总投资30亿元，华天科技先进封测产业基地二期二阶段项目封顶

9月21日，华天南京集成电路先进封测产业基地二期二阶段建设项目封顶。项目于2026年5月启动桩基工程，历时4个月实现封顶，预计2027年一季度投入使用。该项目总投资30亿元，新建总建筑面积约8.33万平方米的厂房及配套建筑，购置减薄机、划片机、焊线机、植球机等设备2772台/套，新建1条存储类集成电路封测生产线。