Sivers宣布与SemiNex开展340万美元的InP光源项目
Sivers announces $3.4M program with SemiNex for InP light sources
Sivers宣布与SemiNex开展价值340万美元的项目，开发用于共封装光学（CPO）的高功率外部激光源、用于波分复用链路的高通道数DFB阵列，以及延长光传输距离的SOA增益级。该项目涉及InP光源，与光通信元器件的供应链相关。
全部时间线
2026-08-14
三星拟将NRD-K 2产线转型代工2nm HBM基础芯粒
据韩国媒体ZDNet Korea 8月14日报道，三星电子将调整其位于器兴园区、正在建设中的NRD-K第二条生产线（Line 2），计划将其转换为晶圆代工专用的中继晶圆厂（Send-Fab），以扩大晶圆代工产能。该产线原计划用于生产2nm HBM基础芯粒。
突破封装瓶颈，比亚迪半导体SOP-9解锁新一代功率器件解决方案
比亚迪半导体自主研发SOP-9封装碳化硅半桥模块，采用顶部散热设计，集成内绝缘技术与高精度NTC，在功率密度、热管理、可靠性方面实现突破。该产品面向功率器件应用，属于新型封装方案。
产品 | TI 率先推出可量产交付的 CAN XL 收发器，推动下一代工业系统的发展
德州仪器（TI）推出可量产交付的 CAN XL 收发器 TCAN6062，该产品在提供更高带宽和更大有效载荷的同时，保留了 CAN 协议的成熟可靠性，面向下一代工业系统。
英特尔拟重返存储市场？或探索CPU与存储芯片堆叠方案
英特尔CEO陈立武表示，存储器已重新成为战略领域，公司拟探索CPU与存储芯片堆叠方案，但尚未有具体产品发布或产能投资。
高云半导体推出USB 3.0/3.1 FPGA解决方案 GW5AT系列斩获USB-IF官方认证
高云半导体正式发布全自研USB 3.0/3.1完整解决方案，实现PHY+控制器片内集成，单芯片支持5Gbps/10Gbps双速率高速传输。GW5AT系列FPGA产品已获得USB-IF官方认证。
长兴材料子公司永纯精密机械加速先进封装布局，推出晶圆贴合设备
Eternal Precision Mechanics accelerates advanced packaging push with wafer lamination
长兴材料旗下子公司永纯精密机械（EPM）正加速从IC载板向先进封装设备转型，推出晶圆贴合设备。该公司规模虽小但增长迅速，目前正推进相关业务。
英伟达Feynman推动台积电A16和CPO产能爬坡
Nvidia Feynman pushes TSMC A16 and CPO ramp
英伟达加速其Feynman代产品的开发与供应链协调，目标2028年下半年，同时Vera Rubin已进入量产并爬坡。此举将推动台积电A16制程和CPO（共封装光学）产能提升，对先进封装和光模块供应链产生需求拉动。
新思科技Multi‑Die协同设计赋能AMD MI455X GPU：更短周期、更高性能，重新定义AI基础设施
新思科技在AMD Advancing AI 2026大会上展示其3DIC Compiler平台，该平台覆盖从设计探索到签核的Multi-Die/先进封装协同设计与优化。AMD采用该平台用于其Instinct MI455X GPU的设计，该GPU已正式发布。
铠侠寻求客户试用PCIe Gen6光接口SSD
Kioxia eyes customer trials for PCIe Gen6 optical SSD
铠侠正在开发PCIe Gen6光接口SSD，并希望与客户合作进行下一代原型测试。这家日本存储制造商正在解决成本和可靠性方面的障碍，这些障碍仍阻碍该技术的应用。
三星与SK海力士推动AI深入晶圆厂，半导体制造进入自主时代
Samsung and SK hynix push AI deeper into fabs as semiconductor manufacturing enters autonomous era
三星与SK海力士正将AI技术更深入地应用于晶圆厂，推动半导体制造进入自主时代。此举旨在应对日益复杂的芯片架构和高计算性能需求。AI在制造中的应用可能提升生产效率与良率，对晶圆代工和存储芯片供应链的产能与质量产生积极影响。
从25人到2700人，英特尔美国先进封装厂区成功逆袭
英特尔展示其美国新墨西哥州Rio Rancho先进封装厂区技术进展，该厂区员工从25人增至2700人。英特尔正推进Foveros 3D堆叠、EMIB硅桥接及2026年开发的EMIB-T技术，用于下一代AI芯片与数据中心处理器。
2026-08-13
高通 Snapdragon C 规格曝光！电池续航、能效大胜 Intel N250
高通Snapdragon C平台近期曝光更多产品细节，该平台作为入门级处理器，主要锁定售价约300美元的市场。
突破产能与良率瓶颈，三星、SK 海力士掀起半导体设备 AI 化革命
三星电子与SK海力士正加速在半导体制造设备中导入AI代理，已进入实机场域验证，旨在突破产能与良率瓶颈。此举涉及晶圆厂设备升级，可能影响产能提升与良率改善，对半导体供应链的设备投资与生产效率产生关联。
陈立武：记忆体不再是「商品」，英特尔评估堆叠新架构
英特尔执行长陈立武表示，记忆体已不再只是商品化业务，而是重新成为具战略意义的领域，并暗示英特尔正在评估堆叠新架构。此举可能影响其产品规划与供应链布局。
SK海力士将于8月27日举行印第安纳工厂奠基仪式
SK Hynix Sets Aug. 27 for Indiana Fab Groundbreaking
SK海力士将于本月为其印第安纳州先进封装工厂举行奠基仪式。SK集团会长崔泰源与英伟达CEO黄仁勋可能出席。该工厂将用于先进封装，与半导体供应链相关。
更小尺寸LED提供更高光强和更灵活的光学设计
Smaller LEDs deliver greater intensity and enhanced optical design flexibility
Cree LED宣布其XLamp Element系列新增产品，该产品可实现卓越的混色效果、更高光强及小型化光学设计，适用于高性能照明应用。
面向入门级笔记本电脑，高通Snapdragon C平台细节曝光
8月13日消息，据外媒Tom's hardware报道，高通即将推出的入门级Snapdragon C平台更多产品细节被曝光。该平台主要锁定售价约300美元的笔记本电脑市场，消费族群面向学生、家庭用户及消费者。
加速 AI 工厂部署，施耐德电机携手 AMD 共同发表首款 Helios 机柜级参考设计
施耐德电机与AMD共同宣布，开发并完成验证首款Helios机柜级参考设计，旨在加速AI工厂部署。该设计结合双方技术，为AI基础设施提供标准化方案。此举将影响数据中心与AI运算相关的电子元器件需求，但具体供应链影响尚不明确。
英特尔如何藉先进封装挑战台积电 AI 制造龙头，Foveros 3D、EMIB-T 技术曝光
英特尔在先进封装领域挑战台积电，其Foveros 3D和EMIB-T技术曝光。AI对晶片运算能力需求高涨，半导体产业正告别依赖单一巨大晶片的时代。英特尔借此提升AI制造能力，与台积电竞争。
辉达、Google、微软三巨头共推 800 V 电力革命，台厂电源链卡位
辉达、Google、微软共同推进800 VDC与固态变压器（SST）技术，AI资料中心供电架构迎来变革，台厂电源供应链积极卡位。
英特尔拟重返存储器市场，陈立武：正在关注新型存储架构项目
英特尔CEO陈立武表示，随着AI推动计算与存储需求快速增长，存储器已不再只是传统的大宗商品业务，公司正在研究新的存储架构以及CPU与存储器的3D堆叠方案。
SK海力士扩展EUV路线图，采用High-NA工具和PSM
SK Hynix expands EUV roadmap with High-NA tools and PSM adoption
SK海力士宣布在下一代DRAM量产中推进极紫外（EUV）光刻技术的应用，已引入高数值孔径（High-NA）EUV设备，并采用相移掩模（PSM）技术。此举旨在提升制程精度，满足先进存储芯片需求。该进展与半导体制造设备供应链相关，涉及EUV设备及掩模材料供应。
先楫发布机器人关节专用MCU，破解“算力与空间”难题
北京先楫机器人半导体科技有限公司产品总监费振东在论坛上发布专为机器人关节CAN通信与运动控制设计的高性能MCU HPM53M1。该芯片已于2026年6月量产，通过高算力与高集成度结合，解决机器人关节开发中的算力瓶颈与PCB空间不足问题。
LX Semicon开始为现代汽车和起亚量产车用MCU
LX Semicon starts mass producing automotive MCU for Hyundai Motor, Kia
LX Semicon已开始量产一款车用微控制器单元（MCU），并开始向现代汽车和起亚供货，这是两家汽车制造商首次采用韩国本土芯片。该MCU用于车辆控制，标志着韩国车用半导体供应链的进展。
英特尔聘请前SK海力士CEO后，暗示进军内存领域
Intel signals memory push after hiring former SK Hynix CEO
英特尔CEO陈立武透露，公司正在探索新一代内存架构，此前已聘请前SK海力士CEO Seok-H。此举表明英特尔将加大在内存技术领域的投入。
思特威推出13MP及5MP消费电子应用CMOS图像传感器升级新品
思特威推出两款消费电子应用CMOS图像传感器升级新品SC1325CS和SC525CS，分别为13MP及5MP。该公司为CMOS图像传感器供应商，股票代码688213。
联发科双线布局先进封装：导入英特尔 EMIB-T，兼顾台积电 CoWoS
联发科在先进封装领域采取双线布局，一方面导入英特尔EMIB-T封装技术，另一方面兼顾台积电CoWoS封装方案。此举旨在分散供应链风险，提升封装产能灵活性。
佰维携企业级QLC SSD等全栈AI存储方案亮相FMS 2026，彰显全球化品牌实力
佰维存储携AI存储产品矩阵亮相FMS 2026，展示企业级、AI端侧、工车规及PC OEM领域创新成果，包括AI存储新品、全链路技术方案及多场景应用。两款企业级Gen5 SSD新品SP5002与SP509现场首发。
高密度AI服务器电源：HVDC隔离、SiC/GaN驱动、高带宽采样与400MHz实时控制
纳芯微针对数据中心高密度电源推出驱动产品，包括高性能隔离驱动和GaN专用驱动，可适配不同功率器件的驱动需求。
ABOV半导体与i-SENS联合开发超低功耗医疗保健MCU
ABOV Semiconductor Develops Ultra-Low-Power Healthcare MCU With i-SENS
ABOV半导体于8月12日宣布，与生物传感器公司i-SENS共同完成了用于血糖仪（BGM）的微控制器单元（MCU）的联合开发，这是该公司首次涉足医疗保健领域。该MCU具有超低功耗特性，适用于便携式医疗设备。此次合作将ABOV的MCU技术与i-SENS的生物传感器技术相结合，旨在提升血糖监测的准确性和能效。
Stackpole推出适用于汽车、航空航天和工业应用的高温片式电阻器
Stackpole Introduces High-Temperature Chip Resistors for Automotive, Aerospace, and Industrial Applications
Stackpole Electronics推出RMHT系列AEC认证厚膜片式电阻器，适用于高温环境下的可靠性能。该系列主要面向汽车、航空航天和工业应用。
2026-08-12
鸿海第四季度将开始出货英伟达Vera Rubin平台
鸿海（富士康）宣布将于第四季度开始出货英伟达Vera Rubin平台。该平台为英伟达新一代AI计算平台，鸿海作为主要代工厂，其出货计划将影响相关元器件供应链需求。
DDR5 良率破 90% 里程碑，长鑫存储晶片打入宏碁、华硕供应链
中国内存厂商长鑫存储（CXMT）在DDR5产品上取得新进展，其采用17纳米级制程的DDR5芯片良率突破90%，达到里程碑水平。该芯片已打入宏碁、华硕的供应链，标志着国产DDR5在PC OEM市场获得认可。
开发周期缩短40%！新思科技联手AMD、微软，用智能体AI加速芯片设计
新思科技推出面向芯片设计的自主化智能体AI工作流，与AMD、微软合作。在2026 DAC Chips to Systems Conference上展示AgentEngineer™技术驱动的工作流，将智能体AI应用从任务自动化扩展至长周期工程执行，开发周期缩短40%。
长江存储，杀入全球前三！关键事件
2026年二季度，长江存储（YMTC）出货量同比增长22%，环比增长5%，利用市场供应短缺扩大对国内OEM厂商的供应，并大规模生产267层3D NAND，同时推动基于Xtacking架构的300+层技术。
FMS 2026观察：AI存储墙之下，康盈半导体发力端侧边缘全场景赛道
康盈半导体在FMS 2026全球闪存峰会上展出嵌入式存储芯片、SSD、DRAM内存模组及移动存储四大产品线，旨在为端侧AI的存储墙难题提供中国方案。峰会于8月4-6日在美国圣克拉拉举行。
村田最新电源管理解方首亮相 OCP 高峰会，突破高功率设计挑战
村田制作所于2026年OCP APAC高峰会首度发布全新升级的48V电源管理解决方案，旨在突破高功率设计挑战。该方案面向数据中心等应用，涉及电源管理元器件，与电子元器件供应链相关。
华丰科技：高速连接器产品适配AI算力领域 已与阿里腾讯字节开展合作
华丰科技在投资者互动平台表示，其高速连接器产品适配AI算力领域，已与阿里、腾讯、字节等开展合作。公司具备高端高速背板连接器量产能力，AI相关业务2025年营收占比近30%，相关产品将于2026年四季度起逐步批量交付。
OCP APAC 2026：Nvidia SVP Shainer谈将CPO推向量产：“不能因为酷就发布”
OCP APAC 2026: Nvidia SVP Shainer on taking CPO to mass production: 'cannot release something just because it's cool'
Nvidia网络高级副总裁Gilad Shainer在OCP APAC 2026峰会上表示，其Spectrum-6共封装光学（CPO）交换机已投产并出货。该产品为Nvidia新一代网络芯片，采用CPO技术，将光模块与交换芯片集成，以提升能效和带宽。此次量产标志着CPO技术从研发走向规模应用，对高速互连元器件供应链具有重要影响。
长鑫存储DDR5良率超90%，缩小与三星差距
CXMT DDR5 yield tops 90%, narrowing gap with Samsung
中国领先的DRAM制造商长鑫存储（CXMT）据报道已将其DDR5生产良率提升至90%以上，缩小了与三星电子的差距，并增强了其在全球PC内存供应链中的地位。
OCP APAC 2026：AI数据中心压力全球基础设施，村田升级电源和光器件
OCP APAC 2026: Murata upgrades power, optical products as AI data centers strain global infrastructure
村田制作所在OCP APAC 2026上发布升级版电源转换器和光器件，强调AI工作负载增长正推动全球数据中心采用更紧凑、高效的电源系统。
英伟达发布开源 AI 模型，向开发者免费开放：免费背后藏着什么算盘？
英伟达发布开源AI模型，向开发者免费开放。该模型为AI领域新产品，与元器件供应链无直接关联。
英伟达本地AI生态再进化：新模型提速4倍、新工具降本67%，RTX 5090成“性能猛兽”
英伟达于8月11日宣布为DGX与RTX系统推出系列AI更新，包括全新开源模型、智能模型路由库，以及对Meta开源模型的深度优化支持，旨在提升RTX平台运行AI的效率与成本表现。
新品推荐 | Arduino推出稠密算力高达40TOPS的VENTUNO Q边缘AI开发板
Arduino推出VENTUNO Q边缘AI开发板，稠密算力高达40TOPS，面向机器人、工业视觉、智能设备等边缘AI应用，支持运行视觉模型、语音模型及本地LLM。
OCP：ASE 发布 AI 封装三部曲
OCP: ASE unveils AI packaging trilogy
在2026年OCP峰会上，ASE（日月光）发布了AI封装三部曲，涵盖先进封装技术。AI基础设施需求正促使芯片制造商和数据中心运营商重新思考系统构建方式，影响全球计算成本、能源使用和带宽。
三星HBM4良率接近80%，与SK海力士展开竞争
Samsung HBM4 yield nears 80% in push to rival SK Hynix
三星电子第六代高带宽存储器HBM4的生产良率据报道已接近80%，自量产开始以来显著提升，增强了其与SK海力士的竞争力。
国际权威认证 | 纳芯微NSSine™实时控制MCU获ISO 26262 ASIL B认证，筑牢车载电机电源安全底座
纳芯微NSSine™系列实时控制MCU/DSP中端算力NS800RT5/3系列近日通过德国DEKRA颁发的ISO 26262 ASIL B功能安全产品认证，证书编号ZP/C059/26。该认证针对车载电机电源应用，表明产品符合功能安全标准，有助于提升在汽车电子供应链中的竞争力。
英伟达否认Rubin Ultra降级，称SKU灵活
Nvidia denies Rubin Ultra downgrade, cites flexible SKUs
英伟达否认其Vera Rubin平台相关芯片升级被削减、缩减或延迟的传闻，并强调SKU配置灵活。公司再次回应外界对其最新Vera Rubin发布的类似质疑。
台积电应对CoWoS材料风险，同时将3DIC开发周期缩短至一年
TSMC tackles CoWoS material risks while cutting 3DIC development cycle to one year
台积电为应对AI计算需求带来的芯片集成复杂性，正采取措施管理CoWoS封装材料风险，并将3DIC开发周期缩短至一年。此举旨在提升先进封装领域的竞争力，满足市场对高性能芯片的需求，对半导体供应链产生直接影响。