欧康诺联合海光信息打造国产化内存存储芯片测试平台
国内存储SLT系统级测试设备厂商欧康诺与海光信息达成合作，共同搭建国产化内存、存储芯片测试平台，项目现已进入最后的联合调试阶段。该平台以海光信息CPU为核心，相关产品预计10月底成熟对外开放，并计划于年底正式发布。
全部时间线
2026-09-24
长鑫存储在全球DRAM市场取得进展，三星与SK海力士将更多产能转向HBM关键事件
CXMT gains ground in DRAM as Samsung, SK Hynix shift more capacity to HBM
中国长鑫存储（CXMT）在全球DRAM市场取得进展。三星电子与SK海力士将更多生产产能转向高带宽内存（HBM），导致供应趋紧。
一颗存储芯片卡住千亿美元算力：AI时代HBM的三重产业冲击关键事件
摩根大通研报指出，HBM规格下调后，2026至2028年比特需求复合增速仍达63%，三年累计需求1630亿Gb不变，供需缺口维持两位数。HBM晶圆消耗为DDR5的三倍，2027年ASIC将超越英伟达成为第一大买主，市场规模指向千亿美元级。AI推动存储从周期品转向战略资产。
涨价 | 台积电拟上调报价，涨幅约为3%-6%关键事件
据DIGITIMES援引供应链人士报道，台积电已确定自2027年1月起，按制程及产品调整Wafer Out报价（晶圆代工出片价格），涨幅约为3%至6%。该消息涉及晶圆代工环节的报价变动，与元器件供应链的代工成本相关。
TrendForce称日韩MLCC厂商削减消费类供应转向AI，中国供应商进入全球品牌认证关键事件
Japanese and Korean MLCC Makers Cut Consumer Supply to Focus on AI, Chinese Suppliers Enter Global Brand Qualification, Says TrendForce
TrendForce指出，日韩MLCC厂商削减消费类产品供应，将重心转向AI相关应用；与此同时，中国供应商正进入全球品牌的认证环节。
AT&S扩大与Marvell Technology的AI基础设施协议
AT&S expands agreement with Marvell Technology for AI infrastructure
奥地利IC载板与PCB制造商AT&S与半导体公司Marvell Technology签署扩大后的长期协议，为下一代AI与云基础设施供应先进IC载板。
瞄准 AI 与 HPC 晶片设计，Cadence 携手台积电布局 A14 制程与小晶片生态系
Cadence 于 23 日宣布扩大与台积电的合作，面向新一代 AI 与高效能运算晶片设计，布局 A14 制程与小晶片（chiplet）生态系。合作内容涉及 EDA 工具与设计流程对台积电 A14 制程的支持，以及小晶片生态系相关设计资源。该合作属晶片设计工具与先进制程导入环节，与元器件供应链中先进制程设计导入相关。
AI 需求压缩晶片供应链，瑞银估 2027 年矽晶圆恐涨价高达 40%
瑞银（UBS）与其他产业报告指出，AI 热潮将压力传导至半导体上游材料，12 吋与 8 吋矽晶圆供需状况两年内将持续吃紧，预估 2027 年矽晶圆价格可能上涨高达 40%。
imec IC-Link 成台积电开放创新平台云端联盟成员，推广先进晶片设计基础设施与技术支援
比利时微电子研究中心imec的imec IC-Link成为台积电开放创新平台云端联盟成员，将推广先进晶片设计基础设施与技术支援，服务特定应用积体电路ASIC与矽光子晶片制造。
台积电锁定2027年晶圆代工价格上调3-6%关键事件
TSMC locks in 3-6% wafer out price hikes for 2027
据供应链消息，台积电计划再次上调晶圆代工价格，并已锁定2027年3%至6%的涨幅。消息称其订单能见度已延伸至2030年。原文未披露具体客户、涉及制程节点及生效时间等细节。该动向与晶圆代工产能供应及元器件供应链成本直接相关。
[骁龙峰会] 高通将全部骁龙8 Elite Gen 6芯片交由台积电代工
[Snapdragon Summit] Qualcomm Taps TSMC for All Snapdragon 8 Elite Gen 6 Chips
高通在骁龙峰会上宣布，其下一代旗舰骁龙8 Elite系列芯片的全部生产将外包给台湾台积电，同时保留与三星电子代工部门合作的可能性。该决定涉及高通下一代旗舰移动平台，代工方为台积电，三星电子代工业务为潜在备选。此举关系旗舰手机芯片的晶圆代工产能分配与供应链格局。
Eco&Dream赢得Umicore 177亿韩元前驱体供应协议
Eco&Dream Wins 17.7 Billion Won Precursor Supply Deal From Umicore
Eco&Dream与Umicore签订供应协议，将向Umicore供应价值177亿韩元的高镍镍钴锰（NCM）前驱体。这些材料将用于在北美生产的电动汽车电池。该协议涉及电池材料供应链中的前驱体供货关系。
机构预测硅晶圆价格将在2027年再涨40%
机构预测，受AI算力需求暴增与长期供货协议（LTSA）到期等因素叠加影响，全球硅晶圆价格将在2027年上涨高达40%，上游硅片供应商正重新掌握定价主动权。
苹果明年iPhone新机更贵？台积电传明年“确定调涨”晶圆代工价3%至6%
供应链人士透露，台积电预计自2027年1月起依制程调整晶圆出厂价，涨幅约3%至6%，其中2纳米、3纳米等先进制程调幅较高。苹果芯片采购成本可能因此上升，明年新机是否再涨价成为市场焦点。
2026-09-23
中国科学院半导体所在 人工智能驱动GaN HEMT器件结构逆向设计研究方面取得新进展
氮化镓高电子迁移率晶体管（GaN HEMT）具有高击穿电压、高功率密度和高频工作能力，在无线通信、射频功率器件及航空航天等领域具有重要应用。传统GaN HEMT结构设计主要依赖TCAD仿真和参数扫描，为获得满足特定截止频率和最大振荡频率要求
小摩：HBM规格降级不改紧缺底色 2026-2028年需求复合增速仍达63%关键事件
小摩发布报告指出，HBM规格降级不改紧缺底色，2026年至2028年HBM需求复合增速仍达63%，HBM供需仍持续偏紧。
Taiwan breaks ground on advanced packaging industrial park
TSMC, the world’s largest contract chipmaker, will build two buildings at the Baipu Industrial Park, including a techno
今年圣诞树下会没有科技产品吗？
Will there be no tech under the Christmas tree this year?
时值9月，超市已提前上架姜饼与节日装饰，零售商正为最重要的购物季做准备。该文以圣诞购物季为背景，讨论科技产品供应问题，但原文未给出具体公司、型号、数字、时间地点及供应链细节。
Valens将与onsemi合作开发成本优化的集成传感器
Valens to collaborate with onsemi on cost-optimized integrated sensor
Valens将与onsemi合作，开发可集成到onsemi图像传感器中的成本优化A-PHY方案。该合作通过整合双方互补技术，强化A-PHY生态系统。
Nexperia与Tata Electronics合作在印度开展半导体制造
Nexperia partners with Tata Electronics on semiconductor manufacturing in India
Nexperia宣布与Tata Electronics建立战略合作伙伴关系，合作范围涵盖晶圆制造、封装与测试以及技术开发，涉及印度两处厂区。
佰维存储承诺投资6.72亿美元加码2.5D封装与计算存储集成
Biwin Storage commits US$672M to double down on 2.5D packaging, compute-memory integration
佰维存储科技计划投资45亿元人民币（约6.72亿美元），用于其晶圆级先进封装与测试项目第三期，扩大2.5D集成与计算存储相关产能。该投资聚焦先进封装环节，与存储及计算芯片的元器件供应链相关。
市场周讯 | 长鑫第五代DRAM技术平台正式量产；飞腾为平陆运河打造全栈信创系统；华为发布昇腾960超节点及后续芯片路线图
| 政策速览 1. 工信部、发改委：工业和信息化部、国家发展改革委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》。规划提出，到2030年，我国电子
AI 推升记忆体身价，DRAM 单位面积价值逆袭先进晶圆关键事件
Kurnal Insights 观察指出，随着 AI 需求持续升温，记忆体市场价格走高，DRAM 单位面积价值逆袭先进晶圆。原文未披露具体公司、型号、数字、时间与地点。
说记忆体不缺但 PC 还要涨价，市场质疑宏碁陈俊圣看法矛盾又太局限
宏碁董事长暨执行长陈俊圣日前公开表示记忆体已不缺，指出 DDR4 与 DDR5 等元件供给充裕、不再有全面缺货情况，但 PC 仍要涨价，市场质疑其看法矛盾且过于局限。事件涉及宏碁与记忆体元件 DDR4、DDR5 的供需判断，与元器件供应链的记忆体供给及 PC 成本走势相关。
空客获西班牙SpainSat NG-III卫星合同
Airbus awarded contract for SpainSat NG-III satellite
空客获得西班牙SpainSat NG-III卫星合同。该卫星为安全通信卫星，延续前代设计与实施方案，并引入技术改进，提供更强的运行灵活性、更大的带宽。原文未披露合同金额、交付时间与地点，也未提及与电子元器件供应链的关联。
塔塔电子与住友化学将强化印度芯片供应链
Tata Electronics, Sumitomo Chemical to boost India’s chip supply chain
塔塔电子与住友化学签署谅解备忘录，双方同意探讨合作，由住友化学向塔塔电子供应半导体材料，包括光刻胶、功能性化学品和高纯度化学品。该合作旨在强化印度芯片供应链。
安世半导体中国将12英寸晶圆打造为其芯片供应链重塑的支柱
Nexperia China turns 12-inch wafers into the backbone of its chip supply-chain reset
安世半导体（Nexperia）中国正加快其本土12英寸晶圆平台的量产，以重建一条本地可控的半导体供应链，覆盖设计、晶圆生产、封装与测试环节。
45亿！佰维存储拟投建晶圆级先进封测项目三期
佰维存储及控股子公司广东芯成汉奇拟投建晶圆级先进封测制造项目三期，预计总投资约45亿元，其中固定资产投资40亿元，项目计划于2029年12月31日前完成固定资产投资。
佰维存储拟投45亿元建设晶圆级先进封测制造项目三期
佰维存储及其控股子公司广东芯成汉奇拟与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会签订《晶圆级先进封测制造项目三期合作协议》，拟投资45亿元建设晶圆级先进封测制造项目三期。项目位于东莞松山湖，涉及晶圆级先进封测产能建设，与半导体封测环节相关。
华为升腾 900 系列限量供给少数国家，因中芯国际产能无法提高关键事件
华为宣布下一代升腾900系列（Ascend 900-series）AI芯片将限量供给少数国家，原因是中芯国际产能无法提高。
排挤效应限缩颗粒供给带动价格走扬，2025 年 DRAM 模组厂营收年增达 59%关键事件
TrendForce 统计显示，2025 年全球 DRAM 模组厂营收年增达 59%。增长受 2025 下半年价格走扬及 DRAM 模组厂集中出货带动，同时排挤效应限缩颗粒供给，进一步推升价格。
HanmiGlobal 承接 SK hynix 西拉法叶工厂项目管理角色
HanmiGlobal Takes PM Role for SK hynix’s West Lafayette Fab
HanmiGlobal 于 9 月 21 日表示，正在为 SK hynix 位于美国印第安纳州西拉法叶的封装工厂项目提供项目管理（PM）服务。该西拉法叶工厂是 SK hynix 首个 AI 存储产品生产基地。
Win Semiconductors expands optical communications capacity with DUV tools
Optical communications capacity is in short supply as surging computing demand from AI data centers turns transmission i
美光台湾晶圆厂用掉30万立方米混凝土，供应商预计需求还将增加
Micron's Taiwan fab took 300,000 cubic meters of concrete. Its supplier sees more coming
台湾混凝土厂商Goldsun Building Materials（国产建材）表示，其苗栗厂受益于台湾苗栗县与AI、半导体及数据中心项目相关的建设需求上升。美光（Micron）台湾晶圆厂已使用30万立方米混凝土，该供应商预计后续需求还将增加。事件关联元器件供应链的晶圆厂建设与材料需求。
安世半导体中国区重建供应链东莞封测产能仍在恢复
安世半导体中国区已在中国逐步重建供应链，重要抓手是东莞封测厂，该厂封测产能仍在恢复中。
2026-09-22
Mach 融资 6 亿美元以扩大国防制造规模
Mach raises $600 million to scale defense manufacturing
Mach Industries 在加利福尼亚州 Huntington Beach 运营一座 115,000 平方英尺的总部及制造设施，并在其他地点设有推进、含能材料与生产基础设施。该公司此次融资 6 亿美元，用于扩大国防制造规模。
芯联集成完成21.29亿元出资，推进5万片车规芯片产能建设
芯联集成公告，已全额完成对合资公司芯联先进的认缴出资，累计实缴注册资本21.29亿元。出资完成后，芯联集成持有芯联先进25.1%股权，为其第一大股东。相关资金专项用于芯联先进四期项目建设，该项目规划建设月产能5万片的12英寸车规级数模混合芯片生产线。
Anthropic与OpenAI预计2027年起直接采购存储芯片
Anthropic, OpenAI expected to start buying memory directly in 2027
Anthropic与OpenAI预计自2027年起直接向存储制造商采购存储芯片，而非经由现有渠道。此举源于模型开发商对芯片与数据中心设计掌控力增强，可能扩大其定制化采购范围。该动向与元器件供应链相关，涉及存储原厂与这两家AI公司的供货关系，但原文未披露具体厂商、型号、数量或金额。
2025年DRAM模组营收激增59%，AI挤占主流供应关键事件
DRAM module revenue surged 59% in 2025 as AI crowds out mainstream supply
TrendForce数据显示，2025年全球DRAM模组市场营收达212亿美元，同比增长59%，较2024年7%的增速大幅加快。AI需求挤占主流供应，推动模组营收增长。
Cicor将为国防项目供应电子组件
Cicor to supply electronic assemblies for defence programs
Cicor宣布将为国防项目供应电子组件，潜在订单总额最高达3000万欧元。此外，Cicor将一家欧洲领先国防技术集团纳入其客户群，从而扩大其在航空航天领域的业务布局。该消息涉及电子组件供应与客户拓展，与元器件供应链相关。
一纸涨价函，十年产能账：面板定价权为何易主?关键事件
京东方、TCL华星与惠科罕见以正式函件通知客户涨价，标志LCD面板定价机制发生质变。文章解析发函背后的议价逻辑：定价权完成向供给寡头交割，主动控盘取代随行就市，备货季时点放大下游弱势，三星与LG的应对空间正在收窄。
Ventec 在中国扩大产能以把握 AI 市场增长
Ventec expands production capacity in China to capture AI market growth
台湾覆铜板厂商 Ventec International Group 旗下子公司 Ventec Electronics (Suzhou) 在江苏省昆山额外租赁 20,000 平方米厂房，用于扩大产能，以把握 AI 市场需求增长。该消息涉及覆铜板等电子材料供应，与元器件供应链上游材料产能相关。
TrendForce：2025年DRAM模组营收同比激增59%，挤出效应制约芯片供应并推高价格关键事件
DRAM Module Revenue Surges 59% YoY in 2025 as Crowding-Out Effect Constrains Chip Supply and Drives Prices Higher, Says TrendForce
TrendForce统计显示，2025年全球DRAM模组市场营收达212亿美元，同比增长59%。价格上涨，DRAM模组厂商出货集中。挤出效应制约芯片供应，并推动价格走高。
DeepSeek押注华为芯片用于模型训练，英伟达在华销售下滑
DeepSeek bets on Huawei chips for model training as Nvidia's China sales slip
DeepSeek CEO梁文锋在与投资者通话中表示，公司未来计划依靠华为芯片训练其模型，一批华为训练芯片即将到位。与此同时，英伟达在中国的销售出现下滑。该动向涉及AI训练芯片的采购与供应选择，与华为及英伟达在元器件供应链中的角色相关。
总投资30亿元，华天科技先进封测产业基地二期二阶段项目封顶
9月21日，华天南京集成电路先进封测产业基地二期二阶段建设项目封顶。项目于2026年5月启动桩基工程，历时4个月实现封顶，预计2027年一季度投入使用。该项目总投资30亿元，新建总建筑面积约8.33万平方米的厂房及配套建筑，购置减薄机、划片机、焊线机、植球机等设备2772台/套，新建1条存储类集成电路封测生产线。
川崎机器人携手Dexterity推进仓储物流自动化
Kawasaki Robotics partners with Dexterity to advance warehouse logistics
川崎机器人（Kawasaki Robotics）与Dexterity建立合作，将川崎机器人的工业机械臂技术与Dexterity的Mech硬件及完整Physical AI软件栈（含Foresight World Model）相结合，用于支持仓储物流场景。原文未披露交易金额、时间、地点及元器件供应链相关信息。
Lumentum 携高通、康宁抢攻 AI 光互连 光通讯股嗨
光学与商用雷射元件供应商 Lumentum 宣布，携手高通（Qualcomm）及康宁（Corning），将在西班牙推进 AI 光互连相关合作。消息带动光通讯类股走强。原文未披露合作的具体产品、投资金额与时间表。该事件涉及光互连与光通讯元件供应链，Lumentum 为光学与雷射元件供应商。
TSMC anchors Kaohsiung's Baipu Park as ASE expansion spurs phase-two development
Rising demand for advanced packaging tied to AI and high-performance computing (HPC) is driving development at Baipu Ind
三星考虑扩建4nm产能，HBM4需求令产能吃紧关键事件
Samsung weighs 4nm expansion as HBM4 demand strains capacity
据韩国Money Today 9月21日报道，三星电子正考虑扩建其4nm晶圆代工产能，原因是HBM4基础裸片需求上升，已使现有产能达到满负荷。报道未披露扩产规模、投资金额或时间表。该动向与HBM4相关芯片的晶圆代工供应能力相关。
新厂产能开出优于预期，大和证券给予颖崴 10,000 元目标价
大和证券发布研究报告，指出半导体测试介面大厂颖崴科技受惠于高雄仁武一期新厂产能开出优于预期，营运展望亮眼，并给予颖崴10,000元目标价。