，目标2029年建成。该项目涉及先进封装产能建设，与半导体供应链相关。

原文深度解读

本文报道SK海力士在美国印第安纳州投资40亿美元建设高带宽存储器（HBM）先进封装工厂，目标2029年下半年投产HBM4E芯片，旨在填补美国半导体供应链在先进封装环节的空白。文章涉及SK海力士、Amkor、台积电、日月光等公司，以及普渡大学在人才培养和研发方面的合作。关键数字包括40亿美元投资、2029年投产时间、每年数十万片晶圆处理能力、Amkor的70亿美元投资、日月光105亿美元预算等。该事件与电子元器件供应链紧密相关，反映了美国推动半导体制造回流和先进封装产能本土化的趋势。

SK海力士在美国印第安纳州投资40亿美元建设首个HBM先进封装设施，计划2029年下半年首次在美国进行HBM芯片的封装和测试。
该设施将处理SK海力士在韩国制造的HBM芯片的最终加工，并计划于2029年下半年开始商业化生产HBM4E芯片，每年处理数十万片晶圆。
SK海力士CEO郭鲁正表示，仅成为HBM制造领导者还不够，必须通过先进封装为客户开发定制化内存供应，以最大化内存、AI芯片和整个系统的性能。
SK海力士正在与数百家供应商讨论在该地区建立产业生态系统，并计划2030年后可能在印第安纳州附近制造HBM芯片。
SK海力士与普渡大学合作研发先进封装技术，其研发设施将毗邻当地生产线，便于客户、大学和合作伙伴共同开发下一代封装技术。
全球先进封装产能多集中在亚洲，美国在AI芯片设计方面领先，但将大部分制造外包给台积电、三星和SK海力士等公司，导致供应链脆弱性。

供应链影响

SK海力士在印第安纳州的工厂可能有助于减少美国对亚洲先进封装产能的依赖，但具体影响取决于该工厂的产能爬坡速度和良率表现。
该项目的成功可能吸引更多半导体封装和测试供应商在美国本土布局，从而改变全球先进封装供应链的地理分布。
SK海力士与普渡大学的合作可能培养更多本地工程人才，但人才供应能否满足需求取决于教育项目的规模和行业吸引力。
Amkor、台积电和日月光等竞争对手的类似投资可能加剧先进封装市场的竞争，影响SK海力士的市场份额和定价能力。
美国先进封装产能的增加可能缓解AI芯片供应链瓶颈，但整体效果取决于多个项目的协同进展和市场需求变化。

系统解读，仅作为判断线索，不构成备货、出货、涨价或投资建议。

正文内容 · AI翻译

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SK海力士在美国的首个高带宽存储器（HBM）先进封装设施价值40亿美元，旨在帮助填补美国半导体行业的一个制造脆弱性。

这家韩国内存巨头在8月底于美国印第安纳州举行的一场活动中表示，将在2029年下半年首次在美国封装和测试HBM芯片。

HBM一直是支持AI扩展的关键主流内存。先进封装将多个芯片组合到一个封装中，或者在HBM的情况下，垂直堆叠内存以增强性能，克服摩尔定律的物理极限。

由于全球大部分先进封装产能集中在亚洲，美国在芯片生产的这一关键阶段面临供应链脆弱性。美国在AI芯片设计方面领先世界，但将大部分制造外包给台湾的台积电以及韩国的三星和SK海力士等公司。

由Unikeyic提供。2026年8月26日

由Zackary Glazewski，ChipAgents创始AI工程师，2026年8月26日

由Colin Duggan，BG Networks首席执行官兼联合创始人，2026年8月26日

印第安纳工厂将处理SK海力士在韩国制造的HBM芯片的最终加工。SK海力士首席执行官郭鲁正在印第安纳州西拉法叶的仪式上表示，仅成为HBM制造领导者还不够。

“我们还必须通过先进封装为客户开发定制化内存供应，”郭鲁正指出。“我们必须最大化内存、AI芯片和整个系统的性能。”

SK海力士工厂将于2029年下半年开始商业化生产HBM4E芯片，每年处理数十万片晶圆。该公司暗示可能在2030年后在印第安纳州附近制造HBM芯片。

“到2030年，印第安纳州预计将成为关键的HBM生产基地，”郭鲁正表示。他补充说，SK海力士正在与数百家供应商讨论在该地区建立产业生态系统。

该公司正在与附近的普渡大学合作进行研发和即将推出的先进封装技术。SK海力士的先进封装研发设施将毗邻当地生产线，使客户、大学和合作伙伴能够共同开发下一代封装技术，并进行原型制造和性能验证。

竞争

全球第二大半导体封装和测试（OSAT）公司Amkor正在投资约70亿美元，在亚利桑那州凤凰城台积电的新芯片工厂附近建设一个先进封装设施。Amkor设施将在2028年左右准备投产，与SK海力士在印第安纳州开始生产的时间框架相同。

台积电还计划在2029年前在亚利桑那州开设其首个先进封装设施。据分析师称，该公司今年在HBM封装方面遇到了问题。

全球最大的芯片封装公司日月光科技正在加倍投资亚洲，今年创纪录地投入105亿美元用于包括先进封装在内的扩张。

普渡大学

普渡大学是2022年启动美国首个综合性半导体学位项目后，引领美国半导体回流努力的几所大学之一。

普渡大学的Birck纳米技术中心拥有美国最大的学术洁净室之一，以及33,000平方英尺的专业实验室。

普渡大学工程学院院长兼大学首席半导体官Mark Lundstrom表示，他相信普渡大学能够满足SK海力士对工程人才的需求。

“我们正在培养大量涉及生态系统各个方面的学生，”Lundstrom告诉EE Times。“不仅是电气和计算机工程，还有材料、化学、机械、工业工程。这确实涵盖了整个范围，因为这些公司需要多种不同类型的人才。”

普渡大学从事芯片设计项目的学生从四年前的40人增加到现在的近400人。该大学纳米技术中心有100名学生从事芯片制造项目。

“四年前我们甚至没有这些项目，”Lundstrom指出。

普渡大学的高级系统集成与封装中心拥有约35名教职员工，支持美国最大的先进封装项目之一。

“这可能是SK海力士决定与我们合作并来到这里的一个因素，”Lundstrom说。“活动中有迹象表明，这是更大计划的第一步。我们目前专注于确保这个封装设施和研发实验室成功，并吸引供应链合作伙伴来到这里。”

普渡大学在半导体行业的其他主要合作伙伴包括台湾芯片设计公司联发科和欧洲研发组织imec。

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CHIPLETS、HBM、高带宽存储器、半导体、SoC

SK海力士公司

Alan Patterson

Alan在亚洲担任电子记者大部分职业生涯。除了EE Times，他还曾担任彭博新闻和道琼斯通讯社的记者和编辑。他在香港和台北生活了30多年，期间报道了大中华地区的科技公司。

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SK Hynix’s first high-bandwidth memory (HBM) advanced packaging facility in the U.S., worth $4 billion, is aimed at helping to close a manufacturing vulnerability in the American semiconductor industry.

South Korea’s memory giant said in an event in the U.S. state of Indiana in late August that it will package and test HBM chips in the U.S. for the first time by the second half of 2029.

HBM has been the essential mainstream memory supporting the expansion of AI. Advanced packaging combines multiple chips into a single package or, in the case of HBM, stacks memory vertically to enhance performance, overcoming the physical limits of Moore’s Law.

Because much of the world’s advanced packaging capacity is concentrated in Asia, the U.S. faces a supply chain vulnerability at this critical stage of chip production. The U.S. leads the world in AI chip design but outsources most of the manufacturing to companies such as TSMC in Taiwan and Samsung and SK Hynix in South Korea.

By Unikeyic. 08.26.2026

By Zackary Glazewski, Founding AI Engineer, ChipAgents 08.26.2026

By Colin Duggan, CEO and co-founder, BG Networks 08.26.2026

The Indiana fab will do the final processing of HBM chips that SK Hynix makes in South Korea. Being a leader in HBM manufacturing isn’t enough, SK Hynix CEO Kwak Noh-Jung said at the ceremony in West Lafayette, Indiana.

“We must also develop customized memory supply for our customers through advanced packaging,” Kwak noted. “We must maximize the performance of memory, AI chips, and the entire system.”

The SK Hynix facility will start commercial production of HBM4E chips in the second half of 2029, handling hundreds of thousands of wafers per year. The company hinted that it may manufacture HBM chips near the Indiana site after 2030.

“By 2030, Indiana is expected to become a key HBM production base,” Kwak said. SK Hynix is in discussion with hundreds of its suppliers to build an industry ecosystem in the area, he added.

The company is working with nearby Purdue University on R&D and upcoming advanced packaging tech. SK Hynix’s advanced packaging R&D facility will be next door to local production lines, enabling customers, universities, and partners to cooperate in the development of next-generation packaging technologies together with prototype fabrication and performance validation.

Competition

Amkor, the world’s second largest semiconductor packaging and testing (OSAT) company, is investing about $7 billion in an advanced packaging facility near TSMC’s new chip fabs in Phoenix, Arizona. The Amkor facility will be ready for production around 2028, the same timeframe for SK Hynix’s production start in Indiana.

TSMC also plans to open its first advanced packaging facility in Arizona before 2029. The company has struggled with HBM packaging issues this year, according to analysts.

ASE Technology, the world’s largest chip packager, is doubling down on investment in Asia with a record $10.5 billion budget for expansion including advanced packaging this year.

Purdue

Purdue is one of several universities leading U.S. semiconductor reshoring efforts after launching the nation’s first comprehensive Semiconductor Degrees Program in 2022.

Purdue’s Birck Nanotechnology Center has one of the largest academic cleanrooms in the U.S. and 33,000 square feet of specialized laboratories.

Mark Lundstrom, dean of the College of Engineering at Purdue and the university’s chief semiconductor officer, said he’s confident that Purdue can meet SK Hynix’s demand for engineering talent.

“We’re getting an awful lot of students trained in all aspects of the ecosystem,” Lundstrom told EE Times. “Not only electrical and computer engineering, but materials, chemical, mechanical, industrial engineering. It’s really across the spectrum because these companies need so many different kinds of talent.”

Purdue has gone from 40 students working in chip design projects four years ago to nearly 400 today. The university nanotechnology center has 100 students doing chip fabrication projects.

“We didn’t even have those programs four years ago,” Lundstrom noted.

Purdue’s Center for Advanced System Integration and Packaging has around thirty-five faculty supporting one of the nation’s largest programs in advanced packaging.

“That was probably a factor in SK Hynix’s decision to partner with us and come here,” Lundstrom said. “There was some indication in the event that this is the first step in something much bigger. We’re focused right now on making sure that this packaging facility and R&D lab are successful, and that we bring the supply chain partners here.”

Purdue’s other major partners in the semiconductor industry are Taiwanese chip designer MediaTek and Europe’s R&D organization imec.