联发科双线布局先进封装：导入英特尔 EMIB-T，兼顾台积电 CoWoS
中文摘要
联发科在先进封装领域采取双线布局，一方面导入英特尔EMIB-T封装技术，另一方面兼顾台积电CoWoS封装方案。此举旨在分散供应链风险，提升封装产能灵活性。
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