分析：台积电以3纳米晶圆厂和先进封装扩大日本布局
Analysis: TSMC expands Japan footprint with 3nm fab, advanced packaging push
中文摘要
台积电扩大日本在其全球网络中的作用，准备在熊本新增3纳米生产，并深化当地先进封装、芯片设计和下一代图像传感器能力。
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