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科技新报 TechNews原文发布 08-10 13:00Radar 收录 08-10 17:01查看原文 ↗繁→简

日经:台积电 Sony 砸 63 亿美元,2029 年量产影像晶片

中文摘要

日本经济新闻报导,索尼集团与台积电计划共同投入约1兆日圆(63亿美元),在日本熊本县兴建新晶圆厂,生产影像感测器晶片,预计2029年量产。此举将扩大日本半导体制造能力,并强化索尼在影像感测器领域的供应链。

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