台积电应对CoWoS材料风险，同时将3DIC开发周期缩短至一年
TSMC tackles CoWoS material risks while cutting 3DIC development cycle to one year
中文摘要
台积电为应对AI计算需求带来的芯片集成复杂性，正采取措施管理CoWoS封装材料风险，并将3DIC开发周期缩短至一年。此举旨在提升先进封装领域的竞争力，满足市场对高性能芯片的需求，对半导体供应链产生直接影响。
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