OCP：ASE 发布 AI 封装三部曲
OCP: ASE unveils AI packaging trilogy
中文摘要
在2026年OCP峰会上，ASE（日月光）发布了AI封装三部曲，涵盖先进封装技术。AI基础设施需求正促使芯片制造商和数据中心运营商重新思考系统构建方式，影响全球计算成本、能源使用和带宽。
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