Genesem将向Hana Micron越南供应后端设备
半导体设备制造商Genesem宣布将向韩国OSAT公司Hana Micron供应价值118.8亿韩元的后端设备。Genesem在监管文件中披露了该供应协议。Hana Micron在越南设有工厂，此次设备供应将支持其封装测试产能。该交易涉及半导体后端制造设备，与供应链中的设备供应环节相关。
原文深度解读
本文报道了韩国半导体设备制造商Genesem于2023年9月7日通过监管文件披露，与韩国OSAT公司Hana Micron签署价值118.8亿韩元的后端设备供应合同，相当于Genesem去年收入的20.94%。设备包括切割系统、测试分选机和激光打标机，预计切割系统占比最大。合同持续至明年7月1日，付款分三阶段。设备将交付至Hana Micron位于越南北江的工厂，该工厂主要为SK海力士等客户提供存储芯片封装测试服务，并正在扩产。此交易涉及半导体后端制造设备供应，直接影响封装测试产能扩张。
- Genesem于9月7日通过监管文件披露，与Hana Micron签署价值118.8亿韩元的半导体后端设备供应合同。
- 该合同金额相当于Genesem去年收入567.6亿韩元的20.94%。
- 设备包括切割系统、测试分选机和激光打标机，其中切割系统预计占订单最大份额。
- 合同有效期至明年7月1日，付款条件为签约后预付30%，设备交付后支付40%，验收后支付剩余30%。
- 设备计划明年交付，目的地为Hana Micron在越南的工厂。
- Hana Micron越南北江工厂目前月产能为7200万单位，计划到12月提升至超过1亿单位，主要客户为SK海力士。
供应链影响
- 该设备供应可能支持Hana Micron越南工厂的产能扩张，从而提升其封装测试能力，满足存储客户需求。
- Genesem的收入确认可能取决于设备交付和验收进度，合同履行时间跨至明年，可能影响其未来财务表现。
- Hana Micron的产能提升可能增强其在存储芯片封装测试领域的竞争力，但实际效果取决于设备安装调试和客户订单情况。
- 设备交付至越南可能影响当地半导体供应链的设备供应格局，但具体影响取决于其他厂商的扩产计划。
- 该交易可能反映存储芯片外包封装测试需求的增长，但需求持续性取决于下游市场状况。
系统解读，仅作为判断线索，不构成备货、出货、涨价或投资建议。
Genesem的Veloce G7切割系统。（照片：Genesem）
半导体设备制造商Genesem将向韩国外包半导体封装测试（OSAT）公司Hana Micron供应价值118.8亿韩元的后端设备。
Genesem在9月7日的监管文件中表示，已与Hana Micron签署了价值118.8亿韩元的合同，供应半导体后端设备。该合同相当于Genesem去年收入567.6亿韩元的20.94%。
设备包括切割系统、测试分选机和激光打标机。切割系统预计占订单最大份额。
切割系统用于半导体封装，将晶圆上形成的器件分离成单个半导体芯片或裸片。该设备使用高速旋转的圆形金刚石刀片切割晶圆。
测试分选机是自动化系统，将封装好的半导体芯片传送至测试设备，并根据其通过或未通过检查进行分类。它们与用于检查芯片电气特性的自动测试设备（ATE）对接。
激光打标机在组装和封装后，在半导体封装表面雕刻可识别的制造信息。它也用于标记和分选在印刷电路板（PCB）制造过程中检测到的缺陷产品。
合同有效期至明年7月1日。Genesem将在签约后收到合同金额的30%预付款，设备交付后收到40%，设备验收后收到剩余30%。一位Genesem官员表示：“设备计划明年交付。目的地是Hana Micron在越南的工厂。”
Hana Micron是一家OSAT公司，从事半导体封装、测试和模块业务。其在越南北江的工厂处理包括DRAM和固态硬盘（SSD）在内的存储半导体的封装和模块生产。其主要客户是SK海力士。
Hana Micron正在扩大其越南工厂的生产能力，以满足包括SK海力士在内的存储客户的代工需求。在不购买额外土地的情况下，北江工厂正在现有设施内的未使用空间安装设备和基础设施。其交钥匙后端处理能力将从今年6月的每月7200万单位增加到12月的每月超过1亿单位。
Genesem’s Veloce G7 saw singulation system. (Photo: Genesem)
Semiconductor equipment maker Genesem will supply 11.88 billion won worth of backend equipment to Korean outsourced semiconductor assembly and test (OSAT) company Hana Micron.
Genesem said in a regulatory filing on Sept. 7 that it signed an 11.88 billion won contract with Hana Micron to supply semiconductor backend equipment. The contract is equivalent to 20.94% of Genesem’s revenue of 56.76 billion won last year.
The equipment includes saw singulation systems, test handlers and laser marking equipment. Saw singulation systems are expected to account for the largest share of the order.
Saw singulation systems are used in semiconductor packaging to separate devices formed on a wafer into individual semiconductor chips, or dies. The equipment uses a circular diamond blade rotating at high speed to cut through the wafer.
Test handlers are automated systems that transfer packaged semiconductor chips to test equipment and sort them according to whether they pass or fail inspection. They are docked with automated test equipment (ATE) used to inspect the electrical characteristics of chips.
Laser marking equipment engraves identifiable manufacturing information on the surface of semiconductor packages after assembly and packaging. It is also used to mark and sort defective products detected during printed circuit board (PCB) manufacturing.
The contract runs through July 1 next year. Genesem will receive 30% of the contract value upfront after signing, followed by 40% after equipment delivery and the remaining 30% after equipment acceptance. “The equipment is scheduled to be delivered next year,” a Genesem official said. “The destination is Hana Micron’s plant in Vietnam.”
Hana Micron is an OSAT company engaged in semiconductor packaging, testing and module businesses. Its Bac Giang plant in Vietnam handles packaging and module production for memory semiconductors including DRAM and solid-state drives (SSDs). Its main customer is SK hynix.
Hana Micron is expanding production capacity at its Vietnam plant to meet outsourcing demand from memory customers including SK hynix. Without purchasing additional land, the Bac Giang plant is installing equipment and infrastructure in unused space within the existing facility. Its turnkey backend processing capacity will increase from 72 million units a month in June this year to more than 100 million units a month by December.