FMS 2026观察：AI存储墙之下，康盈半导体发力端侧边缘全场景赛道

康盈半导体在FMS 2026全球闪存峰会上展出嵌入式存储芯片、SSD、DRAM内存模组及移动存储四大产品线，旨在为端侧AI的存储墙难题提供中国方案。峰会于8月4-6日在美国圣克拉拉举行。