台积电5.5倍光罩尺寸CoWoS封装量产，良率超过98%

8月11日，OCP APAC高峰会开幕，台积电先进封装技术暨服务副总经理何军发表主题演讲，透露5.5倍光罩尺寸CoWoS封装已量产，良率稳定维持在98%以上。该封装技术用于AI芯片，与半导体供应链相关。