台积电称AI先进封装进入系统级竞争
TSMC says AI advanced packaging enters system-level battle
台积电表示，AI计算需求正迅速推高芯片集成复杂度，使先进封装竞争从单一器件性能扩展到封装层面的整体可靠性与验证。该公司指出，系统级封装能力成为关键，涉及多芯片集成、散热与信号完整性等环节。此动态与半导体供应链中先进封装产能及技术演进相关。
全部时间线
2026-08-12
复旦单电子存储器突破为二维芯片微缩开辟新路径
Fudan's single-electron memory breakthrough opens new path for 2D chip scaling
复旦大学团队开发出基于二维材料的室温单电子非易失性存储器器件，为中国存储器技术研究提供新方向。该成果有望推动二维芯片微缩，但尚处研究阶段，未涉及量产或供应链变化。
评估封测代工厂的四个核心维度——资质、产能、工艺与交付
本文评估封测代工厂的四个核心维度：资质、产能、工艺与交付。指出芯片封测是产品量产前最后关口，量产翻车、售后频发、交付延期等问题根源常在于封测代工厂商选择不当。
2026-08-11
定义AI存储新坐标，GMIF2026将于9月在深圳启幕
GMIF2026将于9月在深圳举办，聚焦AI存储，释出三大特色、四大议题，旨在定义AI存储新坐标。
自家人都不挺！韩系劵商下修三星与 SK 海力士目标价
韩国多家券商近期大幅下调三星电子与SK海力士的目标价，市场分析认为降评潮始于今年，主要受半导体行业景气度影响。
台积电 5.5 倍光罩良率最高 99%、2029 年拼 14 倍！何军揭先进封装新挑战
台积电在2026 OCP APAC高峰会上揭示先进封装技术进展，光罩良率最高达99%，为5.5倍，并计划于2029年实现14倍。何军指出先进封装面临的新挑战。
AI 算力需求驱动 800V HVDC 与 GaN 电源生态崛起
AI算力需求推动800V HVDC与GaN电源生态发展，单机柜功率提升，数据中心基础设施重构，GaN器件在电源应用中需求增长，相关供应链受益。
博通看好 Open Ethernet 成 AI 基础架构核心，台湾供应链扮关键推手
博通架构与技术核心交换器事业群副总裁 Mohan Kalkunte 于11日在OCP APAC高峰会表示，看好Open Ethernet成为AI基础架构核心，并指出台湾供应链扮演关键推手。
「开放不是选项，是必要条件！」代理 AI 改写资料中心架构，AMD 谈四关键
AMD运算与企业解决方案副总裁Ravi Kuppuswamy在OCP APAC高峰会上表示，开放标准是代理AI时代资料中心架构的必要条件，并提出四个关键要素。
High-NA EUV之争：英特尔与台积电走向两种先进制程路线
芯片制程逼近物理极限，先进制造竞争从节点竞赛转向晶体管架构、光刻技术、先进封装及制造生态的综合竞争。英特尔与台积电在High-NA EUV光刻技术上选择不同路线，分别推进各自先进制程发展。
半导体市场自春季以来是否发生了变化？
Has the semiconductor market changed since spring?
今年早些时候，Evertiq Expo上的多场讨论指出，半导体行业持续增长，但增长分布不均。AI、存储等领域表现突出，而其他领域则相对滞后。
智能体AI时代革新数据中心架构！AMD高管：开放不是选项，是必要条件！
8月11日，AMD计算与企业解决方案副总裁Ravi Kuppuswamy在OCP APAC高峰会上表示，智能体AI正在重新定义数据中心架构，开放是性能与经济效益上的必要条件，需要选择自由、信任及生态合作。
专访：英伟达称随着AI工厂规模扩大，网络是AI计算的核心
Interview: Nvidia says networking is the core of AI computing as AI factories scale
英伟达在专访中表示，全球AI计算正从单GPU系统转向AI工厂架构，智能体AI和推理工作负载推动数据中心依赖网络、光学和封装技术。
存储均价恐暴涨268%！ AI狂潮推升半导体市场直冲1.7万亿美元
AI基础建设驱动半导体产业进入超级成长周期，存储均价恐暴涨268%，市场总规模直冲1.7万亿美元。
内存占英伟达Vera Rubin成本的62%——SOCAMM2而非HBM4是最大开销
Memory drives 62% of Nvidia Vera Rubin's cost — SOCAMM2, not HBM4, leads the bill
据成本分析，内存芯片约占英伟达下一代AI平台Vera Rubin成本的62%，其中最大单项成本为SOCAMM2（LPDDR），而非HBM4。该平台为英伟达新一代AI产品，内存成本占比高，反映先进内存技术在AI芯片中的关键地位，对元器件供应链中内存供应商及分销商有重要影响。
2026-08-10
英特尔新专利曝光，通过“太空数据中心”集中管理低轨卫星网络
英特尔于8月6日公开一项专利申请，提出将部分卫星网络运算搬上太空，由高轨道卫星充当“太空数据中心”，管理大量低地球轨道（LEO）卫星星座。架构采用双层设计，少数具备较强运算与储存能力的卫星部署于中地球轨道（MEO）、地球同步轨道（GEO）或高椭圆轨道，协调下方成千上万颗较简化的LEO卫星。
信用市场敲警钟！甲骨文 CDS 保费创新高，博通、辉达信用风险亦攀升
大型科技公司持续加码AI基础设施建设，市场对其债务与融资成本疑虑升温。甲骨文信用违约互换（CDS）保费创新高，博通、英伟达信用风险亦攀升。
【PCB板块异动】整体走弱，英伟达产品延迟传闻引发前期获利盘兑现带动板块调整
8月10日午盘，PCB板块整体走弱，总成交额660.26亿元，涨跌家数比4:36。调整主因是前期获利盘兑现及英伟达产品延迟传闻引发需求担忧，属脉冲型调整，非趋势反转。板块估值有安全边际，高景气逻辑未变。
寒武纪AI芯片收入翻倍，中国需求激增，供应能力是关键
Cambricon AI chip revenue doubles as China demand surges, supply capacity holds key
寒武纪科技2026年上半年营收达60亿元人民币（约8.9亿美元），同比增长108.13%，表明其盈利能力得到验证。中国AI芯片需求激增，但供应能力成为关键制约因素。寒武纪作为中国AI芯片领军企业，其产能扩张和供应链管理将影响市场供应。
专访：英伟达视台湾为工程伙伴而非单纯组装地
Interview: Nvidia sees Taiwan as more than an assembler — an engineering partner
英伟达网络业务高级副总裁Gilad Shainer接受DIGITIMES专访时表示，台湾在全球AI供应链中的角色正从制造转向工程。他认为台湾不仅是组装地，更是工程合作伙伴。
中国大陆晶圆代工趁势崛起！中芯、华虹、晶合集成挤进全球前10
AI热潮推动台积电、三星专注先进制程，中国大陆晶圆代工趁势崛起。中芯国际、华虹宏力、晶合集成三家业者同步进入全球晶圆代工营收前十名。
富采控股维持全年盈利目标，内存价格飙升提振RGB电视背光需求
Ennostar keeps full-year profit target as memory price surge boosts RGB TV backlight demand
富采控股（Ennostar）因季节性需求增强、资产处置收益及内存价格大幅上涨，2026年第二季度业绩提升，并维持全年盈利目标。内存价格飙升带动RGB电视背光需求，公司预计相关业务受益。
每周新闻综述：AI基础设施竞赛涵盖HBM、DRAM、EMIB、光收发器及下一代光刻
Weekly news roundup: AI infrastructure race spans HBM, DRAM, EMIB, optical transceivers and next-gen lithography
本周行业议程聚焦AI基础设施、存储供应、先进封装及中美技术限制。DIGITIMES发布2026年8月3日至10日当周阅读量最高的报道，涉及HBM、DRAM、EMIB、光收发器及下一代光刻技术。
2026-08-09
西安电子科技大学模拟集成电路重点实验室冯立琛等在2026年JSSC发表人工智能芯片成果——高效比特并行SRAM存算芯片
西安电子科技大学模拟集成电路重点实验室冯立琛、朱樟明团队在2026年JSSC发表人工智能芯片成果，突破高能效比特并行SRAM存内计算技术，为实验室2026年第8篇JSSC论文。
AI存储，驱动未来！9月22-23日，GMIF2026创新峰会亮点抢先看
第五届GMIF2026全球存储器行业创新峰会将于2026年9月22日至23日在中国深圳湾万丽酒店举办。峰会聚焦AI存储，旨在探讨存储器行业创新与发展。
2026-08-08
台积电合作取得晶体管关键技术突破
台积电与中国台湾地区阳明交大合作，在晶体管关键技术领域取得突破。具体技术细节未披露。该突破可能对未来芯片制造工艺产生影响，与半导体供应链上游技术研发相关。
专访：Lightmatter 借 Nvidia NVLink 与台湾供应链布局 CPO 未来
Interview: Lightmatter maps CPO future with Nvidia NVLink, Taiwan supply chain
Lightmatter 创始人兼 CEO Nicholas Harris 在 2026 年 OCP APAC 峰会（8 月 11-12 日于台北举行）前接受 DIGITIMES 专访，谈及公司优势。该公司专注于光子计算与互连技术，其产品与 Nvidia NVLink 相关，并涉及台湾供应链。
2026-08-07
半导体今年营收上看 1.655 兆美元，记忆体增逾 3 倍
WSTS统计，第2季全球半导体营收达4030亿美元，年增124%。全年营收预计达1.655兆美元，其中存储器营收增长逾3倍。
2026年全球半导体营收将达1.655万亿美元，存储芯片营收将暴涨302%
据WSTS统计，2026年第二季全球半导体营收达4030亿美元，同比暴涨124%；上半年累计7020亿美元，同比暴涨102%。预计全年营收有望达1.65万亿美元，同比暴涨108%，存储芯片为主要驱动力，同比暴涨超3倍。
WSTS：2026年半导体市场规模预计达1.655万亿美元，存储器营收增长超3倍
WSTS最新预测，2026年全球半导体市场规模将达1.655万亿美元，同比增长108%，其中存储器营收增长超3倍。2027年市场规模预计进一步增至2.14万亿美元。该预测涉及半导体行业整体及存储器细分领域，对元器件供应链的长期规划具有参考意义。
罗姆即将亮相2026深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会
罗姆将参加2026深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会，展示其电力电子相关产品与技术。
企业 | 存储聚变：江波龙亮相FMS 2026，聚焦三大端侧AI场景综合应用
江波龙于2026年8月4日至6日在美国圣克拉拉会议中心参加FMS 2026，以“端侧AI 存储聚变”为主题，聚焦AI BOX智能体等三大端侧AI场景的综合应用。
电机驱动MOSFET选型指南：HKTD120N04与HKTD80N03参数对比与应用解析
工业自动化、智能装备及新能源产业对电机驱动系统提出高功率密度、低损耗、高稳定性要求。MOSFET作为驱动核心，选型关键。HKTD120N04与HKTD80N03参数对比及应用解析，涉及电机驱动MOSFET选型指南。
1-2kW户外电源MOS管选型要点：导通电阻、耐压值如何权衡？
本文探讨1-2kW户外电源中功率MOS管的选型要点，强调需权衡导通电阻与耐压值等参数，避免单一参数选型误区，以优化整机效率、温升与可靠性。
三星电子下一代存储器“V-NAND·PIM”在FMS 2026上荣获两项大奖
Samsung Electronics' Next-Gen Memory 'V-NAND·PIM' Wins Two Awards at FMS 2026
三星电子在全球最大存储会议FMS 2026上获得两项大奖。该会议在美国圣克拉拉举行，三星的V-NAND和PIM技术获此殊荣。这体现了其下一代存储产品的技术实力，与元器件供应链中的存储产品相关。
2026H1智能手机SoC市场：联发科、高通份额下滑，苹果和展锐逆势增长！
Counterpoint Research报告显示，2026年上半年全球智能手机SoC出货量同比下滑15%，受存储芯片成本上涨、厂商谨慎库存管理及换机周期延长影响。联发科、高通份额下滑，苹果和展锐逆势增长。
存储“三国”掀变局：三星市占重返39%登顶 美光紧咬SK海力士
Counterpoint Research报告显示，全球DRAM市场格局变化。三星电子第二季市占率回升至39%，重返2024年以来高点。SK海力士市占率下滑，与美光竞争激烈。中国长鑫科技高速增长，为存储产业带来变数。
英伟达寻求中国AI-RAN合作伙伴，将GPU计算引入6G网络
Nvidia seeks China AI-RAN partners to bring GPU computing into 6G networks
据中国媒体报道，英伟达正寻求中国电信设备合作伙伴，共同开发面向海外市场的6G AI无线接入网基站，以将其GPU计算能力扩展至6G网络领域。
ECIA行业脉搏：2026年7月电子元器件趋势与情绪
ECIA’s Industry Pulse: Electronic Component Trends and Sentiment July 2026
ECIA发布2026年7月行业脉搏情绪指数，较6月高点下滑12.5点，出现夏季回落。该指数反映电子元器件行业整体情绪，涉及订单、库存及市场预期。此次下滑可能影响供应链决策，但具体分项数据未披露。
2026-08-06
12V汽车元器件，买家须知
12 V auto components, what buyers should know
Memory Protection Devices首席执行官Daniel B Lynch Sr强调，在仪表板、照明系统等应用中，高质量的12V元器件对于提供可靠、安全的汽车电源连接至关重要。
美分析师：记忆体类股长线叙事未变，台湾为关键一环
记忆体与储存技术大会在矽谷举行，台厂供应链华邦电、旺宏等厂商参展。资深产业分析师克雷默受访指出，AI不是泡沫，记忆体类股长线叙事未变，台湾为关键一环。
台湾学界携台积电研究部门，以磊晶介面工程突破二维半导体关键瓶颈
台湾学界与台积电研究部门合作，透过磊晶介面工程突破二维半导体关键瓶颈。传统矽半导体技术逼近物理极限，二维半导体因极薄特性被视为下一代材料。此合作聚焦于解决二维半导体制程中的技术障碍，可能影响未来先进制程发展。
国安基金史上最长护盘买八档个股，靠台积电赚 77 亿最多
国安基金第九次护盘已于5月6日全数出清持股，揭露明细显示共买进八档个股，其中台积电贡献获利77亿元最多，为史上最长护盘纪录。
太阳诱电全年营业利益预估值大增 50%，被动元件未来市场表现受关注
太阳诱电上修全年营业利益预估值，增幅达50%。该公司为全球第三大MLCC制造商，其第一季净利表现略低于市场预期。此举反映被动元件市场需求与价格走势，对MLCC供应链及相关元器件价格具有指标意义。
2026年第二季度全球智能手机应用处理器行业：2纳米及内存成本将拖累第三季度出货量
Global smartphone AP industry, 2Q 2026: 2nm and memory costs to weigh on 3Q26 shipments
据行业报告，2026年第二季度全球智能手机应用处理器（AP）行业面临2纳米制程及内存成本上升的压力，预计将影响第三季度出货量。具体厂商及型号未提及，但成本因素对供应链构成挑战。
AMD预计明年数据中心营收翻倍以上，AI需求激增
AMD Sees Data Center Revenue More Than Doubling Next Year as AI Demand Surges
AMD在第二季度财报电话会议上表示，预计2027年数据中心业务营收将增长一倍以上，因AI基础设施需求持续加速。该公司未提供具体数字。此消息反映AI芯片需求强劲，可能影响相关元器件供应链。
SpaceX财报增强稳懋半导体对卫星驱动GaN需求的展望
SpaceX earnings strengthen Win Semiconductors' outlook for satellite-driven GaN demand
SpaceX首次发布季度财报，显示Starlink扩张进入硬件密集阶段，强化了稳懋半导体对卫星驱动GaN需求的预期。GaN用于卫星通信的功率放大器，稳懋作为代工厂，其产能和订单或受此影响。
西部数据创纪录财季业绩，AI驱动高容量硬盘需求加速
WD posts record fiscal fourth quarter as AI-driven demand for high-capacity drives accelerates
8月5日，西部数据（WD）公布2026财年第四季度财报，业绩创纪录，凸显AI建设对硬盘驱动器（HDD）市场的重塑。高容量驱动器需求强劲，推动公司营收与利润增长。
2026年8月5日——ECIA通讯，The Source
August 5, 2026- ECIA Newsletter, The Source
ECIA于2026年8月5日发布通讯，CEO致辞展望九月行业活动，提及电子元器件行业进入繁忙季节。
英伟达护城河告急：AI智能体要掀翻CUDA？
据《商业内幕》8月4日报道，英伟达最大的竞争优势已不再像过去那样牢不可破。报道未提及具体事件或数据，仅指出其护城河面临挑战。