突破封装瓶颈，比亚迪半导体SOP-9解锁新一代功率器件解决方案

比亚迪半导体自主研发SOP-9封装碳化硅半桥模块，采用顶部散热设计，集成内绝缘技术与高精度NTC，在功率密度、热管理、可靠性方面实现突破。该产品面向功率器件应用，属于新型封装方案。