从25人到2700人，英特尔美国先进封装厂区成功逆袭

英特尔展示其美国新墨西哥州Rio Rancho先进封装厂区技术进展，该厂区员工从25人增至2700人。英特尔正推进Foveros 3D堆叠、EMIB硅桥接及2026年开发的EMIB-T技术，用于下一代AI芯片与数据中心处理器。