新思科技Multi‑Die协同设计赋能AMD MI455X GPU：更短周期、更高性能，重新定义AI基础设施

新思科技在AMD Advancing AI 2026大会上展示其3DIC Compiler平台，该平台覆盖从设计探索到签核的Multi-Die/先进封装协同设计与优化。AMD采用该平台用于其Instinct MI455X GPU的设计，该GPU已正式发布。