台积电2026年8月营收跃升53.3%，AI芯片需求推动创纪录增长
TSMC August 2026 revenue jumps 53.3% as AI chip demand drives record growth
台积电公布2026年8月合并营收达5148.1亿新台币（约163亿美元），同比增长53.3%，公司称AI相关半导体需求持续强劲。该业绩反映AI芯片代工订单动能，与元器件供应链中先进制程晶圆代工需求相关。
全部时间线
2026-09-10
DeepSeek据报推进上海IPO计划，同时下调Flash模型API价格关键事件
DeepSeek reportedly advances Shanghai IPO plans as it cuts Flash model API prices
中国AI初创公司DeepSeek在推进国内上市方面迈出具体一步，计划在上海进行IPO；同时继续调整商业策略，再次下调其Flash模型的API价格。事件涉及DeepSeek，地点为上海，与元器件供应链无直接关联。
Elmos锁定SK keyfoundry晶圆供应至2037年，8英寸产能趋紧关键事件
Elmos locks in SK keyfoundry wafer supply through 2037 as 8-inch capacity tightens
德国Elmos Semiconductor与韩国SK keyfoundry达成协议，锁定其晶圆产能至2037年，将双方18年的制造合作关系扩展至130nm工艺。此举发生在8英寸产能趋紧、供应条件收紧的背景下。
DB HiTek 完成 8 英寸 SiC MOSFET 工艺可靠性认证
DB HiTek completes reliability qualification for 8-inch SiC MOSFET process
DB HiTek 宣布已完成其 8 英寸晶圆上 1,200 V 碳化硅（SiC）MOSFET 工艺的可靠性认证。该工艺开发有望为下一代功率器件扩大代工产能。
存内计算随边缘AI的功耗与内存压力重回聚光灯下
Compute-in-memory returns to the spotlight with edge AI's power, memory squeeze
AI正从数据中心向PC、个人AI系统、机器人及其他边缘设备转移，这重新带来一项核心半导体挑战：在严格功耗限制下提供足够的算力与内存带宽。
SK Hynix 称 3D DRAM 将借鉴逻辑代工模式
SK Hynix says 3D DRAM will borrow from logic foundry playbook
SK Hynix 表示，3D DRAM 将借鉴逻辑代工的做法，这标志着其存储设计思路的转变，影响可能超出韩国。该公司正把逻辑代工技术用于 3D DRAM，推动存储与计算走向融合。原文未给出具体时间、地点、型号与量产数字。此举与元器件供应链的关联在于存储设计与代工工艺路线的变化。
中国抢先切入下一代SiC功率芯片周期
China gets an early shot at the next SiC power-chip cycle
Alkaidsemi（上海）技术公司推出一款1,200 V碳化硅超结MOSFET，该公司称其为全球首款SiC超结MOSFET产品。项目负责人Hao未在原文中提供更多细节。该产品属于功率半导体器件，与碳化硅功率芯片供应链相关。
三星电机玻璃基板推进放缓，台积电评估拖延
Samsung Electro-Mechanics' glass-substrate rollout slows as TSMC evaluation drags on
三星电机（Samsung Electro-Mechanics，Semco）向台积电提交的玻璃通孔（TGV）模块可靠性评估耗时超出预期，导致其玻璃基板量产推进放缓。该评估进度延后，使三星电机的玻璃基板上市时间表相应推迟。玻璃基板为先进封装用关键材料，此次延迟涉及三星电机与台积电两家公司。
三星缩减代工合作伙伴网络，剩余DSP势头增强
Samsung trims foundry partner network as remaining DSPs gain momentum
三星电子将其代工设计解决方案合作伙伴（DSP）网络从13家缩减至11家，重心转向能够争取无晶圆厂客户的合作伙伴。
CXMT的HBM3良率据称停滞在25%，TSV与堆叠难题暴露中国AI存储缺口
CXMT's HBM3 yield reportedly stalls at 25% as TSV and stacking challenges expose China's AI memory gap
中国领先的DRAM厂商长鑫存储（CXMT）已开始HBM3试产，但据称初期良率仍停留在约25%。报道指出，TSV与堆叠工艺的挑战凸显中国在AI存储领域的差距。该事件涉及CXMT的HBM3产品试产进展与良率水平，与元器件供应链中的存储芯片环节相关。
三星与ASML将合作开发下一代芯片制造技术
Samsung, ASML to collaborate on next-gen chip manufacturing
三星与ASML宣布将深化在High NA EUV光刻及先进半导体制造技术上的合作。三星计划在其未来的DRAM产线中引入ASML的High NA EUV光刻设备。双方未披露具体投资金额、时间表或产能目标。该合作涉及先进光刻设备与存储芯片制造环节。
思特威推出业内首款集成SerDes与片上ISP 300万像素车载CMOS图像传感器新品
思特威（SmartSens，股票代码688213）正式推出3MP高性能车规级图像传感器升级新品SC365AT，为业内首款集成SerDes与片上ISP的300万像素车载CMOS图像传感器。
机构：Q2全球前十大晶圆代工厂商营收逼近534.9亿美元，中芯国际营收增长20%
TrendForce报告指出，2026年第二季度全球前十大晶圆代工厂产值将环比增长11.5%，达到534.9亿美元，创历史新高。增长动力主要来自AI高性能计算芯片及相关集成电路的强劲需求，消费电子产品提前备货也起到推动作用。中芯国际营收增长20%。
芝奇推出Trident Z5 Royal NeoX皇家戟X系列DDR5内存支持最新AMD EXPO™ULL细参数优化超频技术
芝奇推出Trident Z5 Royal NeoX皇家戟X系列DDR5内存，支持最新AMD EXPO ULL细参数优化超频技术。本次推出规格皆为32GB(16GBx2)容量套装，涵盖DDR5-6000 CL26、CL28、CL30及CL36等多款低延迟规格。该系列提供低延迟性能，面向AMD平台超频应用。
据报道英伟达推动测试接口产能紧张，施压台湾供应商关键事件
Nvidia reportedly drives testing interface capacity crunch, pushes Taiwan suppliers
AI芯片需求令高端测试接口产能趋紧。供应链消息称，英伟达已提高价格，以锁定主要测试接口厂商的大部分探针卡与测试插座产出。涉及英伟达及台湾测试接口供应商，关联元器件供应链中的测试环节产能分配。
三星印度据称因存储成本挤压电子业务而裁员关键事件
Samsung India reportedly cuts jobs as memory costs squeeze electronics unit
三星电子印度子公司据报已在其电视和家电业务部门启动裁员。原因是存储芯片价格上涨、货币疲软以及消费需求疲软挤压利润率。该消息涉及三星电子及其印度子公司，事件发生在印度，与存储芯片价格上行对下游电子制造环节的成本传导相关。
高通与AWS达成合作，联发科与Alchip面临更大压力
Qualcomm's AWS deal raises stakes for MediaTek and Alchip
高通本周宣布与亚马逊达成多代合作，为Amazon Web Services（AWS）开发用于AI推理及高性能光连接的自定义芯片。该合作涉及高通与亚马逊两家公司，未披露具体金额、型号与时间表。就元器件供应链而言，此举意味着AWS定制芯片订单落向高通，可能影响联发科与Alchip在同类定制芯片业务上的竞争格局。
高通与AWS签署600亿美元AI数据中心芯片供应协议
Qualcomm, AWS Sign $60bn AI Data Center Chip Supply Deal
高通已获得亚马逊云服务（AWS）作为其人工智能（AI）数据中心芯片客户。协议包含与最高600亿美元（约合80万亿韩元）相关的股票购买权。该交易涉及高通与AWS两家公司，金额上限为600亿美元，属于AI数据中心芯片供应合作。
国巨8月营收创纪录，AI需求推动
Yageo's August revenue hits record on AI demand
国巨公布8月营收，同比和环比均增长，连续第六个月创月度新高。这家被动元件制造商表示，AI相关需求强劲。
AI服务器ODM面临元器件错配扩大，短缺率达15%–20%关键事件
AI server ODMs face widening component mismatches, with shortages reaching 15–20%
Nvidia的Vera Rubin平台进入量产爬坡期，服务器ODM出货量预计继续增长，8月运营业绩强劲。行业消息称，AI服务器ODM面临元器件错配扩大，短缺率达15%–20%，涉及多种电子元器件，影响供应链交付。
上银与Semes供应协议标志着在韩国存储设备市场更深准入
Hiwin supply deal with Semes points to deeper access in South Korea's memory equipment market
上银科技与三星电子旗下半导体设备子公司Semes签署供应合同，为其混合键合设备中测试的单轴定位平台供货。该合作标志着上银在韩国存储设备市场获得更深准入。
意法半导体CFO：2027年AI收入约80%将来自光芯片
意法半导体CFO Lorenzo Grandi表示，公司2027年AI数据中心收入目标超20亿美元，其中约80%将来自光纤数据链路所用芯片，其余20%来自服务器内部散热系统和功率转换芯片。
深科技拟斥资18.5亿元扩高端存储芯片封测产能，布局2.5D/3DS先进封装领域
2026年9月10日，深科技公告拟由全资子公司深圳沛顿实施总投资18.5亿元的高端存储芯片封测产能扩充项目，涵盖新厂房建设及2.5D/3DS先进封装研发线搭建，预计2028年12月建成。交易无需股东会批准，不构成关联交易及重大资产重组。
中芯国际因2024年股份奖励计划行权发行7.84万股港股普通股，每股发行价0.031港元
2026年9月9日，中芯国际向港交所提交翌日披露报表，披露非公司董事因行使2024年股份奖励计划授予的限制性股票单位，发行78372股港股普通股，每股发行价0.031港元，变动后港股普通股总数为6014488603股，科创板股份无变动。
伟测科技拟发行不超20亿元可转债，扩产AI/存储/CIS高端芯片测试产能
伟测科技于2026年9月9日披露可转债发行保荐书，拟募资不超20亿元，用于上海、西南总部及研发测试基地建设及补充流动资金，扩产AI、存储、CIS高端芯片测试产能。项目已获股东会通过，尚待上交所审核及证监会注册。
国巨报价调涨效益显现！花旗重申「买进」目标价上看 1,450 元关键事件
被动元件大厂国巨受惠强劲AI需求与亚洲订单支撑，8月营收展现高度韧性，报价调涨效益显现。花旗重申“买进”评级，目标价上看1450元。
铠侠 CEO 罕见喊「涨够了」，忧 NAND 价格飙升反伤市场动能
铠侠CEO太田裕雄罕见表示NAND价格已涨够，担忧价格飙升反伤市场动能。此为对当前价格上涨的评论，未提及具体涨幅或时间。
传英特尔 10 月调涨 PC 处理器价格 股价飙 9%关键事件
消息指出，英特尔（Intel）准备调涨个人电脑（PC）中央处理器（CPU）价格，以因应记忆体等零组件成本上升。此消息传出后，英特尔股价飙涨9%。
High NA EUV》台积电携手 ASML 推进 High-NA EUV，台湾供应链完成卡位将进而受惠
台积电与ASML合作推进High-NA EUV技术，台湾供应链已完成卡位，将受惠于先进制程微缩带来的设备需求。
日月光投控 8 月营收续创新高，AI 先进封测扮要角
半导体封测大厂日月光投控公布8月自结合并营收新台币822.47亿元，月增11.47%，年增45%，续创历史新高。AI先进封测业务成为营收增长的主要推动力。
生产 HBM 比 DRAM 难多了！中国长鑫存储 HBM3 良率最佳仅 30%
市场消息指出，中国记忆体大厂长鑫存储（CXMT）在高频宽记忆体（HBM）的生产上正面临严重的良率与封装挑战。据悉，其HBM3产品良率最佳仅约30%，远低于DRAM生产水准，显示HBM制造难度远高于传统DRAM。
2Q26 晶圆代工营收逼近 534.9 亿美元，中芯国际与三星市占差距缩小
TrendForce 研究显示，2026年第二季度全球前十大晶圆代工厂合计产值环比增长11.5%，逼近534.9亿美元。中芯国际与三星的市占率差距缩小。该数据反映晶圆代工行业整体营收增长，与元器件供应链上游产能和需求相关。
三星 2 奈米良率传冲 80%、泰勒厂产能被预订光关键事件
市场消息称，三星电子2纳米制程良率已从年初约60%提升至80%，达到可量产水平。同时，其泰勒厂产能已被客户预订一空。该消息涉及先进制程产能分配，可能影响晶圆代工市场供需格局。
和 SK 海力士共同生产？铠侠：不是那么容易
SK集团会长表示与铠侠共同生产NAND闪存并非易事。铠侠回应称合作生产并非那幺简单。双方就合作可能性进行表态，但未达成具体协议。
高通结盟亚马逊合攻 AI 晶片，合作规模上看 600 亿美元
高通8日宣布与亚马逊展开长期合作，共同开发用于AWS人工智能基础设施的AI芯片，合作规模上看600亿美元。
确保扩产无虞！长鑫、长江提前囤足三年份 ASML DUV 设备
市场消息称，中国记忆体大厂长鑫存储与长江存储已提前囤积足够的ASML深紫外光（DUV）微影设备，以确保未来扩产无虞。此举涉及关键半导体制造设备的采购与储备，与中国记忆体产业的产能扩张计划直接相关，可能影响设备供应链的供需平衡。
High NA EUV》台积电联手 ASML 开发 12 吋光罩，解决 High NA EUV 曝光减半瓶颈
台积电与ASML合作开发12吋光罩，以解决High NA EUV曝光减半的瓶颈，旨在支持AI产业中面积最大的晶片制造。此举涉及新一代微影设备的技术变革，对半导体先进制程及相关供应链具有重要意义。
High NA EUV》台积电 2030 年起导入 High-NA EUV 技术，A10 制程预期成首发受瞩目
台积电计划自2030年起导入High-NA EUV技术，用于A10制程，该制程预期成为首发应用。目前台积电尚未公开评论具体细节，但业界关注其对先进制程的影响。
ASML 第二座大型工业园区动土因应扩产需求，预计 2029 年落成启用
ASML于2026年9月8日在荷兰埃因霍温的北智慧港工业园区举行第二座大型工业园区动土典礼，以应对扩产需求，预计2029年落成启用。此举将新增产能，支持半导体设备供应。
数据驱动的可见性减少不确定性关键事件
Data-driven visibility reduces uncertainty
Avnet Americas总裁Dayna Badhorn表示，电子行业对周期并不陌生，随着关键技术的需求再次超过供应，采购团队面临挑战。
2026-09-09
高通钱堃：知识产权正成为AI和6G创新落地的“关键连接器”
第十五届中国知识产权年会在北京开幕，主题为“奋力推动‘十五五’知识产权事业高质量发展”。高通公司全球高级副总裁钱堃在开幕式主旨演讲中，从创新企业角度分享了对知识产权制度促进创新发展的思考。
深科技斥资18.5亿元加码高端存储芯片封测 瞄准AI先进封装赛道
9月9日，深科技公告其全资子公司沛顿科技（深圳）拟实施高端存储芯片封测产能扩充项目，计划总投资18.5亿元，旨在把握AI产业带来的先进封装机遇，突破现有产能瓶颈。
WB与康斯伯格将联合开发自主海上系统
WB and Kongsberg to jointly develop autonomous maritime systems
波兰WB集团旗下WB Electronics与挪威Kongsberg签署合作协议，共同开发无人海上系统，旨在联合打造自主平台。该合作涉及电子系统集成，可能影响相关元器件供应链。
企业 | 村田亮相CIOE 2026：以先进电子技术赋能AI数据中心光互连
村田制作所于2026年9月9日在中国深圳参加第27届中国国际光电博览会，展示多款创新产品与前沿解决方案，重点赋能AI数据中心光互连。村田作为综合电子元器件制造商，其展示的元器件产品与AI数据中心光互连相关，可能涉及高速光模块、连接器等，对供应链有潜在影响。
复旦微俞剑：Agent时代FPGA价值重估
9月9日，2026国际集成电路创新博览会（IICIE）在深圳国际会展中心（宝安）开幕。在集成电路创新高峰论坛上，上海复旦微电子集团股份有限公司副总经理俞剑发表题为《Agent时代——不可忽视的FPGA行业变革与价值重估》的主旨演讲。
OpenAI深化与三星合作，但代工厂产能已告急关键事件
OpenAI's deeper Samsung tie-up lands on a foundry that is running out of capacity
OpenAI宣布与三星电子联合研发并生产下一代芯片。三星旗下两大逻辑业务目前处于亏损状态，且其代工产能正面临紧张。此次合作对三星而言，不仅是新增客户，更关乎其产能分配。
JRX EnerTech 因询价激增而崛起为电池代工领导者
JRX EnerTech Rises as Battery Foundry Leader Amid Surge in Inquiries
JRX EnerTech Solutions 是一家专业电池代工公司，正加速发展，瞄准高混合、低容量的电池市场，如储能系统（ESS）、机器人和无人机。该公司近期询价激增，订单能见度提高。
LG Innotek推进嵌入式基板与硅电容技术
LG Innotek Advances Embedded Substrates With Silicon Capacitors
LG Innotek推出用于AI芯片的嵌入式FC-BGA基板，将硅电容集成于封装基板内部。该公司还计划进一步开发相关技术。
Inoplaztech拟建年产100吨碳纳米管导电添加剂产能
Inoplaztech to Build 100-Ton Annual CNT Conductive Additive Capacity
Inoplaztech计划将其碳纳米管导电添加剂的年产能扩大至100吨。传统液态分散形式的CNT添加剂难以用于干法工艺。
SK keyfoundry与Elmos签署11年130纳米代工协议
SK keyfoundry Signs 11-Year 130-Nanometer Foundry Deal With Elmos
SK keyfoundry于9月9日宣布，与汽车半导体公司Elmos Semiconductor签署长期协议，为其提供130纳米代工服务。SK keyfoundry近期举行了签约仪式。该协议为期11年，涉及车用芯片的代工生产，与元器件供应链中的代工产能分配相关。