英特尔connetion2026召开，陈立武视频致辞
9月22日，2026英特尔技术创新与产业生态大会在苏州开幕，英特尔公司首席执行官陈立武发表视频致辞。
2026-09-22 全量归档
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渠道与公司
富士胶片印度落子：800亿卢比建材料基地，绑定塔塔晶圆厂
富士胶片计划在印度古吉拉特邦Dholera特别投资区投建半导体材料生产设施，投资规模约800亿卢比（约8300万美元），资金将从2026年10月起陆续投入，商业化生产节点定在2028财年，并绑定塔塔晶圆厂。
Kontron Electronics 与 beflex electronic 完成合并
Kontron Electronics and beflex electronic complete merger
Kontron Electronics 与 beflex electronic 完成合并。beflex 在早期及接近量产的项目阶段补充 Kontron Electronics 的服务组合，涵盖从初始功能样品到接近量产原型的实现。
SEALSQ、WISeKey与Jura将共建后量子半导体中心
SEALSQ, WISeKey, Jura to establish post-quantum semiconductor center
SEALSQ、WISeKey与瑞士Jura州将共建后量子半导体中心，项目投资额为4000万至6000万瑞士法郎（约合4900万至7300万美元），周期6年。项目核心为SEALSQ的QS7001 Quantum Shield安全半导体。该中心涉及后量子安全芯片的研发与落地，与半导体供应链相关。
Meta的AI智能体Muse登顶应用榜，推动AMD市值突破1万亿美元
Meta's AI agent Muse tops app charts, driving AMD's market cap past US$1 trillion
Meta新推出的AI智能体Muse在发布约两周后跃居应用排行榜首位。其热度令市场关注CPU在相关场景中的重要性，并推动芯片股上涨，AMD市值随之突破1万亿美元。
广汽集团计划在欧洲扩大汽车产能
广汽法国公司副首席执行官Cedric Lacour周一表示，广汽集团计划在欧洲增加产能，以支持其在法国等主要市场的大规模新车投放计划。
Navitas 向 Magnachip 投资 500 万美元，深化 SiC 合作
Navitas takes $5 million stake in Magnachip to deepen SiC partnership
Navitas Semiconductor 对 Magnachip Semiconductor 进行 500 万美元战略股权投资，以深化两家公司于 2026 年 7 月宣布的合作关系。该投资涉及 SiC 领域，属于半导体元器件供应链中的企业资本与协作动作。
印度航天科技初创公司Pixxel完成1亿美元C轮融资
Indian space tech startup Pixxel raises $100 million in Series C
印度航天科技初创公司Pixxel完成1亿美元C轮融资。资金将用于推进其下一代Honeybee高光谱星座的传感能力，把观测范围扩展至短波红外（SWIR），并引入新技术。原文未提及元器件型号、供应商、产能、交期或价格等信息，与电子元器件供应链无直接关联。
长江存储旗下资本平台入局FD-SOI——中国12英寸SOI产线建设提速
YMTC's capital arm enters FD-SOI — China's 12-inch SOI build-out gathers pace
长江存储（YMTC）旗下投资平台长存资本（Changcun Capital）参与了对FD-SOI开发商Ruil的战略投资。此举推动中国FD-SOI供应链成形，并加快中国12英寸SOI产线建设。原文未披露投资金额、股权比例及具体时间地点。该投资与元器件供应链的关联在于：FD-SOI与12英寸SOI晶圆产能建设，涉及上游材料与晶圆制造环节。
AMD市值首次突破1万亿美元大关，超越英特尔
9月21日，AMD市值首次突破1万亿美元大关，成为少数几家达到这一里程碑的芯片制造商之一。投资者押注AMD在人工智能计算领域日益增长的影响力。
英特尔陈立武回顾终身成就：我乐于当个不被看好的人
英特尔CEO陈立武9月20日在硅谷分享个人心路历程，称自己曾遭史丹佛与柏克莱拒绝，一路走来总是不被看好，但他乐于当个不被看好的人，并相信只要保持谦逊便能有所收获，还表示同一个问题问10次也会逐渐成为专家。
与友达合作 CPO 计划曝光，激励英特尔股价大涨 12.14%
英特尔在美股收盘大涨12.14%，股价达121.78美元，激励因素为其与友达合作CPO计划曝光。
AMD 股价连续 5 天累计上涨 25%，力拱市值超过 1 兆美元
晶片大厂AMD股价于周一美股盘中暴涨10%，创下历史新高，并推升公司市值首次突破1兆美元大关。AMD股价已连续5天上涨，累计涨幅达25%。
SK海力士CEO称存储对AI至关重要，誓言保持技术优势
SK hynix CEO Says Memory Essential to AI, Vows Technology Edge
SK海力士CEO郭鲁正表示，公司将通过正在建设中的生产基地强化下一代存储产品的竞争力。据SK海力士9月21日消息，郭鲁正在相关场合作出上述表态，强调存储对AI的重要性，并承诺保持技术领先。
台积电藉产能建构无能人能敌市场护城河，本益比仍落后有望上涨
市场消息指出，全球晶圆代工龙头台积电凭借庞大产能优势与技术壁垒，已建构起对手难以跨越的护城河。报道同时提及台积电本益比仍落后，有望上涨。原文未披露具体产能数字、型号、时间与地点，也未说明与元器件供应链供需的具体关联。
突发与物流
美光台湾工会将进行罢工投票，董事会与财报日程阻碍利润分享谈判
Micron Taiwan union heads for strike vote as board and earnings calendar stall profit-sharing talks
美光与台湾桃园工会于2026年9月21日举行第二次调解会，未达成协议，劳资争议持续升级。工会表示，董事会与财报日程安排阻碍了利润分享谈判，工会将进行罢工投票。事件涉及美光及其台湾桃园厂区，与元器件供应链中的存储芯片生产相关。
产品变更
TM Soldering Solutions 启用选择性焊接工艺开发实验室
TM Soldering Solutions Launches Selective Soldering Process Development Lab
TM Soldering Solutions 宣布启用选择性焊接工艺开发实验室。该实验室用于选择性焊接工艺的开发。原文未披露实验室地点、设备型号、投资金额与时间等细节。该消息与电子元器件供应链中的焊接工艺环节相关。
英特尔玻璃基板路线图提速：专利、EMIB验证与印度工厂齐头并进
英特尔近期公开一项2022年申请的专利，内容涉及将Micro LED集成进IC封装。按专利描述，半导体裸片可直接嵌入玻璃基板，基板内的玻璃通孔（TGV）负责把电力直接送到裸片上的Micro LED，电源与信号再经由封装基板连接至主板。该专利与EMIB验证、印度工厂同属其玻璃基板路线图推进内容。
松下能源在日本启动全球电池研发中心
Panasonic Energy launches global battery R&D hub in Japan
松下能源（Panasonic Energy）在日本启动全球电池研发中心 Energy Innovation Square，并与位于大阪市的 Suminoe Production Development Facility 合作，以加速面向汽车应用的下一代电池的开发与量产。
三星电子拟在智能手机电池中安装安全芯片
三星电子计划在智能手机电池中安装安全芯片，用于验证电池是否为正品。此举旨在阻止使用非正品电池，并防止电池在充电或使用过程中发生起火事故。
中科曙光发布AI集中式全闪存储FNNeo
在2026年CCF全国信息存储技术学术会议上，中科曙光正式发布全新迭代升级的AI推理原生存储FNNeo。该方案依托池化共享架构，实现集群级KVCache资源调度，为AI推理规模化落地提供存力底座。
辉达 AI 工厂版图再扩张！储能、液冷纳认证，台厂抢商机
辉达宣布推出 DSX Ready 认证计划，首波聚焦电池储能系统，并将液冷纳入认证范围。此举源于 AI 资料中心用电与散热需求持续攀升，台厂借此争取相关商机。事件与电子元器件供应链的关联在于，AI 资料中心电源与散热架构的认证规格变动，将牵动台厂在储能与液冷相关零组件、模组的供应与导入。
长鑫存储将进军 NAND Flash 市场，与长江存储正面竞争
路透社引述知情人士报导，中国 DRAM 大厂长鑫存储（CXMT）正计划将业务拓展至用于固态硬碟（SSD）的 NAND Flash 市场，将与长江存储正面竞争。
华为新一代 AI 晶片提早报到力抗辉达，无奈受限制程暂不扩张
华为最新 AI 硬件路线图曝光，显示其以一年一代节奏追赶市场。根据计划，下一代 Ascend 96 芯片提早推出，用于对抗英伟达，但因受制程限制，暂不扩张。
福耀太阳能天窗量产：汽车零组件从被动耗能走向主动产能的转型
全球汽车玻璃龙头福耀集团正式量产太阳能天窗，将太阳能电池嵌入玻璃夹层，为车载辅助用电提供绿色解决方案。该产品属于汽车零组件，由被动耗能转向主动产能。
技术 | 长鑫第五代DRAM技术平台正式量产，24GB LPDDR5X量产产品展出
9月20日，在2026世界制造业大会上，长鑫存储宣布第五代DRAM技术平台（G5平台）实现量产，并展出24GB LPDDR5X量产产品。该平台为长鑫存储第五代DRAM技术平台，量产意味着其DRAM产能与产品线进一步扩展，涉及存储芯片供应。
高通将骁龙X Elite引入Googlebook
Qualcomm Brings Snapdragon X Elite to Googlebook
高通技术公司（Qualcomm Technologies）与谷歌（Google）合作，将其骁龙X Elite平台引入Googlebook，这是一类围绕Gemini Intelligence设计的新品类笔记本电脑。该消息于9月2日宣布。
LG电子面向AI数据中心推出高容量涡轮冷水机组
LG Electronics Launches High-Capacity Turbo Chiller for AI Data Centers
LG电子于9月21日宣布推出面向人工智能数据中心的高容量涡轮冷水机组，新产品名为Air-Cooled Oil-Free Inverter Turbo Chi。该产品属于数据中心制冷设备，与电子元器件供应链的关联在于其面向AI数据中心基础设施应用。
AI 电力需求推动 GaN 进入数据中心设计
AI Power Demands Push GaN into Data Center Design
AI 电力需求上升，推动数据中心设计者转向基于 GaN 的电源转换方案，以获得更高效率与功率密度。该内容与电子元器件供应链的关联在于 GaN 功率器件在数据中心电源中的应用方向。
汉磊第五代 SiC 技术亮相，导通损耗降 12%、抢攻 AI 与车用商机
化合物半导体晶圆代工厂汉磊于21日宣布推出第五代SiC技术，导通损耗降低12%，瞄准电动车、AI数据中心及绿能基础设施对高效率电力转换的需求。
三星德州泰勒厂提早试产特斯拉 AI5 晶片，用以稳固晶圆代工榜眼地位
韩国三星电子已在美国德州泰勒（Taylor）晶圆代工厂提前启动特斯拉（Tesla）下一代人工智能（AI）芯片的试产，该芯片被称为 AI5。此举被指用于稳固三星在晶圆代工领域的榜眼地位。原文未披露试产的具体时间、产能规模与量产节点。
研究数据
ES Foundry与MIT合作推进美国太阳能制造
ES Foundry collaborates with MIT to advance US solar manufacturing
ES Foundry加入麻省理工学院新制造倡议（INM），并承诺三年内投入150万美元。该合作将加速这家美国公司相关研究。事件涉及ES Foundry与MIT，属研发合作与资金投入，与元器件供应链无直接关联。
行情供需
Mach 融资 6 亿美元以扩大国防制造规模
Mach raises $600 million to scale defense manufacturing
Mach Industries 在加利福尼亚州 Huntington Beach 运营一座 115,000 平方英尺的总部及制造设施，并在其他地点设有推进、含能材料与生产基础设施。该公司此次融资 6 亿美元，用于扩大国防制造规模。
芯联集成完成21.29亿元出资，推进5万片车规芯片产能建设
芯联集成公告，已全额完成对合资公司芯联先进的认缴出资，累计实缴注册资本21.29亿元。出资完成后，芯联集成持有芯联先进25.1%股权，为其第一大股东。相关资金专项用于芯联先进四期项目建设，该项目规划建设月产能5万片的12英寸车规级数模混合芯片生产线。
Anthropic与OpenAI预计2027年起直接采购存储芯片
Anthropic, OpenAI expected to start buying memory directly in 2027
Anthropic与OpenAI预计自2027年起直接向存储制造商采购存储芯片，而非经由现有渠道。此举源于模型开发商对芯片与数据中心设计掌控力增强，可能扩大其定制化采购范围。该动向与元器件供应链相关，涉及存储原厂与这两家AI公司的供货关系，但原文未披露具体厂商、型号、数量或金额。
2025年DRAM模组营收激增59%，AI挤占主流供应关键事件
DRAM module revenue surged 59% in 2025 as AI crowds out mainstream supply
TrendForce数据显示，2025年全球DRAM模组市场营收达212亿美元，同比增长59%，较2024年7%的增速大幅加快。AI需求挤占主流供应，推动模组营收增长。
Cicor将为国防项目供应电子组件
Cicor to supply electronic assemblies for defence programs
Cicor宣布将为国防项目供应电子组件，潜在订单总额最高达3000万欧元。此外，Cicor将一家欧洲领先国防技术集团纳入其客户群，从而扩大其在航空航天领域的业务布局。该消息涉及电子组件供应与客户拓展，与元器件供应链相关。
一纸涨价函，十年产能账：面板定价权为何易主?关键事件
京东方、TCL华星与惠科罕见以正式函件通知客户涨价，标志LCD面板定价机制发生质变。文章解析发函背后的议价逻辑：定价权完成向供给寡头交割，主动控盘取代随行就市，备货季时点放大下游弱势，三星与LG的应对空间正在收窄。
Ventec 在中国扩大产能以把握 AI 市场增长
Ventec expands production capacity in China to capture AI market growth
台湾覆铜板厂商 Ventec International Group 旗下子公司 Ventec Electronics (Suzhou) 在江苏省昆山额外租赁 20,000 平方米厂房，用于扩大产能，以把握 AI 市场需求增长。该消息涉及覆铜板等电子材料供应，与元器件供应链上游材料产能相关。
TrendForce：2025年DRAM模组营收同比激增59%，挤出效应制约芯片供应并推高价格关键事件
DRAM Module Revenue Surges 59% YoY in 2025 as Crowding-Out Effect Constrains Chip Supply and Drives Prices Higher, Says TrendForce
TrendForce统计显示，2025年全球DRAM模组市场营收达212亿美元，同比增长59%。价格上涨，DRAM模组厂商出货集中。挤出效应制约芯片供应，并推动价格走高。
DeepSeek押注华为芯片用于模型训练，英伟达在华销售下滑
DeepSeek bets on Huawei chips for model training as Nvidia's China sales slip
DeepSeek CEO梁文锋在与投资者通话中表示，公司未来计划依靠华为芯片训练其模型，一批华为训练芯片即将到位。与此同时，英伟达在中国的销售出现下滑。该动向涉及AI训练芯片的采购与供应选择，与华为及英伟达在元器件供应链中的角色相关。
总投资30亿元，华天科技先进封测产业基地二期二阶段项目封顶
9月21日，华天南京集成电路先进封测产业基地二期二阶段建设项目封顶。项目于2026年5月启动桩基工程，历时4个月实现封顶，预计2027年一季度投入使用。该项目总投资30亿元，新建总建筑面积约8.33万平方米的厂房及配套建筑，购置减薄机、划片机、焊线机、植球机等设备2772台/套，新建1条存储类集成电路封测生产线。
川崎机器人携手Dexterity推进仓储物流自动化
Kawasaki Robotics partners with Dexterity to advance warehouse logistics
川崎机器人（Kawasaki Robotics）与Dexterity建立合作，将川崎机器人的工业机械臂技术与Dexterity的Mech硬件及完整Physical AI软件栈（含Foresight World Model）相结合，用于支持仓储物流场景。原文未披露交易金额、时间、地点及元器件供应链相关信息。
Lumentum 携高通、康宁抢攻 AI 光互连 光通讯股嗨
光学与商用雷射元件供应商 Lumentum 宣布，携手高通（Qualcomm）及康宁（Corning），将在西班牙推进 AI 光互连相关合作。消息带动光通讯类股走强。原文未披露合作的具体产品、投资金额与时间表。该事件涉及光互连与光通讯元件供应链，Lumentum 为光学与雷射元件供应商。
TSMC anchors Kaohsiung's Baipu Park as ASE expansion spurs phase-two development
Rising demand for advanced packaging tied to AI and high-performance computing (HPC) is driving development at Baipu Ind
三星考虑扩建4nm产能，HBM4需求令产能吃紧关键事件
Samsung weighs 4nm expansion as HBM4 demand strains capacity
据韩国Money Today 9月21日报道，三星电子正考虑扩建其4nm晶圆代工产能，原因是HBM4基础裸片需求上升，已使现有产能达到满负荷。报道未披露扩产规模、投资金额或时间表。该动向与HBM4相关芯片的晶圆代工供应能力相关。
新厂产能开出优于预期，大和证券给予颖崴 10,000 元目标价
大和证券发布研究报告，指出半导体测试介面大厂颖崴科技受惠于高雄仁武一期新厂产能开出优于预期，营运展望亮眼，并给予颖崴10,000元目标价。
AI 需求推升 PFAS 产能，资料中心冷却技术恐成「永久化学物质」污染新源头
化学监督组织 ChemSec 最新报告指出，人工智能基础设施快速扩张，全球多家主要 PFAS 生产商随之加速扩产。报告称，数据中心冷却技术可能成为永久化学物质污染的新源头。
独家：中国SiC产能吃紧，订单外溢至台湾代工厂关键事件
Exclusive: China SiC capacity tightens, spilling orders over to Taiwanese foundries
受高压充电基础设施与AI服务器带动，中国碳化硅（SiC）终端市场需求快速扩张。订单激增使中国SiC晶圆产能吃紧，部分订单外溢至台湾代工厂。原文未披露具体公司、料号、数字与时间地点。
中国存储竞赛转向内部——长鑫存储、长江存储走向专利对决关键事件
China's memory race turns inward — CXMT, YMTC head toward patent showdown
全球存储短缺依然严重，AI与云应用加剧了对稀缺供应的需求。DRAM与NAND闪存价格均已大幅上涨。中国两大旗舰存储厂商长鑫存储（CXMT）与长江存储（YMTC）正走向专利对决。
字节跳动自研AI芯片，遇先进封装基板缺货瓶颈关键事件
供应链消息称，字节跳动据报准备到2030年每年斥资1000亿元人民币（约149亿美元）大规模采购芯片载板，业内形容该数字远超现有供应商即使重启扩产后的吸收能力。华为海思、海光、字节及各大封测厂对封装载板产能的争夺正在加剧，先进封装基板出现缺货瓶颈。
功率半导体涨价接力赛开跑！安森美10月调价，台厂最快Q4跟上关键事件
全球功率半导体涨价潮延续。继德州仪器、瑞萨传出调价后，安森美也发出涨价通知，预计10月10日生效。供应链指出，AI数据中心拉货强劲，加上原物料成本持续攀升，台厂有望于第四季或明年第一季跟进调涨报价。
南大光电：日系厂商涨价或为国产光刻胶带来潜在机会但存在不确定性关键事件
9月21日，南大光电(300346.SZ)在投资者互动平台回应日本光刻胶涨价影响，称短期会增加国内晶圆厂采购成本，或为国产光刻胶验证导入带来潜在机会，但机会能否转化为实际订单与收入存在不确定性。公司同时披露了光刻胶业务的产能、研发及营收等相关进展。
Nvidia Rubin架构拉动高端MLCC需求，巩固村田、三星电机领先地位
Nvidia Rubin architecture drives high-end MLCC demand, solidifying Murata, SEMCO leadership
AI基础设施市场关注点此前集中在GPU、CPU、HBM与网络硬件等核心计算元件，随着Nvidia Rubin架构推进，高端MLCC需求随之上升，村田与三星电机（SEMCO）在该领域的领先地位得到巩固。原文未披露具体料号、用量数字、时间与地点。
EZconn 关注 2027 年高芯数光纤量产，短缺持续关键事件
EZconn eyes 2027 high-core fiber ramp as shortages persist
EZconn 表示，全球光纤与光缆供应持续紧张，AI 数据中心需求已超过传统电信应用需求，推高原材料价格并抬升成本。公司关注 2027 年高芯数光纤量产。
美国版 iPhone 18 Pro Max 拆解显示采用高通调制解调器，暗示此前已有供应链承诺
US iPhone 18 Pro Max teardown reveals Qualcomm modem, suggesting prior supply-chain commitments
苹果最新旗舰 iPhone 18 Pro 系列已开始出货，其调制解调器芯片的选择引发市场关注。一份新发布的拆解报告显示出一个意外例外：美国版 iPhone 18 Pro Max 采用高通调制解调器，而非苹果自研方案，这暗示苹果此前已就调制解调器供应做出承诺。该事件涉及苹果与高通两家公司，与元器件供应链中基带芯片的采购与供货安排相关。
受惠北美市场需求持续上调，企业级 SSD 第四季价格估持续上行关键事件
TrendForce研究显示，过去两周美系云端业者对enterprise SSD需求上调，主因各大CSP加大采购。受惠北美市场需求持续上调，企业级SSD第四季价格预估持续上行。
功率半导体涨价接力赛开跑！安森美 10 月调价，台厂最快第四季跟上关键事件
全球功率半导体涨价潮延续。继德州仪器、瑞萨传出调价消息后，安森美也传出涨价通知，预计10月10日生效。台厂最快第四季跟进调价。