每周新闻综述：AI基础设施竞赛涵盖HBM、DRAM、EMIB、光收发器及下一代光刻
Weekly news roundup: AI infrastructure race spans HBM, DRAM, EMIB, optical transceivers and next-gen lithography
中文摘要
本周行业议程聚焦AI基础设施、存储供应、先进封装及中美技术限制。DIGITIMES发布2026年8月3日至10日当周阅读量最高的报道，涉及HBM、DRAM、EMIB、光收发器及下一代光刻技术。
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