OCP：AI数据中心给全球基础设施带来压力，村田升级电源和光器件产品
OCP: Murata upgrades power, optical products as AI data centers strain global infrastructure
村田制作所在OCP峰会上发布升级版电源转换器和光器件，应对AI负载增长对数据中心功率密度和效率的更高要求。产品面向AI数据中心基础设施，涉及电源与光互连模块，属于元器件新品。
全部时间线
2026-08-12
台积电CoWoS良率稳定超过98%，2029年迈向14倍光罩尺寸
台积电副总经理何军表示，5.5倍光罩尺寸CoWoS已进入量产，在多家AI客户产品上的良率稳定超过98%，部分达99%，并计划2029年将CoWoS扩大至14倍光罩尺寸。
MIKROE 的 NECTO Studio IDE 现已支持全球半数微控制器
MIKROE now supports half of the world’s entire MCUs within its multi-architectural NECTO Studio IDE
MIKROE 宣布其多架构 NECTO Studio IDE 现已支持超过 10,000 种微控制器，覆盖全球半数 MCU。该公司提供基于成熟标准的创新硬件和软件产品，以缩短开发时间。此更新扩大了其嵌入式解决方案的兼容范围，对元器件供应链中 MCU 的开发与选型具有积极影响。
Vishay 新型 Y1 安全电容器节省高达 40% 电路板空间，助力产品小型化
New Vishay Intertechnology Y1 Safety Capacitors Require Up to 40 % Less Board Space, Enable Product Miniaturization
Vishay Intertechnology 推出新型交流线路额定陶瓷圆盘安全电容器系列，Y1 额定电压 300 VAC 和 1500 VDC，采用表面贴装封装。该系列电容器可节省高达 40% 的电路板空间，有助于实现产品小型化。
表面贴装5毫米玻璃保险丝座
Surface Mountable 5mm Glass Fuse Holders
Keystone Electronics，电子元器件与电路保护行业领导者，扩展其PCB保险丝座产品线，新增一款表面贴装（SMT）保险丝座，专为5mm玻璃保险丝设计。该产品适用于PCB安装，丰富了公司的电路保护解决方案。
2026-08-11
AMD挑战以GPU为中心的架构，瞄准英伟达的机器人市场
AMD Challenges GPU-centric Architectures as It Takes Aim at Nvidia in Robotics
AMD发布用于机器人的新型SoC，将CPU、GPU、NPU集成于单芯片，并采用统一内存架构。该产品旨在与英伟达在机器人领域竞争。此芯片属于元器件新产品，对机器人供应链中的计算模块选择有影响。
台积电5.5倍光罩尺寸CoWoS封装量产，良率超过98%
8月11日，OCP APAC高峰会开幕，台积电先进封装技术暨服务副总经理何军发表主题演讲，透露5.5倍光罩尺寸CoWoS封装已量产，良率稳定维持在98%以上。该封装技术用于AI芯片，与半导体供应链相关。
高通押注骁龙生态系统，驱动个人AI时代
Qualcomm Bets on Snapdragon Ecosystem to Power the Personal AI Era
高通正在将骁龙平台从智能手机扩展到更广泛领域，将品牌定位为新兴个人AI时代的核心。通过扩展骁龙生态系统，高通旨在推动AI技术在个人设备中的应用。
美媒：微软最快 9 月发表 Maia 300 晶片，已与台积电洽谈产能
美国科技媒体The Information 10日引述知情人士报道，微软正计划最快9月发表其新一代人工智能芯片Maia 300，并已与台积电洽谈产能。该芯片为微软自研AI加速器，预计采用台积电先进制程。此举显示微软在AI硬件领域的布局，与台积电的产能合作将影响相关元器件供应链。
企业 | 亮相FMS 2026，康盈半导体以全系列存储产品响应AI时代需求
康盈半导体在FMS 2026上展示全系列存储产品，涵盖消费终端、边缘主机等应用，以响应AI时代对端侧与边缘存储的需求。
谷歌筹备Pixel 11系列，市场突破仍存疑问
Google readies Pixel 11 lineup, market breakthrough still under question
谷歌官方宣布将于2026年8月13日发布年度旗舰智能手机Pixel 11系列，预计包括Pixel 11、Pixel 11 Pro、Pixel 11 Pro XL等型号。该系列产品涉及元器件供应链，但具体配置和供应链细节尚未披露。
索尼与台积电计划在日本建设64亿美元图像传感器工厂
Sony, TSMC plan $6.4 billion image sensor factory in Japan
索尼半导体解决方案与台积电计划合资在日本建设图像传感器工厂，投资额64亿美元。索尼将持有合资企业约60%的控股权，台积电持有剩余40%。该工厂将生产图像传感器，与半导体供应链相关。
南大光电：ArF光刻胶六款产品已实现销售 50吨产能未满载 多款产品正验证中
南大光电8月11日在投资者互动平台表示，其ArF光刻胶六款产品已通过客户验证并实现销售，50吨/年产能尚未满产，多款产品验证中。2025年ArF光刻胶营收超2000万元，宁波500吨/年产能预计2025年底达产。公司市值407.99亿元，股价跌0.61%。
三星加速泰勒工厂2nm认证，美国产能成战略资产
Samsung races to qualify Taylor fab as 2nm demand turns US capacity into a strategic asset
三星正加速其美国泰勒工厂的2nm工艺认证，以应对2nm需求增长。此举使美国产能成为战略资产。此前韩国已推进大规模基础设施建设，行业正掀起AI相关扩张浪潮，旨在扩大该国半导体产能。
微软最快9月发表Maia 300芯片，已与台积电洽谈产能
据外媒报道，微软计划最快今年9月发布新一代AI芯片Maia 300，并已与台积电洽谈确保明年出货30多万颗的产能。该芯片为微软自研AI加速器，与台积电合作涉及先进制程产能，对半导体供应链有直接影响。
微软最快9月发表Maia 300 已与台积电洽谈产能
微软计划最快9月发表新一代AI芯片Maia 300，已与台积电洽谈，以保有明年出货30多万颗的产能。该芯片为微软自研AI加速器，与台积电合作确保供应。
四会富仕：未与英伟达建立直接联系
8月10日，四会富仕在投资者互动平台表示，公司未与英伟达建立直接联系。公司1.6T光模块PCB产品近期通过下游终端客户性能认证，正推进小批量送样及订单接洽。截至发稿，公司市值71.11亿元，股价较前一日收盘价下降2.85%。
三星以zHBM和V10 BV-NAND概念应对AI内存墙
Samsung tackles AI memory wall with zHBM, V10 BV-NAND concepts
三星电子押注新的3D内存架构和更紧密的处理器-内存集成，以应对AI工作负载对数据移动、存储容量和功耗效率日益增长的压力。
台积电关联企业VisEra以1.6T硅光子技术扩展AI光学业务
TSMC affiliate VisEra scales AI optics with 1.6T silicon photonics
台积电关联光学元件供应商VisEra正扩展AI光学互连和硅光子业务，其用于800G可插拔收发器的MicroLens产品已量产，并推进1.6T硅光子方案。
苹果秋季新品发布会将推7款新品
苹果秋季新品发布会预计于9月举行，将推出7款新品。该发布会被称为“科技界春晚”，具有年度固定档期和高公众关注度，对全球科技产业走向有风向标意义。
2026-08-10
首创全模块化设计！阿里云数据中心交付工期缩短至100天，今年产能将提升2倍！
阿里云推出全模块化数据中心设计，将交付工期缩短至100天，并计划今年将产能提升2倍。该方案采用“搭积木”式建设方式，旨在应对AI算力需求增长，提升建设速度与成本效益。
Pickering推出LXI高电流开关系列，支持高达80A和300V信号
Pickering Introduces LXI High-Current Switching Family for Signals up to 80 A and 300 V
Pickering Interfaces推出60-191 LXI高电流与感应SPST开关系列，用于电子测试与验证，支持高达80A和300V信号。该公司是模块化信号开关与仿真解决方案供应商。
中国长鑫存储 DDR5 良率提升，美台笔电大厂采购策略有差异
中国记忆体大厂长鑫存储（CXMT）在DDR5技术上取得突破，良率提升，全球PC供应链因此迎来采购变革。美系与台系笔电大厂对长鑫存储DDR5的采购策略存在差异，部分厂商已开始导入或评估采用其产品，以分散供应来源并降低成本。此举可能影响DRAM市场供需格局与价格走势。
日经：台积电 Sony 砸 63 亿美元，2029 年量产影像晶片
日本经济新闻报导，索尼集团与台积电计划共同投入约1兆日圆（63亿美元），在日本熊本县兴建新晶圆厂，生产影像感测器晶片，预计2029年量产。此举将扩大日本半导体制造能力，并强化索尼在影像感测器领域的供应链。
长鑫存储DDR5良率提升，PC供应链迎采购变革
长鑫存储（CXMT）DDR5良率提升，引发PC供应链采购变革。戴尔全面禁用其芯片，惠普仅限中国大陆市场采用，而宏碁、华硕采购决策灵活，均能顺利采用长鑫存储芯片。
奕斯伟计算 | RISC-V车规级AI MCU 助力尊界智能座椅全新升级
奕斯伟计算的RISC-V车规级AI MCU应用于尊界V800车型的全主动自适应智能座椅，该座椅具备人体姿态识别与动态适配功能，提升驾乘舒适性。
索尼与台积电拟投资1万亿日元，在日本熊本量产下一代图像传感器
索尼集团与台积电计划共同投资约1万亿日元（约合63亿美元），在日本熊本县建设下一代图像传感器生产线，预计最快于2029年实现量产。
三星HBM4良率接近80%，与SK海力士的生产竞赛升温
Samsung HBM4 yield nears 80% as production race with SK Hynix heats up
三星电子第六代高带宽存储器HBM4的生产良率已接近80%，较量产初期大幅提升。该公司正与SK海力士在HBM市场展开激烈竞争。良率提升有助于三星扩大HBM4产能，满足AI芯片对高带宽存储器的需求，并可能影响存储芯片的供应格局。
产品 | 意法半导体推出新型电隔离栅极驱动器，借助先进隔离技术简化电源设计
意法半导体扩展STGAP3S栅极驱动器系列，推出新型电隔离栅极驱动器，采用增强型电隔离技术，旨在简化电源设计。该产品面向电源应用，属于元器件新品发布。
消息称苹果测试长鑫存储存储芯片 用于iPhone、MacBook
苹果正在测试长鑫存储（CXMT）的存储芯片，计划用于iPhone和MacBook。该测试涉及产品验证，若通过可能导入供应链，但尚未量产或供货。
苹果新品一波波 十多款重量级产品将接续登场 鸿海、广达等添动能
苹果下半年将推出十多款重量级新品，9月秋季发布会拉开序幕，拉货效应自第3季起发酵。台积电、鸿海、广达、大立光等供应链厂商已进入备货高峰期，为下半年业绩注入增长动能。
技术 | 消费级高速SSD给PMIC带来的挑战，思远有什么解法？
高速SSD颗粒持续迭代升级，消费端迷你高速SSD、AI PC配套高性能游戏快速普及，消费级SSD的供电痛点愈发受到行业关注。AI终端性能升级，对PMIC等电源管理芯片提出更高要求。思远半导体针对此挑战提供解决方案。
2026-08-09
VSO越南扩张与AI服务器增长带来更大上行空间，但内存短缺给前景蒙上阴影
VSO's Vietnam expansion and AI-server growth point to bigger upside, but memory shortages cloud the outlook
VSO Electronics表示，其越南工厂有望在2026年12月底前进行试产，以扩大在AI服务器应用、液冷泄漏检测和高速连接领域的布局。公司正拓展AI服务器相关业务，但内存短缺问题给其前景带来不确定性。
2026-08-08
华工科技：1.6T光模块批量交付 多款新品推进中
华工科技8月7日在投资者互动平台表示，其1.6T光模块已批量交付，多款1.6T相关产品送样测试；3.2T相关产品已发布并落地头部客户，预计年内大规模商业化。公司光模块产能充足，订单排至2026年第四季度，股价当日上涨3.49%。
Bourns推出CFG-A系列宽端子金属箔电流检测电阻，适用于汽车和高可靠性应用
Bourns Introduces CFG-A Series Wide-Terminal Metal Foil Current Sense Resistors for Automotive and High-Reliability Applications
Bourns今日宣布推出CFG-A系列宽端子金属箔电流检测电阻，提供0508和0612封装尺寸，额定功率高达2W，电阻范围1–30mΩ。该系列产品面向汽车及高可靠性应用，属于元器件新产品发布。
连接器产品组合满足PCB和电池互连需求
Connector portfolio meets PCB and battery interconnect needs
Adam Tech产品营销经理Chris Brana解释连接器创新如何支持PCB和储能应用中的电源和数据传输。电子系统持续向更高性能演进，连接器需适应更高功率密度和更紧凑设计。
2026-08-07
英飞凌携手联发科完成未来车用智慧座舱 NOR Flash 解决方案认证
英飞凌与联发科合作，完成车用智慧座舱NOR Flash解决方案认证。联发科已完成相关认证，该方案面向未来AI驱动的汽车座舱体验，涉及车用电子供应链。
振华风光披露存储芯片与高可靠MCU研发进展
8月7日，振华风光发布投资者关系活动记录公告，披露存储芯片与高可靠MCU研发进展。公司已积累多类存储芯片设计、可靠性加固及自研固件技术，多款宽温高可靠存储芯片完成转产验证并获小批量订单，同时推进RISC-V架构高可靠MCU研制。
首颗由国产存储厂打造的CXL 3.1主控和PCIe 6.0 SSD主控，同步面世！
英韧科技在FMS现场首次演示两款主控芯片：企业级PCIe 6.0 SSD主控和CXL Type 3主控，面向下一代AI基础设施。
中欣晶圆成功拉制12英寸重掺砷、重掺硼〈111〉晶棒
中欣晶圆近日成功拉制出企业首根12英寸重掺砷、重掺硼〈111〉晶棒，包含N型重掺砷和P型重掺硼两类产品，目标电阻率达mΩ·cm级低阻区间，可匹配高端功率器件外延衬底对低电阻、高均匀性的要求，完善国产12英寸高端重掺硅片产品体系。
分析：台积电以3纳米晶圆厂和先进封装扩大日本布局
Analysis: TSMC expands Japan footprint with 3nm fab, advanced packaging push
台积电扩大日本在其全球网络中的作用，准备在熊本新增3纳米生产，并深化当地先进封装、芯片设计和下一代图像传感器能力。
专访：英伟达高管谈CPO生产进展与可插拔光模块
Interview: Nvidia exec on progress of CPO production and pluggable optics
英伟达网络业务高级副总裁Gilad Shainer表示，公司正在构建AI工厂大规模部署所需的关键网络架构和光互连技术。CPO（共封装光学）生产取得进展，可插拔光模块仍是重要方案。
探秘Terafab：马斯克168亿美元豪赌，将AI芯片短缺转化为本土供应链
Inside Terafab: Musk's US$16.8B bet to turn AI chip shortages into a homegrown supply chain
马斯克公布Terafab半导体制造综合体，投资168亿美元，旨在保障AI、机器人及航天基础设施的芯片供应，将AI芯片短缺转化为本土供应链。该设施涉及芯片制造，与元器件供应链相关。
产品 | 兆易创新GD32F50MxxG高集成电机控制MCU发布，赋能人形机器人关节驱动革新
兆易创新发布高集成电机控制MCU GD32F50MxxG，用于人形机器人关节驱动。该产品集成度高，可提升电机控制性能。发布地点为中国北京，时间为2026年8月5日。此新品将用于机器人领域，与元器件供应链相关。
产品 | 东芝开始出货面向系统控制应用的TXZ+™族入门级M4V组工程样品
东芝电子元件及存储装置株式会社于2026年8月6日在中国上海宣布，推出TXZ+™族入门级M4V组标准微控制器，并开始出货工程样品。该产品面向系统控制应用，属于东芝微控制器产品线的新增型号。
瑞萨电子推出的第三代MRDIMM将DDR5内存性能提升至16,000MT/s，赋能下一代AI与HPC应用
瑞萨电子宣布推出第三代DDR5多路复用双列直插内存模块（MRDIMM）芯片组解决方案，传输速率高达16,000MT/s，面向AI与HPC应用。
东芝开始量产面向单电机控制应用、搭载Arm® Cortex® M4内核的小型微控制器
东芝电子元件及存储装置株式会社宣布，已开始量产TXZ+™族入门级M4L组小型微控制器。该系列产品搭载Arm® Cortex® M4内核，面向单电机控制应用，集成专用硬件和安全功能，旨在加速下一代家电及工业设备的开发。
NEO寻求在2026年底前找到合作伙伴，以实现密度提升五倍的X-SRAM
NEO seeks partner by end-2026 for fivefold-density X-SRAM
AI内存初创公司NEO Semiconductor发布了新架构X-SRAM，旨在解决先进逻辑工艺节点上传统SRAM扩展困难的问题。该公司计划在2026年底前寻找合作伙伴，以实现密度提升五倍的目标。
江波龙：提升研发能力推出多类存储产品以把握市场机遇
8月6日，江波龙在投资者互动平台回应投资者提问，称依托全栈式技术优势推出多类高端存储产品，2025年研发投入10.48亿元，研发人员1240人，自研主控芯片部署超1亿颗，多款产品推进验证测试，目前市值1549.80亿元，股价较前一日涨0.39%。
2026-08-06
闪迪将在FMS 2026展示HBF及其他AI推理NAND技术
SanDisk to Showcase HBF and Other AI Inference NAND Technologies at FMS 2026
闪迪于8月6日宣布，将在2026年未来存储与内存大会（FMS）上展示面向人工智能应用的新一代NAND技术，包括HBF及其他AI推理相关技术。