台积电称AI先进封装进入系统级竞争

台积电表示，AI计算需求正迅速推高芯片集成复杂度，使先进封装竞争从单一器件性能扩展到封装层面的整体可靠性与验证。该公司指出，系统级封装能力成为关键，涉及多芯片集成、散热与信号完整性等环节。此动态与半导体供应链中先进封装产能及技术演进相关。