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芯查查资讯原文发布 08-12 08:48Radar 收录 08-12 09:36查看原文 ↗

评估封测代工厂的四个核心维度——资质、产能、工艺与交付

中文摘要

本文评估封测代工厂的四个核心维度:资质、产能、工艺与交付。指出芯片封测是产品量产前最后关口,量产翻车、售后频发、交付延期等问题根源常在于封测代工厂商选择不当。

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