加速 AI 工厂部署，施耐德电机携手 AMD 共同发表首款 Helios 机柜级参考设计

施耐德电机与AMD共同宣布，开发并完成验证首款Helios机柜级参考设计，旨在加速AI工厂部署。该设计结合双方技术，为AI基础设施提供标准化方案。此举将影响数据中心与AI运算相关的电子元器件需求，但具体供应链影响尚不明确。