长兴材料子公司永纯精密机械加速先进封装布局，推出晶圆贴合设备
Eternal Precision Mechanics accelerates advanced packaging push with wafer lamination
中文摘要
长兴材料旗下子公司永纯精密机械（EPM）正加速从IC载板向先进封装设备转型，推出晶圆贴合设备。该公司规模虽小但增长迅速，目前正推进相关业务。
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