台积电被马斯克挖角
台积电被马斯克挖角，具体细节未披露。
2026-08-12 全量归档
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渠道与公司
达利凯普：深耕射频微波MLCC 掌握全流程工艺具先发优势
达利凯普在投资者互动平台回应毛利率较高原因，称掌握射频微波MLCC全流程工艺，具先发优势。2025年该品类全球市占率5.0%，列全球第6、国内第1。2026年上半年毛利率67.48%，A股被动元器件上市公司居首，业绩增长显著，目前市值114.76亿元，股价较前一日涨1.77%。
江波龙：定增募资投向高端存储等领域 将研发高性能主控芯片
8月12日，江波龙在投资者互动平台表示，其37亿元定增募资将投向高端存储器、主控芯片等领域，并研发高性能主控芯片。公司称已有技术积累，定增将加速产品迭代及商业化。截至发稿，公司市值1752.74亿元，股价较前一日下跌0.77%。
告别低毛利业务？SK 海力士传脱手中国封装厂押注 HBM
韩国存储大厂SK海力士正评估出售位于中国重庆的封装厂，此举被外界解读为其告别低毛利业务、押注HBM高附加值产品的战略调整。该厂主要进行DRAM封装，出售将影响其在中国市场的封装产能布局，并可能对相关供应链产生调整。
AI 带动现金流狂飙，三星、SK 海力士祭「股东回馈」撑股价
韩国存储双雄三星电子与SK海力士因人工智能带动现金流大增，推出股东回馈计划以支撑股价。此举反映AI需求推动存储业务盈利改善，与元器件供应链中存储芯片的供需态势相关。
英特尔募资加码至约 200 亿美元，扩大晶圆代工版图
英特尔宣布扩大普通股公开发行规模，发行约2.11亿股，每股95美元，募资约200亿美元，以扩大晶圆代工版图。此举将用于支持其代工业务的产能扩张，与半导体供应链相关。
挪威主权基金最新持股含 SpaceX，另有台积电与辉达
挪威主权财富基金公布最新持股，首次披露持有SpaceX 0.05%股份，截至6月3日。该基金还持有台积电和英伟达的股份。此消息涉及基金投资组合，与元器件供应链无直接关联。
现金股利激励！力积电涨停冲上 73.7 元，成交爆量逾 30 万张
力积电宣布发放现金股利0.23元，12日股价受激励涨停至73.7元，成交爆量逾30万张。
CoreWeave 财测夯、辉达 GPU 定价／毛利创高 盘后嗨
云服务商CoreWeave公布第二季度财报，业绩超预期，盘后股价大涨。其与英伟达深度合作，英伟达GPU定价及毛利率创历史新高。
台积电开先例，美元配息可望扩散
台积电宣布自2026年第二季股利分派起，符合资格的外资股东可选择以美元收取现金股利，此举为台股首例，可能推动台股股利制度与国际接轨。
实践前董事长黄崇仁分红给股东承诺，力积电决议分派现金股利 0.23 元
晶圆代工厂力积电于11日召开董事会，决议通过115年度上半年度股利分派案，宣布每股配发现金股利0.23元，实践前董事长黄崇仁对股东的分红承诺。
GaN 专利战升温！纳微反告瑞萨侵权，双方不到一个月互告
纳微半导体宣布反告瑞萨侵权，双方不到一个月内互告，GaN专利战升温。此举反映第三类半导体市场竞争加剧，战火延伸至专利领域，涉及GaN与SiC功率半导体厂商。
空中出租车公司Joby以5亿美元收购Resonant Sciences
Air taxi firm Joby acquires Resonant Sciences for $500 million
Joby Aviation宣布以5亿美元收购Resonant Sciences，整合双方互补的航空航天工程能力，打造规模化防务增长平台，加速自主性并扩展应用。该交易涉及航空电子与防务领域，与元器件供应链关联在于整合相关电子系统研发能力。
加拿大Stathera融资5500万美元，扩大硅基时序产品规模
Canada’s Stathera raises $55 million to scale silicon timing
加拿大Stathera公司融资5500万美元，用于GEN2硅基时序产品组合的量产，并加速面向AI数据中心的新一代平台开发。该公司为电子元器件供应链中的时序器件供应商，融资将支持其产能扩张与产品迭代。
AI 金童旗下基金抢进 MLCC 厂太阳诱电 持股跃至 11%
市场传出，OpenAI前研究员、被誉为AI界“金童”的Leopold Aschenbrenner旗下基金增持MLCC厂商太阳诱电股份，持股比例升至11%。该基金看好被动元件领域，此举或影响MLCC供应链格局。
ZeroAvia与Marshall推进国防氢电能力
ZeroAvia, Marshall to advance hydrogen-electric capability in defence
ZeroAvia与Marshall宣布合作，共同为国防客户在新旧飞机平台上集成可扩展的、任务就绪的氢电动力与推进解决方案。该合作旨在提升国防领域的氢电能力，涉及两家公司的战略合作，但未提及具体元器件或供应链影响。
纳微半导体对瑞萨提起专利侵权诉讼
Navitas files patent infringement lawsuit against Renesas
纳微半导体对瑞萨提起专利侵权诉讼。此前数周，日本半导体公司瑞萨已在加州联邦法院起诉美国纳微，指控其挖角员工窃取商业秘密用于开发产品。
英国初创公司Olix融资3.12亿美元，任命Nick McKeown为董事会成员
UK startup Olix raises $312M, appoints Nick McKeown to its board
英国初创公司Olix完成3.12亿美元融资，并任命Nick McKeown为董事会成员。McKeown是软件定义网络、OpenFlow和P4的共同发明人，斯坦福大学计算机科学与电气工程荣休教授，2025年马可尼奖得主。
英伟达携手华尔街成立5000亿美元AI基础设施基金
Nvidia Partners With Wall Street to Form $500B AI Infrastructure Fund
英伟达与华尔街主要金融机构合作，建立规模超5000亿美元（约710万亿韩元）的AI基础设施融资平台。该平台旨在为AI基础设施建设提供资金支持，涉及数据中心等。英伟达作为AI芯片供应商，此举将影响其芯片需求与供应链布局。
GaN专利战升级！纳微半导体起诉瑞萨侵权！
纳微半导体于8月10日在美国德州东区联邦地区法院对瑞萨电子提起专利侵权反诉，指控瑞萨主要GaN产品线侵犯其四项核心技术专利。此前7月，瑞萨率先起诉纳微侵犯GaN商业机密。双方在一个月内互诉，凸显AI时代功率半导体知识产权争夺白热化。
产品变更
鸿海第四季度将开始出货英伟达Vera Rubin平台
鸿海（富士康）宣布将于第四季度开始出货英伟达Vera Rubin平台。该平台为英伟达新一代AI计算平台，鸿海作为主要代工厂，其出货计划将影响相关元器件供应链需求。
DDR5 良率破 90% 里程碑，长鑫存储晶片打入宏碁、华硕供应链
中国内存厂商长鑫存储（CXMT）在DDR5产品上取得新进展，其采用17纳米级制程的DDR5芯片良率突破90%，达到里程碑水平。该芯片已打入宏碁、华硕的供应链，标志着国产DDR5在PC OEM市场获得认可。
开发周期缩短40%！新思科技联手AMD、微软，用智能体AI加速芯片设计
新思科技推出面向芯片设计的自主化智能体AI工作流，与AMD、微软合作。在2026 DAC Chips to Systems Conference上展示AgentEngineer™技术驱动的工作流，将智能体AI应用从任务自动化扩展至长周期工程执行，开发周期缩短40%。
长江存储，杀入全球前三！关键事件
2026年二季度，长江存储（YMTC）出货量同比增长22%，环比增长5%，利用市场供应短缺扩大对国内OEM厂商的供应，并大规模生产267层3D NAND，同时推动基于Xtacking架构的300+层技术。
FMS 2026观察：AI存储墙之下，康盈半导体发力端侧边缘全场景赛道
康盈半导体在FMS 2026全球闪存峰会上展出嵌入式存储芯片、SSD、DRAM内存模组及移动存储四大产品线，旨在为端侧AI的存储墙难题提供中国方案。峰会于8月4-6日在美国圣克拉拉举行。
村田最新电源管理解方首亮相 OCP 高峰会，突破高功率设计挑战
村田制作所于2026年OCP APAC高峰会首度发布全新升级的48V电源管理解决方案，旨在突破高功率设计挑战。该方案面向数据中心等应用，涉及电源管理元器件，与电子元器件供应链相关。
华丰科技：高速连接器产品适配AI算力领域 已与阿里腾讯字节开展合作
华丰科技在投资者互动平台表示，其高速连接器产品适配AI算力领域，已与阿里、腾讯、字节等开展合作。公司具备高端高速背板连接器量产能力，AI相关业务2025年营收占比近30%，相关产品将于2026年四季度起逐步批量交付。
OCP APAC 2026：Nvidia SVP Shainer谈将CPO推向量产：“不能因为酷就发布”
OCP APAC 2026: Nvidia SVP Shainer on taking CPO to mass production: 'cannot release something just because it's cool'
Nvidia网络高级副总裁Gilad Shainer在OCP APAC 2026峰会上表示，其Spectrum-6共封装光学（CPO）交换机已投产并出货。该产品为Nvidia新一代网络芯片，采用CPO技术，将光模块与交换芯片集成，以提升能效和带宽。此次量产标志着CPO技术从研发走向规模应用，对高速互连元器件供应链具有重要影响。
长鑫存储DDR5良率超90%，缩小与三星差距
CXMT DDR5 yield tops 90%, narrowing gap with Samsung
中国领先的DRAM制造商长鑫存储（CXMT）据报道已将其DDR5生产良率提升至90%以上，缩小了与三星电子的差距，并增强了其在全球PC内存供应链中的地位。
OCP APAC 2026：AI数据中心压力全球基础设施，村田升级电源和光器件
OCP APAC 2026: Murata upgrades power, optical products as AI data centers strain global infrastructure
村田制作所在OCP APAC 2026上发布升级版电源转换器和光器件，强调AI工作负载增长正推动全球数据中心采用更紧凑、高效的电源系统。
英伟达发布开源 AI 模型，向开发者免费开放：免费背后藏着什么算盘？
英伟达发布开源AI模型，向开发者免费开放。该模型为AI领域新产品，与元器件供应链无直接关联。
英伟达本地AI生态再进化：新模型提速4倍、新工具降本67%，RTX 5090成“性能猛兽”
英伟达于8月11日宣布为DGX与RTX系统推出系列AI更新，包括全新开源模型、智能模型路由库，以及对Meta开源模型的深度优化支持，旨在提升RTX平台运行AI的效率与成本表现。
新品推荐 | Arduino推出稠密算力高达40TOPS的VENTUNO Q边缘AI开发板
Arduino推出VENTUNO Q边缘AI开发板，稠密算力高达40TOPS，面向机器人、工业视觉、智能设备等边缘AI应用，支持运行视觉模型、语音模型及本地LLM。
OCP：ASE 发布 AI 封装三部曲
OCP: ASE unveils AI packaging trilogy
在2026年OCP峰会上，ASE（日月光）发布了AI封装三部曲，涵盖先进封装技术。AI基础设施需求正促使芯片制造商和数据中心运营商重新思考系统构建方式，影响全球计算成本、能源使用和带宽。
三星HBM4良率接近80%，与SK海力士展开竞争
Samsung HBM4 yield nears 80% in push to rival SK Hynix
三星电子第六代高带宽存储器HBM4的生产良率据报道已接近80%，自量产开始以来显著提升，增强了其与SK海力士的竞争力。
国际权威认证 | 纳芯微NSSine™实时控制MCU获ISO 26262 ASIL B认证，筑牢车载电机电源安全底座
纳芯微NSSine™系列实时控制MCU/DSP中端算力NS800RT5/3系列近日通过德国DEKRA颁发的ISO 26262 ASIL B功能安全产品认证，证书编号ZP/C059/26。该认证针对车载电机电源应用，表明产品符合功能安全标准，有助于提升在汽车电子供应链中的竞争力。
英伟达否认Rubin Ultra降级，称SKU灵活
Nvidia denies Rubin Ultra downgrade, cites flexible SKUs
英伟达否认其Vera Rubin平台相关芯片升级被削减、缩减或延迟的传闻，并强调SKU配置灵活。公司再次回应外界对其最新Vera Rubin发布的类似质疑。
台积电应对CoWoS材料风险，同时将3DIC开发周期缩短至一年
TSMC tackles CoWoS material risks while cutting 3DIC development cycle to one year
台积电为应对AI计算需求带来的芯片集成复杂性，正采取措施管理CoWoS封装材料风险，并将3DIC开发周期缩短至一年。此举旨在提升先进封装领域的竞争力，满足市场对高性能芯片的需求，对半导体供应链产生直接影响。
OCP：AI数据中心给全球基础设施带来压力，村田升级电源和光器件产品
OCP: Murata upgrades power, optical products as AI data centers strain global infrastructure
村田制作所在OCP峰会上发布升级版电源转换器和光器件，应对AI负载增长对数据中心功率密度和效率的更高要求。产品面向AI数据中心基础设施，涉及电源与光互连模块，属于元器件新品。
台积电CoWoS良率稳定超过98%，2029年迈向14倍光罩尺寸
台积电副总经理何军表示，5.5倍光罩尺寸CoWoS已进入量产，在多家AI客户产品上的良率稳定超过98%，部分达99%，并计划2029年将CoWoS扩大至14倍光罩尺寸。
MIKROE 的 NECTO Studio IDE 现已支持全球半数微控制器
MIKROE now supports half of the world’s entire MCUs within its multi-architectural NECTO Studio IDE
MIKROE 宣布其多架构 NECTO Studio IDE 现已支持超过 10,000 种微控制器，覆盖全球半数 MCU。该公司提供基于成熟标准的创新硬件和软件产品，以缩短开发时间。此更新扩大了其嵌入式解决方案的兼容范围，对元器件供应链中 MCU 的开发与选型具有积极影响。
Vishay 新型 Y1 安全电容器节省高达 40% 电路板空间，助力产品小型化
New Vishay Intertechnology Y1 Safety Capacitors Require Up to 40 % Less Board Space, Enable Product Miniaturization
Vishay Intertechnology 推出新型交流线路额定陶瓷圆盘安全电容器系列，Y1 额定电压 300 VAC 和 1500 VDC，采用表面贴装封装。该系列电容器可节省高达 40% 的电路板空间，有助于实现产品小型化。
表面贴装5毫米玻璃保险丝座
Surface Mountable 5mm Glass Fuse Holders
Keystone Electronics，电子元器件与电路保护行业领导者，扩展其PCB保险丝座产品线，新增一款表面贴装（SMT）保险丝座，专为5mm玻璃保险丝设计。该产品适用于PCB安装，丰富了公司的电路保护解决方案。
研究数据
机构：长江存储市占率首次进入全球前三
据机构数据，长江存储市占率首次进入全球前三。该事件反映中国存储芯片厂商在全球市场的地位提升，与元器件供应链中存储产品的竞争格局相关。
构建供应链韧性：选择可靠的电容供应商
Building Supply Chain Resilience: Selecting Reliable Capacitor Suppliers
供应链稳定性正成为企业选择电子元器件时的关键考量。文章探讨如何选择可靠的电容供应商，以增强供应链韧性。
OCP APAC 2026：ASE 的 Nicole Tien 警告生态系统尚未为共封装光学做好准备
OCP APAC 2026: Ecosystem not yet ready for co-packaged optics, ASE's Nicole Tien warns
在OCP APAC 2026会议上，ASE高级技术专家Nicole Tien警告称，共封装光学已成为AI基础设施的转折点，但行业尚未建立该技术所需的共享测试标准和模拟基础。
OCP APAC 2026：AMD 预计 AI 智能体推动 CPU 与 GPU 比例趋向 1:1
OCP APAC 2026: AMD sees AI agents pushing CPU-GPU ratio toward 1:1
在 OCP APAC 2026 上，AMD 预计从聊天机器人向智能体 AI 的转变将大幅增加 CPU 需求，同时 GPU 加速需求持续，传统 CPU 与 GPU 比例可能从约 1:4 向 1:2 甚至 1:1 移动。
技术 | 为什么UNO Q要同时配备MPU和MCU？
Arduino Blog 介绍了基于 UNO Q 构建的应用原型，并解释了该产品同时配备 MPU 和 MCU 的原因。
据报道，英伟达计划推出万亿参数Nemotron 4，推动开源战略
Nvidia reportedly planning trillion-parameter Nemotron 4 in open-source push
据外媒报道，英伟达正加强开源战略，计划推出Nemotron 4系列万亿参数模型，旨在与全球领先的开源模型竞争。该计划尚处于规划阶段，未涉及具体芯片或元器件供应变化。
Nvidia与Broadcom在机架外扩展AI网络的方式上出现分歧
Nvidia, Broadcom diverge on how to scale AI networks beyond the rack
在8月11日于台北举行的OCP APAC峰会上，Nvidia和Broadcom概述了扩展AI网络的不同路径，集群从机架级系统扩展到整个数据中心及跨多个数据中心。
台积电称AI先进封装进入系统级竞争
TSMC says AI advanced packaging enters system-level battle
台积电表示，AI计算需求正迅速推高芯片集成复杂度，使先进封装竞争从单一器件性能扩展到封装层面的整体可靠性与验证。该公司指出，系统级封装能力成为关键，涉及多芯片集成、散热与信号完整性等环节。此动态与半导体供应链中先进封装产能及技术演进相关。
复旦单电子存储器突破为二维芯片微缩开辟新路径
Fudan's single-electron memory breakthrough opens new path for 2D chip scaling
复旦大学团队开发出基于二维材料的室温单电子非易失性存储器器件，为中国存储器技术研究提供新方向。该成果有望推动二维芯片微缩，但尚处研究阶段，未涉及量产或供应链变化。
评估封测代工厂的四个核心维度——资质、产能、工艺与交付
本文评估封测代工厂的四个核心维度：资质、产能、工艺与交付。指出芯片封测是产品量产前最后关口，量产翻车、售后频发、交付延期等问题根源常在于封测代工厂商选择不当。
行情供需
沪电股份2026年上半年营收利润双增，推进产能扩张与供应链协同
2026年8月12日，沪电股份接受华夏基金、长江证券实地调研。上半年营收和净利润较快增长，泰国子公司迈入规模化运营期。公司深化差异化战略，推进产能扩张，应对供应链瓶颈。
【头条】中国对美国巨头实施网络安全审查！DRAM短缺，68亿苹果芯片无法封装；固晶设备双雄业绩狂飙；六氟化钨价格年内飙涨关键事件
中国对美国巨头实施网络安全审查。DRAM短缺，68亿苹果芯片无法封装。固晶设备双雄业绩狂飙。六氟化钨价格年内飙涨。
记忆体价格暴涨连带 Windows 也遭殃？关键事件
内存价格暴涨导致今年PC市场艰难，连微软Windows操作系统也受到波及。
IBM 携 Together AI 签 2.4 亿美元协议，采辉达 Blackwell 系统攻 AI 推论
IBM 与 AI 新创 Together AI 于 11 日宣布签署一项总值 2.4 亿美元的多年协议，IBM 将采购辉达（NVIDIA）Blackwell 系统，用于 AI 推论。此协议涉及 AI 晶片与系统的供应，与半导体供应链相关。
SK 海力士旗下 Solidigm 重启大连二期扩产，NAND 产能估增五成看向 2027 年量产
SK海力士旗下NAND子公司Solidigm重启中国大连工厂二期扩产，预计NAND产能增加五成，目标2027年量产。
台积电核准 294 亿美元资本预算，布局先进制程与封装打破市场对 AI 发展忧虑
台积电核准294亿美元资本预算，用于先进制程与先进封装产能布局，以应对市场对AI基础建设支出持续性的疑虑。此举显示其对半导体需求的信心，并将影响相关设备与材料供应链。
Lohia与Massivit合作，将投资高达1000万美元建设制造工厂
Lohia partners with Massivit, to invest up to $10M in manufacturing unit
Lohia与Massivit合作，将投资高达1000万美元用于制造设施。该投资将支持印度北方邦坎普尔现有制造基础设施的扩建，新建一座25万平方英尺的工厂。
苹果传延长 OLED 面板库存周期，稳定零组件成本
综合中媒引述韩媒报道，由于IT零部件价格大幅上涨，苹果自今年第二季度起延长OLED面板库存持有周期，以稳定零部件成本。此举涉及显示面板供应链，可能影响面板供应商的库存管理和价格策略。
立凯电决议参与立凯电能现增！因应特斯拉大单豪掷 10 亿扩产
立凯电董事会通过参与子公司台湾立凯电能现金增资，并因应订单投资10亿元租用厂房及购买设备以扩产。此举旨在应对特斯拉大单需求，扩充产能。
索尼与台积电47亿美元合作助力抵御三星，分析师称关键事件
Sony-TSMC $4.7B Deal Helps Thwart Samsung, Analysts Say
索尼与台积电达成47亿美元合作，旨在应对三星在智能手机图像传感器领域日益增长的影响力，尤其是针对苹果的订单。该合作涉及产能锁定，可能影响图像传感器供应链的分配格局。
宁德时代与Solarpro签署2 GWh钠离子电池储能系统协议
CATL, Solarpro sign 2 GWh sodium-ion BESS agreement
宁德时代与Solarpro签署2 GWh钠离子电池储能系统协议，利用钠离子技术在低温和长循环寿命方面的优势，探索适用于多种应用场景的储能解决方案。该协议涉及储能系统供应，与电子元器件供应链关联不大。
Aleees赢得特斯拉供应协议，新LFP工厂拟落户台南
Aleees wins Tesla supply deal as new LFP plant eyes Tainan
台湾锂电池材料制造商Aleees宣布与特斯拉签署20年供应合同，计划交付至少10万吨磷酸铁锂前驱体材料。该公司正考虑在台南建设新工厂。此协议涉及电池材料供应，与元器件供应链相关。
SK海力士据悉重启中国NAND扩产，与长江存储及全球对手竞逐AI存储需求
SK Hynix reportedly revives China NAND expansion as YMTC and global rivals race to meet AI storage demand
SK海力士重启其中国大连NAND闪存工厂的长期冻结的扩产项目，新增产能将使该厂产量提升约50%。此举正值AI热潮推动存储芯片需求增长，公司与长江存储等全球竞争对手争夺市场。
民德电子：构建功率半导体smart IDM生态圈 以广芯微为核心扩产提竞争力关键事件
民德电子8月12日在投资者互动平台回应子公司问题，称广芯微电子、广微集成为控股子公司，其余为参股公司，构建功率半导体smart IDM生态圈。受益于行业上行，各业务向好，广芯微、广微集成等均已涨价，公司正推进扩产。截至发稿，公司市值46.70亿元，股价涨3.37%。
英特尔以色列工厂重启，但14A计划仍未确认
Intel's Israel fab stirs back to life, but case for 14A remains unconfirmed
英特尔似乎正在重启其位于以色列基利亚特盖特长期闲置的Fab 38工厂，但该项目将推进到何种程度，以及最终是否会运行公司最先进的1纳米级工艺（14A），仍未得到确认。
NHN计划明年新增至少30兆瓦AI数据中心容量
NHN to Add at Least 30 MW of AI Data Center Capacity by Next Year
NHN在第二季度财报电话会议上表示，计划到明年新增至少30兆瓦AI数据中心容量，以加速AI基础设施业务扩张。该公司正积极投资建设数据中心，以满足AI计算需求。此举将增加对服务器、存储及网络设备等电子元器件的需求，对供应链产生积极影响。
存储巨头手握380亿美元客户保证金，买方议价能力预计2029年回归
Memory giants hold $38 billion in customer guarantees as buyer leverage seen returning by 2029
过去两个季度，全球存储行业采用新商业模式，存储制造商与客户签订多年期供应协议，并要求客户提供保证金。目前，存储巨头持有的客户保证金总额达380亿美元。行业分析认为，随着市场变化，买方议价能力预计在2029年回归。该模式影响存储芯片供应链的资金流与供需关系。
DB HiTek利润跃升43%，因台积电和三星缩减8英寸产能关键事件
DB HiTek profit jumps 43% as TSMC, Samsung scale back 8-inch capacity
DB HiTek第二季度营业利润同比增长43%，得益于8英寸代工供应紧张及功率半导体需求强劲，其晶圆厂保持接近满负荷运转。行业报告显示，台积电和三星正在缩减8英寸产能，进一步收紧供应。
日电贸称AI推动MLCC供应紧张，部分产品交期拉长至36周关键事件
Nichidenbo sees MLCC supply tightness as AI pushes lead times to 36 weeks
被动元件分销商日电贸表示，MLCC等产品供应持续紧张，因AI服务器和ASIC应用需求增长，部分产品交期已拉长至36周。
企业 | 中国安世独立后，荷兰安世如何填补70%产能缺口？关键事件
自2025年10月以来，荷兰政府以公司治理问题为由强行干预，荷兰企业法庭发布禁令，影响闻泰科技旗下安世半导体运营。中国安世独立后，荷兰安世面临70%产能缺口，需填补该缺口。事件涉及半导体产能分配与供应链调整，与元器件供应相关。
IBM与Together AI计划在IBM Cloud上部署大规模Nvidia集群
IBM, Together AI plan large-scale Nvidia cluster on IBM Cloud
IBM与Together AI宣布合作，将在IBM Cloud上部署专用的Nvidia推理集群，此举可能改变企业获取开源AI服务的方式。该集群基于Nvidia芯片，属于AI基础设施，与元器件供应链相关，涉及Nvidia芯片的采购与部署。
Lumentum 目标季度运行率 20 亿美元，光通信产能扩张加速
Lumentum targets US$2B quarterly run rate as optical capacity expansion accelerates
Lumentum Holdings 表示，在第四财季营收同比激增 109% 至 10 亿美元后，正提前推进激光器、收发器和光路交换机（OCS）的产能投资。公司目标季度运行率达 20 亿美元。此举旨在满足数据中心对光通信元器件的强劲需求，将影响相关供应链的产能分配与交期。
SK海力士重启大连二厂建设！
据韩国媒体Sedaily报道，存储芯片大厂SK海力士已重启其子公司Solidigm位于中国大连的NAND Flash闪存生产基地二厂的建设，此举将使其当地产能提升约50%。
苹果的阴影笼罩台积电与索尼的传感器交易
Apple's shadow looms over TSMC's Sony sensor deal
台积电董事会周二正式批准与索尼的图像传感器合作，作为更广泛产能任务的一部分。该合作凸显了苹果作为共同客户对双方伙伴关系的塑造作用。
中国安世独立后，荷兰安世如何填补70%产能缺口？
自2025年10月荷兰政府干预及企业法庭禁令以来，闻泰科技旗下安世半导体荷兰与中国公司分裂持续，引发全球汽车供应链连锁反应。近期荷兰《新鹿特丹商报》报道，分裂9个月后，安世半导体斥资3亿欧元（约23.4亿元人民币）推动产能建设，以填补70%产能缺口。
台积电与索尼的46.9亿美元传感器合资企业是对三星和中国的防御性举措
TSMC-Sony's US$4.69B sensor venture is a defensive play against Samsung and China
台积电与索尼集团周二宣布，将共同投资46.9亿美元成立图像传感器合资企业，旨在通过更紧密的整合来保持其在图像传感器领域的领先地位，以应对三星和中国的竞争。该合资企业将利用台积电的制造能力，索尼提供传感器技术，预计将提升产能并加强供应链合作。
钰创科技7月营收创纪录，内存价格飙升关键事件
Etron reports record July revenue as memory prices surge
钰创科技公布2026年7月合并营收达21.25亿新台币，连续第四个月创月度新高，内存价格上涨带动销售增长。该公司为台湾内存IC设计公司。